半导体装置、组件和支撑基板的制作方法

本说明书涉及半导体装置、组件和支撑基板。如本文所述的解决方案可以提高用于汽车产品的四方扁平无引线(quad-flatno-leads，qfn)封装(诸如例如功率qfn封装)的可靠性。背景技术：：：1、半导体装置封装中所谓的可浸润侧翼(wettable flanks)对于促进在安装表面(例如，印刷电路板(pcb))上组装后焊点的自动光学检查是期望的。2、增加高度的可浸润侧翼是特别期望的；但是，如果在封装过程中提供半蚀刻连接杆(tie bar)以将引线固定到位，那么可浸润侧翼高度可能会被限制为引线框架厚度的一半。3、而且，导线/带和对应的引线之间的楔形接触的缺陷可能例如由于与导线接合相关的问题，尤其是焊断(weld off)/焊升(weld lift)，而导致整个单元的故障。4、本领域需要旨在解决前述问题的解决方案。技术实现思路1、一个或多个实施例涉及一种对应的半导体装置。2、一个或多个实施例涉及一种对应的组件(半导体装置及其安装构件，例如，印刷电路板(pcb))。3、一个或多个实施例涉及一种支撑基板(例如，用于制造半导体装置的引线框架)。4、根据本公开一个方面，提供了一种半导体装置，包括：支撑基板，在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间具有第一厚度，并且包括管芯焊盘和围绕管芯焊盘的导电引线阵列；半导体管芯，布置在管芯焊盘上；在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列的导电引线中的端子凹陷，其中在所述端子凹陷处，导电引线阵列中的所述导电引线具有小于所述第一厚度的第二厚度；导电细长构造，将半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合，导电细长构造具有布置在所述端子凹陷中的耦合到导电引线阵列中的导电引线的端部；以及从第二表面开始的在支撑基板中的部分切口，所述部分切口位于所述端子凹陷处并且具有在第一厚度和第二厚度之间的切割深度，其中部分切口留下支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面。5、在实施例中，所述装置还包括模制到布置在支撑基板的第一表面处的管芯焊盘上的半导体管芯上的绝缘包封物，其中绝缘包封物留下支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面未被覆盖。6、在实施例中，具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。7、在实施例中，具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。8、在实施例中，布置在所述端子凹陷中的导电细长构造的所述端部包括：近端部分，在所述凹陷处接合到导电引线阵列中的导电引线；以及远端部分，在没有将远端部分接合到导电引线阵列中的导电引线的情况下，远离在所述凹陷处的近端部分地突出。9、在实施例中，所述装置还包括位于支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面上的镀覆层。10、根据本公开另一方面，提供了一种组件，包括：半导体装置安装构件；以及经由焊料材料安装到所述安装构件上的装置；其中所述装置包括：支撑基板，在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间具有第一厚度，并且包括管芯焊盘和围绕管芯焊盘的导电引线阵列；半导体管芯，布置在管芯焊盘上；在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列的导电引线中的端子凹陷，其中在所述端子凹陷处，导电引线阵列中的所述导电引线具有小于所述第一厚度的第二厚度；导电细长构造，将半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合，导电细长构造具有布置在所述端子凹陷中的耦合到导电引线阵列中的导电引线的端部；以及从第二表面开始的支撑基板中的部分切口，该部分切口位于所述端子凹陷处并且具有在第一厚度和第二厚度之间的切割深度，其中该部分切口留下支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面；其中焊料材料在支撑基板和导电细长构造的端部两者的暴露表面处呈现焊料弯月面。11、在实施例中，具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。12、在实施例中，具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。13、在实施例中，布置在所述端子凹陷中的到导电引线阵列中的导电引线的所述端部包括：近端部分，在所述凹陷处接合到导电引线阵列中的导电引线；以及远端部分，在没有将远端部分接合到导电引线阵列中的导电引线的情况下，远离所述凹陷处的近端部分突出。14、根据本公开另一方面，提供了一种支撑基板，具有在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间的第一厚度，并且包括围绕管芯焊盘的导电引线阵列，支撑基板具有在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列中的导电引线中的端子凹陷，其中在导电引线阵列中的所述导电引线中的所述端子凹陷处具有小于所述第一厚度的第二厚度，所述端子凹陷被配置为在其中布置被配置为将安装到管芯焊盘的半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合的导电细长构造的耦合端。15、如本文所述的解决方案提供了用于可浸润侧翼(例如，用于四方扁平无引线(qfn)封装)的引线框架设计和导线接合方案，其增加了可浸润侧翼的总高度，同时还在导线/带和焊点之间提供了附加的直接电路径，以防焊接失败。16、如本文所述的解决方案可以包括具有半蚀刻的、向外延伸的凹陷部分的引线。17、如本文所述的解决方案构思提供引线框架、在其上安装管芯、通过导线/带接合在管芯和引线框架中的引线之间形成电连接。18、在如本文所述的解决方案中，第二接合形成在引线的凹陷部分中，并且导线/带尾从凹陷部分向外延伸。19、在如本文所述的解决方案中，包封物被模制并且引线的部分锯切有利于形成可浸润侧翼。20、在如本文所述的解决方案中，部分锯切延伸到导线/带尾中并暴露其侧翼部分。21、在如本文所述的解决方案中，随后对部分切割的引线和导线/带的暴露部分进行镀锡。22、如本文所述的解决方案有利于可浸润侧翼/焊点检查，例如，封装侧翼光学检查(导线/带部分在封装侧面上可见)和/或封装x射线检查(在凹陷的引线部分可见的情况下)。技术特征：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括模制到布置在支撑基板的第一表面处的管芯焊盘上的半导体管芯上的绝缘包封物，其中绝缘包封物留下支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面未被覆盖。3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，其中布置在所述端子凹陷中的导电细长构造的所述端部包括：6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还包括位于支撑基板和导电细长构造的端部的暴露表面上的镀覆层。7.一种组件，其特征在于，包括：8.如权利要求7所述的组件，其特征在于，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括导线。9.如权利要求7所述的组件，其特征在于，其中具有布置在所述端子凹陷中的端部的导电细长构造包括带。10.如权利要求7所述的组件，其特征在于，其中布置在所述端子凹陷中的到导电引线阵列中的导电引线的所述端部包括：11.一种支撑基板，其特征在于，具有在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间的第一厚度，并且包括围绕管芯焊盘的导电引线阵列，支撑基板具有在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列中的导电引线中的端子凹陷，其中在导电引线阵列中的所述导电引线中的所述端子凹陷处具有小于所述第一厚度的第二厚度，所述端子凹陷被配置为在其中布置被配置为将安装到管芯焊盘的半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合的导电细长构造的耦合端。技术总结本公开涉及半导体装置、组件和支撑基板。提供了一种半导体装置，其特征在于，包括：支撑基板，在第一表面和与第一表面相对的第二表面之间具有第一厚度，并且包括管芯焊盘和围绕管芯焊盘的导电引线阵列；半导体管芯，布置在管芯焊盘上；在支撑基板的第一表面处的导电引线阵列的导电引线中的端子凹陷，其中在所述端子凹陷处，导电引线阵列中的所述导电引线具有小于所述第一厚度的第二厚度；导电细长构造，将半导体管芯与导电引线阵列中的所述导电引线电耦合，导电细长构造具有布置在所述端子凹陷中的耦合到导电引线阵列中的导电引线的端部。技术研发人员：M·德桑塔,M·马佐拉受保护的技术使用者：意法半导体有限责任公司技术研发日：20231102技术公布日：2024/9/19