一种压力传感器的制作方法

本发明属于压力检测，具体为一种压力传感器。

背景技术：

1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。

2、压力传感器还包括用于与外界电连接的端子，端子需与压力传感器的电子模块组件(ema)连接，使用弹簧端子，可以方便组装(无需以焊接或键合方式连接ema与端子)；电子模块组件(ema)包括电路板，将电路板竖直设置，可以提高电路板的面积，进而相对减小传感器体积。此时电连接该两者时，现有技术中通常设置较为复杂的结构/构件来完成，例如通过模制成型于树脂件中的电中继件的一端与电路板进行连接，另一端形成板状接触板与弹簧端子之间电接触，或者在电路板保持件内模制成型数个电中继件。这些结构非常复杂。

3、公开号为cn219265569u的中国实用新型专利公开了一种压力传感器，其包括：压力接头，其内设有纵向延伸的压力通道；压力敏感头，其纵向远端一侧朝内凹陷形成具有一朝远端感测腔的连接筒，其纵向近端一侧相应形成弹性膜片，连接筒的近端与压力接头密封连接以使压力通道的近端连通至感测腔；压力接头的远端外缘朝外凸伸并越过压力敏感头的周缘而形成装配凸缘与壳体及压力接头一起合围形成安装腔的端钮和壳体；设置于安装腔内的安装座及信号处理组件，信号处理组件设置于安装座上；安装座具有远端抵压于压力接头上的一压筒；装配凸缘在横向平面上撑抵于压筒的内壁上，压力敏感头的周缘与压筒之间留有间隙。

4、这种压力传感器，弹簧端子与端钮组装不便。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种压力传感器，以解决上述技术问题中的至少一个。

2、为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种压力传感器，包括：

4、一壳体，具有一用于引入待测压力介质的压力引入通道和用于与外部设备电气连接的一端钮；

5、固定于壳体内的一压力敏感元件，其封堵于所述压力引入通道的内侧一端以接收待测压力介质的压力并将所述压力转换为电信号；

6、固定于壳体内并电连接至压力敏感元件的一电子模块组件，其用于将所述电信号进行处理；

7、及安装于所述端钮上的多个导电螺旋弹簧，其一端伸入所述端钮内并电接触至所述电子模块组件，用于与外部设备电气连接；所述导电螺旋弹簧包括紧密盘绕的刚性上段、稀疏盘绕的弹性下段以及衔接所述刚性上段与弹性下段的过渡部，所述刚性上段的外径小于所述弹性下段的外径；

8、所述端钮包括上下移动地固定组合在一起的第一半壳和第二半壳，所述第一半壳内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第一保持孔，所述第二半壳顶部横向延伸形成压紧部分，所述压紧部分内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第二保持孔，所述第二保持孔内形成向下压迫所述过渡部的压紧部，所述第一半壳顶部内凹形成容纳所述压紧部分的让位台阶。

9、本发明通过设置第一半壳和第二半壳组合形成端钮，利用第二半壳上的压紧部将导电螺旋弹簧固定在第一保持孔和第二保持孔内，方便导电螺旋弹簧与端钮组装。

10、进一步地，所述壳体还包括形成有所述压力引入通道的一压力接头以及纵向延伸且下端密封连接至所述压力接头的筒壳，所述筒壳上端与所述端钮固定；所述壳体内部设置有用于固定所述电子模块组件的一安装座，所述安装座的上端与所述端钮的下端抵接，所述安装座的下端与所述压力接头的上端抵接，通过设置的压力接头用于引入外界压力，通过设置的筒壳用于安装电子模块组件，通过设置的安装座用于电子模块组件的固定。

11、进一步地，所述电子模块组件包括一竖直设置的电路板，其一侧表面被固定至所述安装座的侧面上，另一侧上设置有电子元件，其上端一侧表面设置有侧向电接触至导电螺旋弹簧的导电接触部，通过设置的电子元件用于电信号处理。

12、进一步地，所述电路板上部延伸至所述第一半壳和所述第二半壳之间并被所述第一半壳和所述第二半壳分别从电路板的两侧所夹持，通过第一半壳和第二半壳将电路板夹住，便于电路板安装，也能够使电路板被固定的更牢固。

13、进一步地，所述第一半壳侧面朝远离所述第二半壳的一侧凹陷而形成用于容纳所述电路板上部的容纳腔，所述容纳腔与所述第一保持孔连通，便于导电螺旋弹簧与导电接触部电接触。

14、进一步地，所述第一保持孔底部设有朝所述电子模块组件一侧压迫所述导电螺旋弹簧的压迫部，将导电螺旋弹簧往电子模块组件一侧挤压，有利于导电螺旋弹簧与电子模块组件之间形成稳定的电连接。

15、进一步地，所述第二半壳侧面底部形成导向面，便于第二半壳在组装到第一半壳上而不被电路板的顶部挡住。

16、进一步地，所述第二半壳侧面下部两端朝向所述第一半壳延伸出弧形的抱臂，所述抱臂远离所述第二半壳的一端朝内凸出形成钩部，所述第一半壳外侧壁开设有供所述抱臂和所述钩部上下滑动且与之配合卡接的卡槽，通过设置的卡槽与抱臂和钩部配合，用于将第二半壳固定到第一半壳上。

17、进一步地，所述压紧部分侧壁沿竖直方向开设有导槽，所述让位台阶侧壁凸出形成与所述导槽配合的导向部，通过设置的导槽与导向部配合，使第二半壳上的压紧部分能够与第一半壳上下滑动连接。

18、进一步地，所述导电螺旋弹簧的下端朝向所述电子模块组件的一侧的外轮廓形成平坦接触部，所述平坦接触部与所述电子模块组件侧向电接触，能够提高导电螺旋弹簧与电子模块组件电接触的面积，有限提高导电螺旋弹簧与电子模块组件电连接的稳定性。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、(1)本发明通过设置第一半壳和第二半壳组合形成端钮，利用第二半壳上的压紧部将导电螺旋弹簧固定在第一保持孔和第二保持孔内，方便导电螺旋弹簧与端钮组装。

21、(2)本发明通过设置的第一半壳和第二半壳将电路板夹住，便于电路板安装，也能够使电路板被固定的更牢固。

技术特征：

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述壳体还包括形成有所述压力引入通道的一压力接头以及纵向延伸且下端密封连接至所述压力接头的筒壳，所述筒壳上端与所述端钮固定；所述壳体内部设置有用于固定所述电子模块组件的一安装座，所述安装座的上端与所述端钮的下端抵接，所述安装座的下端与所述压力接头的上端抵接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述电子模块组件包括一竖直设置的电路板，其一侧表面被固定至所述安装座的侧面上，另一侧上设置有电子元件，其上端一侧表面设置有侧向电接触至导电螺旋弹簧的导电接触部。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述电路板上部延伸至所述第一半壳和所述第二半壳之间并被所述第一半壳和所述第二半壳分别从电路板的两侧所夹持。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述第一半壳侧面朝远离所述第二半壳的一侧凹陷而形成用于容纳所述电路板上部的容纳腔，所述容纳腔与所述第一保持孔连通。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一保持孔底部设有朝所述电子模块组件一侧压迫所述导电螺旋弹簧的压迫部。

7.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述第二半壳侧面底部形成导向面。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二半壳侧面下部两端朝向所述第一半壳延伸出弧形的抱臂，所述抱臂远离所述第二半壳的一端朝内凸出形成钩部，所述第一半壳外侧壁开设有供所述抱臂和所述钩部上下滑动且与之配合卡接的卡槽。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压紧部分侧壁沿竖直方向开设有导槽，所述让位台阶侧壁凸出形成与所述导槽配合的导向部。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述导电螺旋弹簧的下端朝向所述电子模块组件的一侧的外轮廓形成平坦接触部，所述平坦接触部与所述电子模块组件侧向电接触。

技术总结本发明公开一种压力传感器，包括：壳体；端钮；压力敏感元件；电子模块组件；多个导电螺旋弹簧，所述导电螺旋弹簧包括刚性上段、弹性下段以及过渡部；所述端钮包括上下移动地固定组合在一起的第一半壳和第二半壳，所述第一半壳内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第一保持孔，所述第二半壳顶部横向延伸形成压紧部分，所述压紧部分内形成有用于容纳所述导电螺旋弹簧的第二保持孔，所述第二保持孔内形成向下压迫所述过渡部的压紧部；本发明通过设置第一半壳和第二半壳组合形成端钮，利用第二半壳上的压紧部将导电螺旋弹簧固定在第一保持孔和第二保持孔内，方便导电螺旋弹簧与端钮组装。技术研发人员：王小平,曹万,李凡亮,杨军,吴登峰,汪灏受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/12