一种高精准度的芯片点焊装置的制作方法

本发明涉及pcb板生产，具体为一种高精准度的芯片点焊装置。

背景技术：

1、pcb板生产过程中，芯片的电焊流程是至关重要的一步，芯片贴附在pcb板上指定位点后，将锡丝贴近芯片引脚位置，再用焊接笔贴近芯片引脚和锡丝，使锡丝熔化包裹芯片引脚实现芯片电焊。

2、因芯片的引脚较多，市面上常见的芯片点焊装置在焊接的过程中，通常需要重复点焊步骤，而重复点焊步骤时，需要对不同的引脚进行定位，而在对引脚定位的过程中，极易出现位置偏斜，导致芯片出现漏焊或虚焊等问题。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种高精准度的芯片点焊装置。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高精准度的芯片点焊装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高精准度的芯片点焊装置，包括基座、定位组件和输锡组件，所述基座的顶部外侧设置有吸盘座，且吸盘座的顶部外沿设置有固定座，所述固定座的内侧安置有pcb板，所述基座的顶部两侧设置有支撑座，且支撑座的内侧安置有纵向位移座，所述纵向位移座的外端连接有横向位移板，所述横向位移板的外端设置有横向位移座，所述横向位移座的前端设置有第一电推杆，所述第一电推杆的底部外侧设置有转向组件，所述转向组件的底部外侧安置有定位组件，且定位组件的底部外侧设置有转动轴座，所述转向组件的外部两侧设置有输锡组件，且输锡组件的外端连接有输锡管，所述输锡管的末端连接有点锡头，所述点锡头的外端连接有衔铁。

3、进一步的，所述吸盘座与pcb板吸附连接，且pcb板的外轮廓与固定座的内轮廓相贴合。

4、进一步的，所述转向组件包括固定框、第一电机、转向座、第二电机和转动头，所述固定框的内部设置有第一电机，且第一电机的输出端连接有转向座，所述转向座的内侧安置有第二电机，所述第二电机的输出端连接有转动头。

5、进一步的，所述第一电机带动转向座旋转，所述第二电机带动转动头旋转。

6、进一步的，所述定位组件包括定位座、卡槽、卡块和电磁铁，所述定位座的外端开设有卡槽，且卡槽的内侧连接有卡块，所述卡块的内部安置有电磁铁。

7、进一步的，所述卡块通过卡槽与定位座固定连接，且电磁铁与衔铁电磁吸附，而且电磁铁在卡块内部呈阵列状分布。

8、进一步的，所述输锡组件包括输锡箱、定量管、第二电推杆、活塞块、储锡箱、入锡管、真空泵、输气泵和输气管，所述输锡箱的内部安置有定量管，且定量管的顶部外侧设置有第二电推杆，所述第二电推杆的输出端连接有活塞块，所述输锡箱的内部安置有储锡箱，且储锡箱的底部连接有入锡管，所述定量管的底部外侧设置有真空泵，所述输锡箱的外端连接有输气泵，且输气泵的外端连接有输气管。

9、进一步的，所述储锡箱通过入锡管与定量管相连通，且定量管与真空泵相连通。

10、进一步的，所述输气泵通过输气管与定量管相连通，且定量管与输锡管相连通。

11、进一步的，所述第二电推杆带动活塞块在定量管内部位移，且活塞块外轮廓与定量管内轮廓相贴合。

12、本发明提供了一种高精准度的芯片点焊装置，具备以下有益效果：

13、1、本发明卡块内部的电磁铁得电能对衔铁进行吸附，卡块内部电磁铁的安置位置，与芯片引脚的位置一一对应，这使得电磁铁与对衔铁完成吸附后，点锡头底端的位点正好为芯片焊脚的位置，此时输锡组件工作，可通过输锡管向点锡头输入锡液，通过点锡头向芯片焊脚滴落锡液，即可实现设备对芯片的点锡，而在点锡操作完成后，当前与衔铁吸附的电磁铁失电，该电磁铁相邻位置的电磁铁得电，衔铁会被得电的电磁铁吸附进行位移，这使得点锡头能移动至未进行点锡的芯片引脚位置，通过该操作，能使设备在使用时，只需一次定位即可对芯片全部引脚进行点焊，这能极大的提升设备的点焊便利性，同时该方式，能降低重复定位导致的位点错误，这使得设备在点焊时能具备较高的精准度，降低漏焊、虚焊的情况。

14、2、本发明点锡头在对芯片一侧的引脚焊接完成后，通过第一电机工作，能带动转向座进行旋转，因转动轴座与芯片贴合，这使得转动轴座可通过与转动头的相对旋转而保持静止，而通过转向座转动，能带动定位组件和点锡头移动至芯片其他面，从而实现在定位不移动的情况下对芯片其他面引脚的点焊，此外定位座内部设置有四个卡槽，这使得四个卡槽内部可安置电磁铁间隔不同的卡块，当设备对不同类型的芯片进行点焊时，通过第二电机工作，能通过转动头带动固定框旋转来替换不同类型的卡块，这使得设备在可通过快速替换卡块来实现对不同类型芯片的点焊，这能极大的提升设备的使用灵活性和点焊速度。

15、3、本发明通过真空泵工作，能将定量管内部的空气抽出，定量管内部抽成真空后，入锡管内部的电控阀开启，储锡箱内部熔融的锡液能进入至定量管内部，而通过输气泵工作，能将高速气体通过输气管输入至定量管内部，此时定量管内的锡液可通过输锡管流出实现点焊，而通过第二电推杆工作，能带动活塞块进行位移，通过使活塞块进行位移，能使储锡箱内部的容积进行更变，通过该效果，能使设备在对不同类型芯片进行点焊时，对出锡量进行精准控制，从而避免出锡量过多出现短路或出锡量过少导致虚焊等问题。

技术特征：

1.一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，包括基座（1）、定位组件（11）和输锡组件（13），所述基座（1）的顶部外侧设置有吸盘座（2），且吸盘座（2）的顶部外沿设置有固定座（3），所述固定座（3）的内侧安置有pcb板（4），所述基座（1）的顶部两侧设置有支撑座（5），且支撑座（5）的内侧安置有纵向位移座（6），所述纵向位移座（6）的外端连接有横向位移板（7），所述横向位移板（7）的外端设置有横向位移座（8），所述横向位移座（8）的前端设置有第一电推杆（9），所述第一电推杆（9）的底部外侧设置有转向组件（10），所述转向组件（10）的底部外侧安置有定位组件（11），且定位组件（11）的底部外侧设置有转动轴座（12），所述转向组件（10）的外部两侧设置有输锡组件（13），且输锡组件（13）的外端连接有输锡管（14），所述输锡管（14）的末端连接有点锡头（15），所述点锡头（15）的外端连接有衔铁（16），所述输锡组件（13）包括输锡箱（1301）、定量管（1302）、第二电推杆（1303）、活塞块（1304）、储锡箱（1305）、入锡管（1306）、真空泵（1307）、输气泵（1308）和输气管（1309），所述输锡箱（1301）的内部安置有定量管（1302），且定量管（1302）的顶部外侧设置有第二电推杆（1303），所述第二电推杆（1303）的输出端连接有活塞块（1304），所述输锡箱（1301）的内部安置有储锡箱（1305），且储锡箱（1305）的底部连接有入锡管（1306），所述定量管（1302）的底部外侧设置有真空泵（1307），所述输锡箱（1301）的外端连接有输气泵（1308），且输气泵（1308）的外端连接有输气管（1309）。

2.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述吸盘座（2）与pcb板（4）吸附连接，且pcb板（4）的外轮廓与固定座（3）的内轮廓相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述转向组件（10）包括固定框（1001）、第一电机（1002）、转向座（1003）、第二电机（1004）和转动头（1005），所述固定框（1001）的内部设置有第一电机（1002），且第一电机（1002）的输出端连接有转向座（1003），所述转向座（1003）的内侧安置有第二电机（1004），所述第二电机（1004）的输出端连接有转动头（1005）。

4.根据权利要求3所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述第一电机（1002）带动转向座（1003）旋转，所述第二电机（1004）带动转动头（1005）旋转。

5.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述定位组件（11）包括定位座（1101）、卡槽（1102）、卡块（1103）和电磁铁（1104），所述定位座（1101）的外端开设有卡槽（1102），且卡槽（1102）的内侧连接有卡块（1103），所述卡块（1103）的内部安置有电磁铁（1104）。

6.根据权利要求5所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述卡块（1103）通过卡槽（1102）与定位座（1101）固定连接，且电磁铁（1104）与衔铁（16）电磁吸附，而且电磁铁（1104）在卡块（1103）内部呈阵列状分布。

7.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述储锡箱（1305）通过入锡管（1306）与定量管（1302）相连通，且定量管（1302）与真空泵（1307）相连通。

8.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述输气泵（1308）通过输气管（1309）与定量管（1302）相连通，且定量管（1302）与输锡管（14）相连通。

9.根据权利要求1所述的一种高精准度的芯片点焊装置，其特征在于，所述第二电推杆（1303）带动活塞块（1304）在定量管（1302）内部位移，且活塞块（1304）外轮廓与定量管（1302）内轮廓相贴合。

技术总结本发明公开了一种高精准度的芯片点焊装置，涉及电机外壳技术领域，包括基座、定位组件和输锡组件，所述基座的顶部外侧设置有吸盘座，且吸盘座的顶部外沿设置有固定座，所述固定座的内侧安置有PCB板，所述基座的顶部两侧设置有支撑座。本发明点锡操作完成后，当前与衔铁吸附的电磁铁失电，该电磁铁相邻位置的电磁铁得电，衔铁会被得电的电磁铁吸附进行位移，这使得点锡头能移动至未进行点锡的芯片引脚位置，通过该操作，能使设备在使用时，只需一次定位即可对芯片全部引脚进行点焊，这能极大的提升设备的点焊便利性，同时该方式，能降低重复定位导致的位点错误，这使得设备在点焊时能具备较高的精准度，降低漏焊、虚焊的情况。技术研发人员：李广宇,刘刚受保护的技术使用者：苏州时统芯科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/29