半导体设备、半导体系统和半导体系统的操作方法与流程
- 国知局
- 2024-10-21 14:25:26
本公开涉及集成电路技术,更具体地,涉及一种具有lun选择循环的半导体设备和半导体系统。
背景技术:
1、电子装置包括许多电子组件,其中,计算机系统可包括许多半导体设备,各个半导体设备由半导体制成。构成计算机系统的半导体设备可包括作为主装置操作的处理器或存储控制器以及作为从装置操作的存储器设备或存储装置。主装置可向从装置提供命令地址信号,从装置可基于命令地址信号执行各种操作。主装置和从装置还可向彼此发送数据以及从彼此接收数据。
2、在nand闪存系统中,nand闪存设备可通过各种接口方法与存储控制器通信。在nand接口方法中,命令地址信号和数据可通过基本上相同的输入和输出总线来发送。随着nand闪存系统的操作频率增加,在nand接口方法中命令开销增加,这可能导致存储器系统的性能劣化。在串行命令地址(sca)接口方法中,命令地址信号和数据可通过不同的输入和输出总线来发送。尽管sca接口方法可部分地减少命令开销,但nand闪存设备的内部电路可能复杂,以便并行执行多个nand闪存设备的操作。
技术实现思路
1、根据实施方式的半导体系统可包括第一半导体设备和第二半导体设备。第一半导体设备可被配置为通过输入和输出总线来提供输入和输出信号,并且当发送输入和输出信号时选择性地启用命令锁存使能信号和地址锁存使能信号。第二半导体设备可被配置为基于命令锁存使能信号和地址锁存使能信号接收输入和输出信号作为选择信号、命令信号、地址信号和数据之一。当命令锁存使能信号和地址锁存使能信号二者可被启用时,第二半导体设备可接收输入和输出信号作为选择信号。
2、根据实施方式的半导体系统可包括第一半导体设备和第二半导体设备。第一半导体设备可被配置为通过命令地址总线提供命令地址信号并且通过数据总线提供数据。第二半导体设备可被配置为基于命令地址信号通过数据总线从第一半导体设备接收数据或向第一半导体设备发送数据。命令地址信号可包括选择信号、命令信号和地址信号,并且第一半导体设备可依次提供选择信号、命令信号和地址信号。
3、根据实施方式的半导体系统可包括半导体设备、第一管芯和第二管芯。半导体设备可被配置为提供第一命令信号、第二命令信号、地址信号、第一选择信号和第二选择信号。第一管芯可被配置为基于第一命令信号和包括用于选择第一管芯的信息的地址信号从半导体设备接收第一数据,并且基于第一选择信号和第二命令信号来执行第一数据的编程操作。第二管芯可被配置为基于第一命令信号和包括用于选择第二管芯的信息的地址信号从半导体设备接收第二数据,并且基于第二选择信号和第二命令信号执行第二数据的编程操作。
4、根据实施方式的半导体系统的操作方法可包括以下步骤:由第一半导体设备向第二半导体设备提供数据输入命令信号和包括用于选择第一管芯的信息的地址信号。该方法可包括以下步骤:由第一半导体设备向第二半导体设备发送第一数据。该方法可包括以下步骤:由第一半导体设备向第二半导体设备提供数据输入命令信号和包括用于选择第二管芯的信息的地址信号。该方法可包括以下步骤:由第一半导体设备向第二半导体设备提供第一选择信号和编程命令信号。该方法可包括以下步骤:由第一半导体设备向第二半导体设备发送第二数据。
5、根据实施方式的半导体设备可包括存储器单元阵列和控制电路。存储器单元阵列可包括多个平面。控制电路可被配置为接收包括头部和主体的命令地址信号集,基于头部的比特的逻辑电平接收命令地址信号集作为命令信号、地址信号和选择信号之一,并且当命令地址信号集对应于地址信号和选择信号之一时,基于主体的比特来生成内部选择信号和平面地址信号。该半导体设备可基于内部选择信号来激活,并且可基于平面地址信号选择多个平面之一。
技术特征:1.一种半导体系统,该半导体系统包括:
2.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,当所述命令锁存使能信号被启用并且所述地址锁存使能信号被禁用时,所述第二半导体设备接收所述输入和输出信号作为所述命令信号。
3.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,当所述地址锁存使能信号被启用并且所述命令锁存使能信号被禁用时,所述第二半导体设备接收所述输入和输出信号作为所述地址信号。
4.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,当所述命令锁存使能信号和所述地址锁存使能信号二者被禁用时,所述第二半导体设备接收所述输入和输出信号作为所述数据。
5.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,并且
6.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,
7.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,在向所述第二半导体设备提供包括所述命令信号的所述输入和输出信号之前,所述第一半导体设备向所述第二半导体设备提供包括所述选择信号的所述输入和输出信号。
8.根据权利要求7所述的半导体系统,其中,在向所述第二半导体设备提供包括所述命令信号的所述输入和输出信号之后,所述第一半导体设备向所述第二半导体设备提供包括所述地址信号的所述输入和输出信号。
9.根据权利要求8所述的半导体系统,其中,在向所述第二半导体设备提供包括所述地址信号的所述输入和输出信号之后,所述第一半导体设备向所述第二半导体设备提供包括所述数据的所述输入和输出信号或者从所述第二半导体设备接收包括所述数据的所述输入和输出信号。
10.根据权利要求1所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,并且
11.根据权利要求10所述的半导体系统,其中,所述控制电路包括:
12.一种半导体系统,该半导体系统包括:
13.根据权利要求12所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,并且
14.根据权利要求12所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,
15.根据权利要求12所述的半导体系统,其中,所述第一半导体设备与数据选通信号同步地向所述第二半导体设备发送数据,并且所述第二半导体设备与所述数据选通信号同步地向所述第一半导体设备发送数据。
16.根据权利要求14所述的半导体系统,其中,所述第二半导体设备包括第一管芯和第二管芯,并且
17.一种半导体系统,该半导体系统包括:
18.根据权利要求17所述的半导体系统,其中,所述第一命令信号包括用于执行编程操作的命令的一部分,所述第二命令信号包括用于执行所述编程操作的所述命令的其余部分,并且
19.根据权利要求18所述的半导体系统,其中,所述地址信号包括列地址信息和行地址信息,并且所述行地址信息包括用于选择所述第一管芯和所述第二管芯之一的信息和用于选择所选管芯的平面的信息。
20.根据权利要求17所述的半导体系统,其中,在提供所述第一命令信号和包括用于选择所述第一管芯的信息的所述地址信号之后,所述半导体设备发送所述第一数据,并且
21.根据权利要求20所述的半导体系统,其中,在发送所述第一数据之后,所述半导体设备依次提供所述第一选择信号和所述第二命令信号。
22.根据权利要求21所述的半导体系统,其中,在提供所述第一选择信号和所述第二命令信号之后,所述半导体设备发送所述第二数据。
23.根据权利要求22所述的半导体系统,其中,在发送所述第二数据之后,所述半导体设备依次提供所述第二选择信号和所述第二命令信号。
24.一种半导体系统的操作方法,该操作方法包括以下步骤:
25.根据权利要求24所述的操作方法,该操作方法还包括以下步骤:
26.根据权利要求24所述的操作方法,该操作方法还包括以下步骤:
27.根据权利要求26所述的操作方法,该操作方法还包括以下步骤:
28.根据权利要求24所述的操作方法,其中,所述第一选择信号是一个命令地址信号集,并且所述一个命令地址信号集包括用于指定所述一个命令地址信号集对应于选择信号的头部和具有用于选择所述第一管芯的信息的主体。
29.根据权利要求26所述的操作方法,其中,所述第二选择信号是一个命令地址信号集,并且所述一个命令地址信号集包括用于指定所述一个命令地址信号集对应于选择信号的头部和具有用于选择所述第二管芯的信息的主体。
30.一种半导体设备,该半导体设备包括:
31.根据权利要求30所述的半导体设备,其中,所述控制电路包括:
32.根据权利要求31所述的半导体设备,其中,所述头部包括第一头部和第二头部,并且当所述第一头部的比特具有第一逻辑电平并且所述第二头部的比特具有第二逻辑电平时,所述头部确定电路启用所述选择使能信号。
33.根据权利要求31所述的半导体设备,其中,所述选择信号生成电路还接收地址使能信号和选择条件信号,当所述命令地址信号集对应于所述地址信号时,所述地址使能信号被启用,当所述地址信号包括用于选择管芯的信息时,所述选择条件信号被启用,并且
34.根据权利要求33所述的半导体设备,其中,当所述选择使能信号和所述地址使能信号被禁用时,所述选择信号生成电路维持所述内部选择信号的值。
35.根据权利要求31所述的半导体设备,其中,所述平面地址信号生成电路还接收地址使能信号和平面条件信号,当所述命令地址信号集对应于所述地址信号时,所述地址使能信号被启用,当所述地址信号包括用于选择平面的信息时,所述平面条件信号被启用,并且
36.根据权利要求35所述的半导体设备,其中,当所述选择使能信号和所述地址使能信号被禁用时,所述平面地址信号生成电路维持所述平面地址信号的值。
技术总结本申请涉及半导体设备、半导体系统和半导体系统的操作方法。一种半导体系统包括第一半导体设备和第二半导体设备。第一半导体设备在命令循环期间发送命令信号之后在地址循环期间发送地址信号。第一半导体设备在命令循环之前的逻辑单元号选择循环期间发送选择信号。第二半导体设备基于选择信号、命令信号和地址信号执行数据输入和输出操作。技术研发人员:李宰荣,朴元善受保护的技术使用者:爱思开海力士有限公司技术研发日:技术公布日:2024/10/17本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20241021/318089.html
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