一种去胶机冷却存储盒的制作方法

本申请涉及半导体，具体涉及一种去胶机冷却存储盒。

背景技术：

1、去胶机在集成电路制造领域有着广泛的应用，主要用于光刻胶灰化刻蚀工艺。去胶机采用高温等离子技术去除硅片表面的残胶，晶圆在高温腔作业完成后，需要进入冷却存储盒进行冷却，避免高温损伤晶舟盒，如图1(a)所示，晶圆置于冷却存储盒内的暂存支架上，冷却降温后传回晶舟盒。

2、在实际应用中，由于冷却存储盒内会出现反应副产物挥发、高低温交替、盒内局部环境流通不畅等因素，导致在手臂低温区域易出现冷凝聚集，产生图1(b)所示的冷凝缺陷；当环境进一步恶化时，甚至会出现整片晶圆缺陷异常，影响产品良率。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种去胶机冷却存储盒，用于解决去胶后的晶圆于现有的去胶机冷却存储盒中进行冷却时出现冷凝缺陷的问题。

2、为实现上述目的及其它相关目的，本申请提供一种去胶机冷却存储盒，包括一壳体、壳体内自下而上层叠的多个晶圆暂存支架、设置于每个晶圆暂存支架背面沿内周边布置的气流分配管、以及两端分别连接气流分配管中间部分和壳体的通气直管。

3、优选的，气流分配管呈u形。

4、优选的，通气直管的一端连接该u形的弧底的一端，通气直管的另一端连接壳体。

5、优选的，晶圆暂存支架除去中间挡板的部分为鱼叉结构。

6、优选的，该鱼叉结构的内周边呈u形。

7、优选的，来自外部的正压干燥的压缩空气经由通气直管进入气流分配管，再经由晶圆暂存支架的两侧部流出冷却存储盒。

8、如上所述，本申请提供的去胶机冷却存储盒，具有以下有益效果：在冷却存储盒内的晶圆暂存支架的背面设置气流分配管和通气直管，通入干燥的压缩空气，将冷却存储盒区域的残存反应气体及水汽带走，使冷却存储盒区域保持干燥大气氛围，从而避免冷凝缺陷的发生。

技术特征：

1.一种去胶机冷却存储盒，其特征在于，所述去胶机冷却存储盒包括一壳体(1)、所述壳体(1)内自下而上层叠的多个晶圆暂存支架(2)、设置于每个所述晶圆暂存支架(2)背面沿内周边布置的气流分配管(3)、以及两端分别连接所述气流分配管(3)中间部分和所述壳体(1)的通气直管(4)。

2.根据权利要求1所述的去胶机冷却存储盒，其特征在于，所述气流分配管(3)呈u形。

3.根据权利要求2所述的去胶机冷却存储盒，其特征在于，所述通气直管(4)的一端连接所述u形的弧底的一端，所述通气直管(4)的另一端连接所述壳体(1)。

4.根据权利要求1所述的去胶机冷却存储盒，其特征在于，所述晶圆暂存支架(2)除去中间挡板的部分为鱼叉结构。

5.根据权利要求4所述的去胶机冷却存储盒，其特征在于，所述鱼叉结构的内周边呈u形。

6.根据权利要求1所述的去胶机冷却存储盒，其特征在于，来自外部的正压干燥的压缩空气经由所述通气直管(4)进入所述气流分配管(3)，再经由所述晶圆暂存支架(2)的两侧部流出所述冷却存储盒。

技术总结本申请提供一种去胶机冷却存储盒，在冷却存储盒内的晶圆暂存支架的背面设置气流分配管和通气直管，通入干燥的压缩空气，将冷却存储盒区域的残存反应气体及水汽带走，使冷却存储盒区域保持干燥大气氛围，从而避免冷凝缺陷的发生。技术研发人员：昂开渠,唐在峰,许进受保护的技术使用者：上海华力集成电路制造有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4