一种封钉焊轨迹同心度检测方法及系统与流程

本公开属于封钉焊接，特别涉及一种封钉焊轨迹同心度检测方法及系统。

背景技术：

1、动力电池密封钉的焊接工艺中，首先需要将密封钉与电池盖板、电池单体正极连接片等部件进行焊接，然后通过电泳或喷涂等方法进行表面处理和防腐蚀处理。最后将密封钉与电池盖板、电池单体正极连接片等部件进行组装，形成电池组动力电池密封钉是动力电池组的重要组成部分，它的密封性直接影响着电池组的安全性和寿命。

2、焊缝不均匀是电池密封钉激光焊接时可能出现的一种问题。焊缝不均匀可能会导致焊接部件强度不足、密封性差等问题。

3、密封钉的焊接工艺中，目前检查的方法主要有二种，一种方法是使用yolo视觉检测算法对切刀图片进行豁口识别，但需要提供大量的人工标注的数据集，同时yolo算法对硬件要求较高，模型的训练和优化周期较长，落地成本较高。

技术实现思路

1、针对上述问题，本公开提供一种封钉焊轨迹同心度检测方法，所述方法包括：

2、采集焊接轨迹图片，并将所述焊接轨迹图片转换为目标二值图像；

3、根据所述目标二值图像提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像；

4、将所述边缘区域图像转化为目标灰度图，拟合提取所述目标灰度图的最小外接圆，以及确定所述目标灰度图的内部圆；

5、根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果。

6、优选地，将所述焊接轨迹图片转换为目标二值图像，包括：

7、将所述焊接轨迹图片进行灰度处理，得到灰度图像；

8、对所述灰度图像进行二值化处理，得到二值图像；

9、连接所述二值图像中的灰度图区域，得到所述目标二值图像。

10、优选地，根据所述目标二值图像提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像，包括：

11、对所述目标二值图像进行形状选择，得到形状选择区域；所述形状选择区域包含封钉焊接轨迹；

12、对所述形状选择区域进行闭运算和开运算，确定封钉焊接轨迹的边缘区域图像。

13、优选地，对所述形状选择区域进行闭运算和开运算，确定封钉焊接轨迹的边缘区域图像，包括：

14、对所述形状选择区域进行闭运算，得到闭运算区域；

15、将所述闭运算区域与所述形状选择区域进行交际运算，并选取补集区域；

16、对所述补集区域进行开运算，提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像。

17、优选地，确定所述目标灰度图的内部圆，包括：

18、调用预先构建的计量模型，通过所述计量模型对所述目标灰度图进行拟合，得到所述目标灰度图的内部圆。

19、优选地，根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果之前，包括：

20、根据所述目标灰度图的最小外接圆的圆心和半径，以圆心对齐为目标，对所述目标灰度图的内部圆进行修正。

21、优选地，根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果，包括：

22、根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆的圆心的同心度差值，确定所述封钉焊接轨迹的同心度结果。

23、本公开还提出一种封钉焊轨迹同心度检测系统，所述系统包括：

24、采集模块，用于采集焊接轨迹图片，并将所述焊接轨迹图片转换为目标二值图像；

25、提取模块，用于根据所述目标二值图像提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像；

26、拟合模块，用于将所述边缘区域图像转化为目标灰度图，拟合提取所述目标灰度图的最小外接圆，以及确定所述目标灰度图的内部圆；

27、确定模块，用于根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果。

28、优选地，采集模块，用于将所述焊接轨迹图片转换为目标二值图像，包括：

29、所述采集模块用于将所述焊接轨迹图片进行灰度处理，得到灰度图像；

30、对所述灰度图像进行二值化处理，得到二值图像；

31、连接所述二值图像中的灰度图区域，得到所述目标二值图像。

32、优选地，提取模块，用于根据所述目标二值图像提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像，包括：

33、所述提取模块，用于对所述目标二值图像进行形状选择，得到形状选择区域；所述形状选择区域包含封钉焊接轨迹；

34、对所述形状选择区域进行闭运算和开运算，确定封钉焊接轨迹的边缘区域图像。

35、优选地，拟合模块，用于确定所述目标灰度图的内部圆，包括：

36、所述拟合模块用于调用预先构建的计量模型，通过所述计量模型对所述目标灰度图进行拟合，得到所述目标灰度图的内部圆。

37、优选地，所述系统还包括：

38、修正模块，用于根据所述目标灰度图的最小外接圆的圆心和半径，以圆心对齐为目标，对所述目标灰度图的内部圆进行修正。

39、优选地，确定模块，用于根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果，包括：

40、所述确定模块用于根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆的圆心的同心度差值，确定所述封钉焊接轨迹的同心度结果。

41、本公开还提出一种封钉焊轨迹同心度检测设备，包括：

42、处理器以及存储器；

43、所述处理器调用所述存储器存储的计算机程序，以执行上述任一项所述的封钉焊轨迹同心度检测方法。

44、本公开还提出一种计算机可读存储介质，

45、所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器能够执行上述任一项所述的封钉焊轨迹同心度检测方法。

46、本公开具有以下有益效果：

47、本公开能够直观的显示密封焊轨迹的同心度，而且不需要预先收集训练数据，对硬件要求低，结果准确且直观。

48、本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

技术特征：

1.一种封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的封钉焊轨迹同心度检测方法，其特征在于，

8.一种封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，所述系统包括：

9.根据权利要求8所述的封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，

11.根据权利要求8所述的封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，

12.根据权利要求8所述的封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，所述系统还包括：

13.根据权利要求8所述的封钉焊轨迹同心度检测系统，其特征在于，

14.一种封钉焊轨迹同心度检测设备，其特征在于，包括：

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，

技术总结本公开属于封钉焊接技术领域，特别涉及一种封钉焊轨迹同心度检测方法及系统。所述方法包括：采集焊接轨迹图片，并将所述焊接轨迹图片转换为目标二值图像；根据所述目标二值图像提取封钉焊接轨迹的边缘区域图像；将所述边缘区域图像转化为目标灰度图，拟合提取所述目标灰度图的最小外接圆，以及确定所述目标灰度图的内部圆；根据所述目标灰度图的最小外接圆和内部圆，确定封钉焊接轨迹的同心度结果。本公开能够直观的显示密封焊轨迹的同心度，而且不需要预先收集训练数据，对硬件要求低，结果准确且直观。技术研发人员：王兵,王岩,张宏钰,张伟,徐嘉文受保护的技术使用者：合肥国轩高科动力能源有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2