电子设备、中框及其制备方法与流程

本申请涉及电子设备制造的，具体是涉及一种电子设备、中框及其制备方法。

背景技术：

1、手机等电子设备的金属中框由于它的质感和外观表现力，深受消费者的喜爱。电子设备的中框通常都是由一整块金属通过cnc的方式加工形成。然而cnc加工中框的方式主要存在的缺点：首先，材料必须是统一的一个整体，另外就是cnc加工工艺复杂，成本高。

技术实现思路

1、本申请实施例第一方面提供了一种电子设备中框的制备方法，所述制备方法包括：

2、利用第一合金材料冲压形成边框；

3、利用第二合金材料压铸形成中板；

4、将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框。

5、第二方面，本申请实施例提供一种中框，所述中框采用上述实施例中所述的制备方法制备获得。

6、第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路板以及上述实施例中所述的中框，所述控制电路板与所述中框固定连接。

7、本申请实施例提供的电子设备中框的制备方法，通过将两种不同材料分别以冲压以及压铸的方式形成边框和中板，然后将边框与中板通过注塑的方式形成中框，该制备方法的工艺流程简单，可以大幅的优化材料的成本，另外，由于省去了cnc过程，可以节省加工制造成本。

技术特征：

1.一种电子设备中框的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述利用第一合金材料冲压形成边框的步骤包括，利用第一合金材料冲压形成第一边框和第二边框，将所述第一边框和所述第二边框焊接形成所述边框。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一合金材料包括不锈钢或者钛合金；所述第二合金材料为铝合金。

4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框的步骤中，将所述边框与所述中板通过模内一体注塑的方式形成所述中框。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述中板的边沿设有朝向所述边框延伸的放电凸起，所述放电凸起露出于注塑件，并与所述边框之间形成放电间隙。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述放电凸起至少为两个，分别对应所述第一边框和所述第二边框设置。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述放电凸起的端部设有凸点或者尖端。

8.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述放电凸起的根部包覆有防护层。

9.一种中框，其特征在于，所述中框采用权利要求1-8任一项所述的制备方法制备获得。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制电路板以及权利要求9所述的中框，所述控制电路板与所述中框固定连接。

技术总结本申请提供了一种电子设备、中框及其制备方法；该中框的制备方法包括：利用第一合金材料冲压形成边框；利用第二合金材料压铸形成中板；将所述边框与所述中板通过注塑的方式形成中框。本申请实施例提供的电子设备中框的制备方法，通过将两种不同材料分别以冲压以及压铸的方式形成边框和中板，然后将边框与中板通过注塑的方式形成中框，该制备方法的工艺流程简单，可以大幅的优化材料的成本，另外，由于省去了CNC过程，可以节省加工制造成本。技术研发人员：李路路受保护的技术使用者：深圳市万普拉斯科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/18