一种10MHz~678MHz小尺寸定向耦合器的制造方法与流程

本发明涉及一种10mhz～678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，属于定向耦合器。

背景技术：

1、如图5-8所示的定向耦合器，包括外壳和封装在外壳内的线圈以及设置在外壳底部的引脚，引脚定义如下表所示。

2、 管脚序号 说明 1 主线输入 2 地 3 正向耦合端/反向隔离端 4 地 5 正向隔离端/反向耦合端 6 地 7 主线输出 8 地

3、现有mini-circuits的sydc-20-62hp+定向耦合器尺寸为12.7*9.65*6.35mm，工作频率10mhz～540mhz。尺寸较大，占空间，且使用频率达不到10mhz～540mhz。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是：提供一种10mhz～678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，以解决上述现有技术中存在的问题。

2、本发明采取的技术方案为：一种10mhz～678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，该方法包括以下步骤：

3、步骤一、pcb电路板布局：pcb电路板设置有两层，pcb电路板每层通过大面积接地，即，在pcb电路板层的元件焊盘及走线以外的空间，都铺上大地，pcb电路板的底层为完整大地，pcb电路板采用大量接地通孔，增加接地效果。pcb电路板中定向耦合器的布局采用左右对称，使左右焊盘产生的寄生电容、电感相等，便于后期产品制成；pcb的6个引脚采用半孔设计；增加焊盘位置的牢固性

4、步骤二、制造方法包括以下步骤：

5、2.1)备好pcb电路板和双孔磁芯后，使用环氧树脂e107hf均匀的涂抹在双孔磁芯底部，然后放在pcb电路板中间区域，在100℃烤箱里烘烤1小时，使环氧树脂e107hf完全将双孔磁芯固定；

6、2.2)按电路图的设计参数，使用相应线径的漆包线，绕对应的圈数，并通过电焊机将0.15mm漆包线点焊到对应pcb电路板的引脚焊盘，然后通过高温无铅锡丝lc_d0.8mm进行补焊固定，再将0.38mm的漆包线通过高温无铅锡lc_d0.8mm进行焊接；

7、2.3)将组装半成品使用乐泰3609红胶将漆包线进行固定；

8、2.5)用金属外壳使用高温无铅锡丝lc_d0.8mm进行封盖；

9、2.6)封盖后进行试验、电性能指标测试，形成数据报告，然后将产品打标、清洗、外检、包装，形成成品。

10、进一步地，上述制备的10mhz～678mhz小尺寸定向耦合器的电路包括电感l1、电感l2、电感l3和电感l4，电感l1的一端连接的主线输入端，另一端连接到主线输出端和电感l3的一端，电感l3的另一端连接到接地端和电感l2的一端，电感l2的另一端连接到电感l4的一端和正向隔离端或反向耦合端，电感l4的另一端连接到正向耦合端或反向隔离端，电感l1与电感l2和电感l3与电感l4共用一个双孔磁芯。

11、进一步地，上述电感l1采用0.5t、0.38mm的电感，电感l2采用9t、0.15mm的电感，电感l3采用9t、0.15mm的电感和电感l4采用0.5t、0.38mm的电感。

12、本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明的一种10mhz～678mhz小尺寸定向耦合器，尺寸为10*7.6*5.1mm，相比常规的尺寸变小，且工作频率可覆盖10mhz～678mh，为使用端节省了空间，并且增加了使用端的工作频率，采用双孔磁芯，在体积小的情况下，增大磁芯的横截面积，能够容纳更大的磁通量，实现更大的功率容量；本发明的定向耦合器为双向耦合，使用双孔磁芯能让双向耦合度曲线更平坦。

技术特征：

1.一种10mhz~678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种10mhz~678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，其特征在于：制备的10mhz~678mhz小尺寸定向耦合器的电路包括电感l1、电感l2、电感l3和电感l4，电感l1的一端连接的主线输入端，另一端连接到主线输出端和电感l3的一端，电感l3的另一端连接到接地端和电感l2的一端，电感l2的另一端连接到电感l4的一端和正向隔离端或反向耦合端，电感l4的另一端连接到正向耦合端或反向隔离端，电感l1与电感l2和电感l3与电感l4共用一个双孔磁芯。

3. 根据权利要求2所述的一种10mhz~678mhz小尺寸定向耦合器的制造方法，其特征在于：电感l1采用0.5t 、0.38mm的电感，电感l2采用9t 、0.15mm的电感，电感l3采用9t 、0.15mm的电感和电感l4采用0.5t 、0.38mm的电感。

技术总结本发明公开了一种10MHz~678MHz小尺寸定向耦合器的制造方法，属于定向耦合器技术领域，该方法为：PCB电路板布局：PCB电路板设置有两层，PCB电路板每层通过大面积接地；PCB电路板上布置的定向耦合器采用左右对称布局，采用四个电感缠绕在双孔磁芯上并将其固定在PCB电路板上；本发明PCB电路板采用大量接地通孔，增加接地效果，并且PCB电路板上布置的定向耦合器采用左右对称布局，使左右焊盘产生的寄生电容、电感相等，便于后期产品制成；采用双孔磁芯，产品尺寸变小：10*7.6*5.1mm。技术研发人员：贾坤,邓世春,李青,吴妃堂,杨冬霞,王欢受保护的技术使用者：贵阳信络电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2