一种触控芯片模拟按压测试治具

本发明涉及芯片测试，具体为一种触控芯片模拟按压测试治具。

背景技术：

1、触控芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等，触控芯片生产过程中，需要用到测试治具进行测试，测试治具属于治具下面的一个类别，专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在生产线上用于产品的各项指标的测试，所以叫测试治具。

2、如公告号为cn107807322b的一种触控芯片模拟按压测试治具，用于配合测试机及与所述测试机电性连接的若干组测试探针对芯片板进行按压条件下的电性测试，所述触控芯片模拟按压测试治具包括载盘模组及第二测试模组，所述载盘模组用来承载定位所述芯片板；所述第二测试模组包括呈矩阵排布的若干导电软体、用于固定若干所述导电软体的软体固定件以及第一竖向驱动机构，每一所述导电软体分别对应一个所述触控芯片，所述第一竖向驱动机构用于驱动所述软体固定件及若干所述导电软体上下移动以使若干所述导电软体与对应的所述触控芯片上的感应区域接触或者分离，所述第二测试模组可相对所述载盘模组横向移动以使所述第二测试模组定位在所述芯片板的相应测试区域。

3、上述专利在使用过程中，导电软体仅仅测试触控芯片上固定的位置，便于对其他型号或者点位的触控芯片进行测试，且此类机器并非处于一个无尘环境中，和触控芯片时的灰尘如果不及时清理，灰尘或杂物飞溅在触控芯片上，会误触触控芯片，影响治具测试结果的准确性。

4、所以我们提出了一种触控芯片模拟按压测试治具，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种触控芯片模拟按压测试治具，以解决上述背景技术提出灰尘或杂物飞溅在触控芯片上，会误触触控芯片，影响治具测试结果的准确性的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种触控芯片模拟按压测试治具，包括操作机构和安装在所述操作机构上的支撑机构，所述支撑机构的上端安装有操控机构；

3、所述操控机构的下端固定安装有按压机构，所述按压机构的下端设置有测试机构，所述测试机构包括外筒体，所述外筒体的下端固定安装有导电软体，所述外筒体的侧壁上开设有贯穿孔；

4、所述支撑机构的一端还安装有喷气机构，所述喷气机构包括气泵和连通在所述气泵下端的第一气管，所述第一气管与所述贯穿孔相连通；

5、所述按压机构的内部设置有导向机构，所述导向机构包括与所述外筒体相连通的连接筒，所述连接筒的外周固定安装有扇叶，所述扇叶的下端固定安装有凸盘，所述凸盘固定安装在外筒体的上端。

6、优选的，所述操作机构包括底座，所述底座的上端固定安装有操作台，所述操作台上开设有载盘槽，所述载盘槽的上端固定安装有载盘框架，所述载盘框架的内部设置有支撑板，所述支撑板下端的四角固定安装有支撑腿，所述支撑板的上端开设有通孔，所述载盘框架的侧壁上开设有除尘口。

7、优选的，所述支撑机构包括固定安装在所述操作台上端的支撑立杆，所述支撑立杆的上端固定安装有支撑顶板，所述气泵固定安装在支撑顶板的下端，所述支撑顶板和所述操作台之间共同安装有滑杆。

8、优选的，所述按压机构包括固定安装在所述操控机构的下端的按压板，所述按压板的一端固定安装有穿插杆，所述穿插杆与所述滑杆滑动连接，所述按压板的下端开设有若干个等距分布的穿插孔，所述外筒体转动安装在所述穿插孔的内部，所述凸盘位于所述按压板的内部。

9、优选的，所述外筒体的内壁上固定安装有第一套筒，所述第一套筒的下端转动安装有第二套筒，所述外筒体和所述导电软体之间固定安装有限位板，所述外筒体的内壁上还等距固定安装有限位框架，所述限位框架与所述贯穿孔位置相对应。

10、优选的，所述导电软体内壁的上端固定安装有顶杆，所述顶杆与所述限位板穿插连接，所述顶杆的上端固定安装有挤压板，所述挤压板的外周与所述第二套筒相接，所述挤压板和所述限位板之间共同连接有第一弹性件。

11、优选的，所述喷气机构包括连通安装在所述第一气管的下端连通安装有第二气管，所述第二气管的一端还连通有支气管，所述支气管还与所述按压板内腔相连通。

12、优选的，所述按压机构的内部设置有联动机构，所述联动机构包括固定安装在所述外筒体内部上端的内筒体，所述内筒体上端的外周固定安装有齿轮，所述内筒体的上端与所述按压板内腔相连通，所述内筒体的下端连通安装有出气软管，所述出气软管还与所述第一套筒、所述第二套筒、所述限位框架、所述贯穿孔穿插连接。

13、优选的，所述联动机构设置有多个，多个所述联动机构中的所述齿轮前后啮合连接。

14、优选的，所述连接筒位于所述内筒体的下端，所述连接筒还与所述内筒体内壁螺纹连接，所述连接筒和所述内筒体底壁之间共同连接有第二弹性件。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、按压机构及其下端的多个外筒体同时往下运动，多个导电软体同时往下运动，与触控芯片反复进行接触远离操作，即可完成对触控芯片的测试，其中导电软体结构较软，接触触控芯片时不易造成芯片受损，气泵开启，气体吹在操作机构和触控芯片上，可吹走触控芯片表面的灰尘，测试装置在一个无尘的环境进行测试，保证了测试结果的准确性，流动的风还带动扇叶、凸盘、外筒体同步转动，外筒体如同偏转的陀螺一样发生倾斜的转动，不仅能增加导电软体与触控芯片之间的接触面积，增加测试范围，还能增加外筒体外周吹出的风的范围，便于将灰尘吹到触控芯片的外周，增加了除尘的范围，进一步地保证了测试效果的准确性。

17、2、导电软体抵触到触控芯片时，顶杆、挤压板向上运动，第一弹性件被拉伸，当导电软体与触控芯片分离时，第一弹性件复位，即可带动导电软体复位，极大程度上避免了导电软体短时间快速形变而无法复位的情况，进一步地增加了本装置的防护性。

18、3、气体进入内筒体中，最后从出气软管喷出，吹走导电软体外周的灰尘，导电软体抵触到触控芯片，挤压板向上挤压第二套筒，使得第二套筒和第一套筒转动，多个出气软管同时向外转动并扩展，进一步地增加了吹尘范围，使用效果好。

19、4、外筒体转动的过程中，靠近第三气管位置的齿轮和扇叶转动，相对应的气体进入出气软管中，为装置进行除尘，前后的外筒体之间的转动通过齿轮进行带动，气泵开启后，第一导向组件也同时转动，但与第二导向组件直径不同，齿轮下端的外筒体转动的阻力大于扇叶下端的阻力，因此转速也不相同，便于将灰尘排出，防止灰尘在触控芯片中间无法吹出，便于使用。

技术特征：

1.一种触控芯片模拟按压测试治具，包括操作机构(1)和安装在所述操作机构(1)上的支撑机构(2)，所述支撑机构(2)的上端安装有操控机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述操作机构(1)包括底座(11)，所述底座(11)的上端固定安装有操作台(12)，所述操作台(12)上开设有载盘槽(13)，所述载盘槽(13)的上端固定安装有载盘框架(14)，所述载盘框架(14)的内部设置有支撑板(15)，所述支撑板(15)下端的四角固定安装有支撑腿(16)，所述支撑板(15)的上端开设有通孔(17)，所述载盘框架(14)的侧壁上开设有除尘口(18)。

3.根据权利要求2所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述支撑机构(2)包括固定安装在所述操作台(12)上端的支撑立杆(21)，所述支撑立杆(21)的上端固定安装有支撑顶板(22)，所述气泵(61)固定安装在支撑顶板(22)的下端，所述支撑顶板(22)和所述操作台(12)之间共同安装有滑杆(23)。

4.根据权利要求3所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述按压机构(4)包括固定安装在所述操控机构(3)的下端的按压板(41)，所述按压板(41)的一端固定安装有穿插杆(42)，所述穿插杆(42)与所述滑杆(23)滑动连接，所述按压板(41)的下端开设有若干个等距分布的穿插孔(43)，所述外筒体(51)转动安装在所述穿插孔(43)的内部，所述凸盘(83)位于所述按压板(41)的内部。

5.根据权利要求4所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述外筒体(51)的内壁上固定安装有第一套筒(53)，所述第一套筒(53)的下端转动安装有第二套筒(531)，所述外筒体(51)和所述导电软体(52)之间固定安装有限位板(54)，所述外筒体(51)的内壁上还等距固定安装有限位框架(56)，所述限位框架(56)与所述贯穿孔(55)位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述导电软体(52)内壁的上端固定安装有顶杆(57)，所述顶杆(57)与所述限位板(54)穿插连接，所述顶杆(57)的上端固定安装有挤压板(58)，所述挤压板(58)的外周与所述第二套筒(531)相接，所述挤压板(58)和所述限位板(54)之间共同连接有第一弹性件(59)。

7.根据权利要求5所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述喷气机构(6)包括连通安装在所述第一气管(62)的下端连通安装有第二气管(63)，所述第二气管(63)的一端还连通有支气管(64)，所述支气管(64)还与所述按压板(41)内腔相连通。

8.根据权利要求7所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述按压机构(4)的内部设置有联动机构(7)，所述联动机构(7)包括固定安装在所述外筒体(51)内部上端的内筒体(71)，所述内筒体(71)上端的外周固定安装有齿轮(72)，所述内筒体(71)的上端与所述按压板(41)内腔相连通，所述内筒体(71)的下端连通安装有出气软管(73)，所述出气软管(73)还与所述第一套筒(53)、所述第二套筒(531)、所述限位框架(56)、所述贯穿孔(55)穿插连接。

9.根据权利要求8所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述联动机构(7)设置有多个，多个所述联动机构(7)中的所述齿轮(72)前后啮合连接。

10.根据权利要求9所述的一种触控芯片模拟按压测试治具，其特征在于：所述连接筒(81)位于所述内筒体(71)的下端，所述连接筒(81)还与所述内筒体(71)内壁螺纹连接，所述连接筒(81)和所述内筒体(71)底壁之间共同连接有第二弹性件(84)。

技术总结本发明涉及芯片测试技术领域，公开了一种触控芯片模拟按压测试治具，包括操作机构和安装在所述操作机构上的支撑机构，所述支撑机构的上端安装有操控机构；所述操控机构的下端固定安装有按压机构，所述按压机构的下端设置有测试机构，所述测试机构包括外筒体，所述外筒体的下端固定安装有导电软体，所述外筒体的侧壁上开设有贯穿孔；所述支撑机构的一端还安装有喷气机构，所述喷气机构包括气泵和连通在所述气泵下端的第一气管，外筒体如同偏转的陀螺一样发生倾斜的转动，不仅能增加导电软体与触控芯片之间的接触面积，增加测试范围，还能增加外筒体外周吹出的风的范围，增加了除尘的范围，进一步地保证了测试效果的准确性。技术研发人员：纪静波,孟建明受保护的技术使用者：山东电子职业技术学院技术研发日：技术公布日：2024/11/21