晶圆清洗系统的制作方法

本公开涉及半导体清洗，具体地，涉及一种晶圆清洗系统。

背景技术：

1、在晶圆清洗过程中，通常采用化学清洗剂对晶圆表面进行杂质清洗。相关技术中，晶圆清洗结束后与清洗喷头连通的管路会有回吸动作，避免化学清洗剂滴落对晶圆造成污染，但是此种方式，由于回吸力过大易造成管路内产生空管现象，影响下次的清洗效率，适用性较低。

技术实现思路

1、本公开的目的是提供一种晶圆清洗系统，该晶圆清洗系统能够在晶圆清洗结束后避免液体滴落对晶圆造成污染，同时能够避免管路内出现空管现象，提高清洗效率，以至少部分地解决上述技术问题。

2、为了实现上述目的，本公开提供一种晶圆清洗系统，包括清洗装置，所述清洗装置包括：承载台；和清洗喷头，用于向位于所述承载台上的待清洗晶圆提供化学清洗剂，所述清洗喷头上设置有封堵件，所述封堵件用于可选择地封堵所述清洗喷头的喷口。

3、可选地，所述封堵件包括第一控制阀，所述第一控制阀安装于所述喷口处。

4、可选地，所述清洗喷头包括设置于所述喷口处的连接部，所述第一控制阀连接于所述连接部。

5、可选地，所述清洗喷头为喷淋式兆声喷头。

6、可选地，所述第一控制阀为气动球阀。

7、可选地，所述晶圆清洗系统还包括供给装置和控制器，所述供给装置包括箱体结构，所述箱体结构用于承装所述化学清洗剂，所述箱体结构通过供液管路连通于所述清洗喷头，所述供液管路上设置有循环泵和第二控制阀，所述控制器分别与所述循环泵、第一控制阀以及第二控制阀信号连接。

8、可选地，所述供液管路上设置有过滤器。

9、可选地，所述箱体结构的顶部设置有补液口，用以通过所述补液口向所述箱体结构内补入化学清洗剂；所述箱体结构的底部设置有排液口，所述排液口通过泄放管路用于与外部储液槽连通，所述泄放管路上设置有第三控制阀，所述第三控制阀与所述控制器信号连接。

10、可选地，所述封堵件包括连接护套主体，所述连接护套主体可拆卸地套接在所述清洗喷头上，以可选择地封堵所述清洗喷头的喷口。

11、可选地，所述化学清洗剂为硫酸或过氧化氢溶液。

12、通过上述技术方案，即本公开提供的晶圆清洗系统，该晶圆清洗系统通过在清洗喷头上设置有封堵件，从而能够通过封堵件可选择地封堵上述清洗喷头的喷口，使得在例如晶圆清洗作业结束后实现对清洗喷头的喷口处的封堵，进而能够避免残留在清洗喷头内的化学清洗剂自喷口处滴落，以对位于承载台上的清洗后的晶圆造成污染，有利于保证晶圆清洗系统较好的清洗效果。另外，由于在例如晶圆清洗作业结束后便适应性地通过封堵件对清洗喷头的喷口处进行封堵操作，如此也能够省略了例如相关技术中需要管路增设回吸动作的操作，缩短了工艺流程，并且由于省略了回吸动作也能够避免管路内产生空管现象的问题，利于下次清洗作业的开展，有效地提高了晶圆清洗系统的清洗效率。

13、本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括清洗装置，所述清洗装置包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述封堵件包括第一控制阀，所述第一控制阀安装于所述喷口处。

3.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗喷头包括设置于所述喷口处的连接部，所述第一控制阀连接于所述连接部。

4.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗喷头为喷淋式兆声喷头。

5.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述第一控制阀为气动球阀。

6.根据权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述晶圆清洗系统还包括供给装置和控制器，所述供给装置包括箱体结构，所述箱体结构用于承装所述化学清洗剂，所述箱体结构通过供液管路连通于所述清洗喷头，所述供液管路上设置有循环泵和第二控制阀，所述控制器分别与所述循环泵、第一控制阀以及第二控制阀信号连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述供液管路上设置有过滤器。

8.根据权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述箱体结构的顶部设置有补液口，用以通过所述补液口向所述箱体结构内补入化学清洗剂；

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述封堵件包括连接护套主体，所述连接护套主体可拆卸地套接在所述清洗喷头上，以可选择地封堵所述清洗喷头的喷口。

10.根据权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述化学清洗剂为硫酸或过氧化氢溶液。

技术总结本公开涉及一种晶圆清洗系统，该晶圆清洗系统包括清洗装置，清洗装置包括承载台和清洗喷头，清洗喷头用于向位于承载台上的待清洗晶圆提供化学清洗剂，清洗喷头上设置有封堵件，封堵件用于可选择地封堵清洗喷头的喷口。通过上述技术方案，本公开提供的晶圆清洗系统能够在晶圆清洗结束后避免液体滴落对晶圆造成污染，同时能够避免管路内出现空管现象，提高清洗效率。技术研发人员：吕佳韦受保护的技术使用者：成都紫光半导体科技有限公司技术研发日：20231207技术公布日：2024/8/21