一种芯片封装用快速点胶设备的制作方法

本技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片封装用快速点胶设备。

背景技术：

1、芯片，又叫集成电路，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在芯片生产过程中，需要对芯片进行封装。

2、经检索，中国专利(申请号为“202222161421.5”)公开了“一种芯片封装点胶装置”，上述装置包括点胶笔主体，所述点胶笔主体的下侧安装有卡座组件，所述卡座组件包括基座，所述基座的上端面分别连接有第一扣板和连接座，所述连接座上安装有第二扣板，所述第一扣板与第二扣板相对一侧外表面连接有橡胶垫，所述第一扣板和第二扣板之间安装有托板，所述托板的下端分别连接有限位柱和弹簧，所述第一扣板的下端连接有传动组件，但是，上述装置在使用过程中，存在以下问题：

3、1、在对芯片进行点胶时，需要手动转动螺杆对芯片进行固定，不利于进行流水线式生产，工作效率低；

4、2、在对芯片点胶和封装完成后，需要再次转动螺杆并手动取下芯片，无法快捷的取出芯片，实用性低。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种芯片封装用快速点胶设备，解决了对比文件需要手动转动螺杆对芯片进行固定，不利于进行流水线式生产，工作效率低，需要再次转动螺杆并手动取下芯片，无法快捷的取出芯片，实用性低的问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种芯片封装用快速点胶设备，包括安装块，所述安装块下部设有旋转机构，所述旋转机构包括固设于安装块下部外壁上的固定筒、旋转电机、固设于旋转电机输出轴顶端外壁上的连接板、固设于连接板外壁上的连接筒和固设于连接筒顶端外壁上的旋转板，所述旋转板顶部外壁上设有若干个固定组件，所述固定组件包括固设于旋转板顶部外壁上的安装框、贯穿并滑动安装于一端外壁上的滑杆、固设于滑杆一端外壁上的挤压板和套设于滑杆外壁上的第一复位弹簧，所述旋转板外部设有第一限位组件，所述第一限位组件包括限位圈，所述旋转板底部设有若干个顶出组件，所述顶出组件包括贯穿并滑动安装于旋转板顶部外壁上的顶出杆、固设于顶出杆顶端外壁上的顶出块和套设于顶出杆外壁上的第二复位弹簧，所述固定筒外部设有第二限位组件，所述第二限位组件包括凸台，所述安装块一边设有点胶机构，所述点胶机构包括升降气缸、固设于升降气缸活塞杆底端外壁上的连接块和贯穿并嵌装于连接块底部外壁上的点胶头。

4、优选的，所述固定筒下部外壁上开有等距离分布的通风孔，且固定筒上部内壁上固设有安装板，所述旋转电机通过螺栓连接于安装板底部外壁上，所述连接筒通过轴承连接于固定筒上部外壁上。

5、通过上述方案，将设备放置于芯片封装设备的一侧，通过旋转电机输出轴带动连接板、连接筒和旋转板转动，进而使得旋转板上能够实现上料、点胶、封装和下料的连续处理。

6、优选的，所述挤压板滑动安装于安装框内，所述滑杆一端外壁上固设有第一限位环，且第一限位环抵接于第一复位弹簧一端外壁上。

7、优选的，所述安装块下部外壁上固设有四个支撑柱，且限位圈固设于四个支撑柱顶端外壁上，所述滑杆一端抵接于限位圈内壁上。

8、通过上述方案，将芯片放在其中一个安装框内，通过旋转板转动带动滑杆转动，滑杆一端沿着限位圈的内壁移动，当滑杆转动80度到190度之间时，滑杆在限位圈的挤压作用下带动挤压板沿着安装框的内壁移动，进而使得挤压板与芯片的边框接触，进而实现自动对芯片进行挤压固定，当滑杆转动角度超过190度时，在第一复位弹簧张力的作用下滑杆和挤压块复位，挤压块脱离对芯片的挤压固定。

9、优选的，所述旋转板顶部外壁上开有等距离分布的安装槽，且顶出块套设于安装槽内，所述顶出杆下部外壁上固设有第二限位环。

10、优选的，所述固定筒中部外壁上固设有固定环，且固定环顶部外壁上固设有四个支撑杆，所述凸台底部分别固设于四个支撑杆顶端外壁上，且顶出杆底端抵接于凸台顶部外壁上。

11、通过上述方案，通过旋转板带动顶出杆转动，顶出杆底端沿着凸台的顶部外壁上移动，当顶出杆转动到凸台凸起位置时，顶出杆和顶出块上升，随后顶出块将安装框内脱离挤压板的芯片顶出。

12、优选的，所述安装块一边的上部外壁上通过螺栓连接有固定块，且升降气缸通过螺栓连接于固定块顶部外壁上，所述连接块顶部外壁上固设有两个限位杆，且两个限位杆分别贯穿并滑动安装于固定块顶部外壁上。

13、本实用新型的有益效果为：

14、1、设置有旋转机构、固定组件和第一限位组件，将芯片放在其中一个安装框内，通过旋转板转动带动滑杆转动，滑杆一端沿着限位圈的内壁移动，当滑杆转动80度到190度之间时，滑杆在限位圈的挤压作用下带动挤压板沿着安装框的内壁移动，进而使得挤压板与芯片的边框接触，进而实现自动对芯片进行挤压固定，当滑杆转动角度超过190度时，在第一复位弹簧张力的作用下滑杆和挤压块复位，挤压块脱离对芯片的挤压固定，能够在对芯片实现不间断处理的同时实现芯片的自动固定，有利于流水线式生产，提高了工作效率。

15、2、设置有顶出组件和第二限位组件，通过旋转板带动顶出杆转动，顶出杆底端沿着凸台的顶部外壁上移动，当顶出杆转动到凸台凸起位置时，顶出杆和顶出块上升，随后顶出块将安装框内脱离挤压板的芯片顶出，能够实现芯片自动顶出，能够快捷的取出芯片，提高了实用性。

16、综上所述，本实用新型能够在对芯片实现不间断处理的同时实现芯片的自动固定，有利于流水线式生产，提高了工作效率，能够实现芯片自动顶出，能够快捷的取出芯片，提高了实用性。

技术特征：

1.一种芯片封装用快速点胶设备，包括安装块(1)，其特征在于，所述安装块(1)下部设有旋转机构(2)，所述旋转机构(2)包括固设于安装块(1)下部外壁上的固定筒(201)、旋转电机(203)、固设于旋转电机(203)输出轴顶端外壁上的连接板(204)、固设于连接板(204)外壁上的连接筒(205)和固设于连接筒(205)顶端外壁上的旋转板(206)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述固定筒(201)下部外壁上开有等距离分布的通风孔，且固定筒(201)上部内壁上固设有安装板(202)，所述旋转电机(203)通过螺栓连接于安装板(202)底部外壁上，所述连接筒(205)通过轴承连接于固定筒(201)上部外壁上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述挤压板(303)滑动安装于安装框(301)内，所述滑杆(302)一端外壁上固设有第一限位环(305)，且第一限位环(305)抵接于第一复位弹簧(304)一端外壁上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述安装块(1)下部外壁上固设有四个支撑柱(401)，且限位圈(402)固设于四个支撑柱(401)顶端外壁上，所述滑杆(302)一端抵接于限位圈(402)内壁上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述旋转板(206)顶部外壁上开有等距离分布的安装槽，且顶出块(502)套设于安装槽内，所述顶出杆(501)下部外壁上固设有第二限位环(504)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述固定筒(201)中部外壁上固设有固定环(601)，且固定环(601)顶部外壁上固设有四个支撑杆(602)，所述凸台(603)底部分别固设于四个支撑杆(602)顶端外壁上，且顶出杆(501)底端抵接于凸台(603)顶部外壁上。

7.根据权利要求1所述的一种芯片封装用快速点胶设备，其特征在于，所述安装块(1)一边的上部外壁上通过螺栓连接有固定块(701)，且升降气缸(702)通过螺栓连接于固定块(701)顶部外壁上，所述连接块(703)顶部外壁上固设有两个限位杆(705)，且两个限位杆(705)分别贯穿并滑动安装于固定块(701)顶部外壁上。

技术总结本技术公开了一种芯片封装用快速点胶设备，涉及芯片技术领域，针对背景技术提出的需要手动转动螺杆对芯片进行固定，不利于进行流水线式生产，工作效率低，需要再次转动螺杆并手动取下芯片，无法快捷的取出芯片，实用性低的问题，现提出以下方案，包括安装块，所述安装块下部设有旋转机构，所述旋转机构包括固设于安装块下部外壁上的固定筒、旋转电机、固设于旋转电机输出轴顶端外壁上的连接板、固设于连接板外壁上的连接筒和固设于连接筒顶端外壁上的旋转板。本技术能够在对芯片实现不间断处理的同时实现芯片的自动固定，有利于流水线式生产，提高了工作效率，能够实现芯片自动顶出，能够快捷的取出芯片，提高了实用性。技术研发人员：南海星受保护的技术使用者：深圳格纬特贸易有限公司技术研发日：20231205技术公布日：2024/8/27