一种自动对针实现方法与流程

本发明涉及半导体探针台对针，尤其涉及一种自动对针实现方法。

背景技术：

1、半导体探针台设备是半导体制造过程中进行晶圆测试的重要设备。在测试过程中，准确地对针是确保测试结果可靠的关键步骤。然而，随着半导体工艺的不断进步，晶圆尺寸不断增大，探针台设备的对针精度和效率面临着越来越大的挑战。传统的探针台对针方法主要依靠人工操作或简单的机械定位，精度和效率有限，无法满足现代半导体工艺的需求。因此，寻求一种高效、高精度的自动对针方法成为了半导体探针台设备技术发展的重要方向。

2、在现有的半导体探针台设备技术中，对针主要采用机械定位或图像识别等方法。机械定位方法精度有限，且难以实现快速调整；而图像识别方法则容易受到环境光线、镜头畸变等因素的影响，精度不稳定。此外，现有的自动对针方法普遍存在成本高、操作复杂的缺点，难以满足高性能探针台设备的需求。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种自动对针实现方法。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种自动对针实现方法，包括以下步骤：

4、步骤1：初始化，初始化ocr系统，设置探针台设备初始位置，并加载待测芯片的信息；

5、步骤2：对针点定位，根据待测芯片的信息，计算出对针点的坐标位置；

6、步骤3：探针对准，在ocr系统的控制下，使探针精确对准对针点；

7、步骤4：对针，在探针对准后，进行对针操作，通过ocr系统控制探针的升降和移动，使探针与芯片精确接触。

8、优选地，所待测芯片的信息述包括芯片的坐标以及型号。

9、优选地，所述在ocr系统的控制下，使探针精确对准对针点的具体过程为：

10、在ocr系统中，先点击屏幕找到针尖大概位置，如针尖不清晰则调整至针尖清晰；

11、生成对针圈圈，并移动对针圈圈框住指定针尖；

12、跳至二次对针点，再次生成对针圈圈，并移动对针圈圈框住二次对针点的指定针尖；

13、进行对针聚焦。

14、优选地，所述调整至针尖清晰的具体过程为：首先切换光源，同时调节光源亮度调节，仍不清晰时，调节z轴高度调节至针尖清晰。

15、优选地，还包括步骤5：检测，在完成对针后，通过ocr系统进行探针与芯片接触质量的检测，确保对针准确无误。

16、优选地，还包括步骤3.51，设置最佳od值，包括以下步骤：

17、首先设置prober最佳的od值；

18、对od值进行验证：

19、调整探针高度：默认探针高度固定为-700，od值加500，调整从高度-700到高度-200后，之后以每次高度15的向下调整，直到加载到od值为-50结束；

20、判断探针与die是否全部接触：

21、全部接触时：当测试机od结果为pass时，则每次回调-5，当测试机结果为fail时，每次+1的来判断是否pass，当结果为pass时，则为最佳od值，记录并保存od值；

22、未全部接触时，判断探针与die是否有接触：

23、当测试机日志信息显示无接触时：从高度-50um开始每次向下调整5um，每次加5um则判断一次测试机是否pass以及是否接触，加十次还是没接触则停止流程；

24、当测试机日志信息显示有接触时，记录此时的od值，在此od值基础上向下调整5um，其中，调整次数小于5次，比如od为-20um时为刚接触时的od值，则od最多加到5um，如果加到5um还没有pass，则换个die继续判断，如果换die还是fail则移动针位看是否pass，移动针位还不能pass则通知设备来处理。

25、优选地，所述调整探针高度时，还判断产品是否为高温或低温产品，若为高温或低温产品，则调整探针高度的方式为：默认探针高度固定为-700，od值加500，调整从高度-700到高度-200后，高度-200，加热/降温10分钟，对针一次；高度-100，加热/降温10分钟，对针一次；高度-50，加热/降温10分钟，对针一次；当针压有接触时则压针3分钟。

26、优选地，还包括步骤3.52，调节最佳针位，具体步骤包括：

27、完成对针之后，探针已在当前die上方，现需要找当前die的中心点:

28、竖向找中心点:向上针位每次移动5um，当测试机结果显示fail时，向下回调针位每次移动2um，直至测试机程序为pass，则记录当前针位值(y坐标),向下针位与向上针位方法相同，记录针位信息，计算上针位与下针位中间点；

29、横向找中心点:向左针位每次移动10um，当测试机程序显示fail时，向右回调针位每次移动3um，直至测试机程序为pass，则记录当前针位值(x坐标),向右针位与向左针位方法相同，记录针位信息，计算左针位与右针位中间点；

30、竖向中心线与横向中心线交点则为最佳针位。

31、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

32、本发明通过引入ocr技术，实现了半导体探针台设备的自动对针功能。

33、与传统的自动对针方法相比，本发明具有以下优点：

34、1、高精度：本发明利用ocr技术的优势，实现了高精度的探针校正和芯片坐标获取，保证了自动对针的准确性。

35、2、高效率：本发明通过实时获取芯片坐标信息，实现了快速自动对针，提高了设备工作效率。

36、3、良好的适应性：ocr技术具有可重构的优点，能够适应不同尺寸、形状的待测芯片，具有较强的适应性。

37、4、降低成本：本发明方法无需复杂的机械结构或高成本的图像识别设备，降低了设备成本。

技术特征：

1.一种自动对针实现方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：所待测芯片的信息述包括芯片的坐标以及型号。

3.根据权利要求1所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：所述在ocr系统的控制下，使探针精确对准对针点的具体过程为：

4.根据权利要求3所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：所述调整至针尖清晰的具体过程为：首先切换光源，同时调节光源亮度调节，仍不清晰时，调节z轴高度调节至针尖清晰。

5.根据权利要求1所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：还包括步骤5：检测，在完成对针后，通过ocr系统进行探针与芯片接触质量的检测，确保对针准确无误。

6.根据权利要求1所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：还包括步骤3.51，设置最佳od值，包括以下步骤：

7.根据权利要求6所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：所述调整探针高度时，还判断产品是否为高温或低温产品，若为高温或低温产品，则调整探针高度的方式为：默认探针高度固定为-700，od值加500，调整从高度-700到高度-200后，高度-200，加热/降温10分钟，对针一次；高度-100，加热/降温10分钟，对针一次；高度-50，加热/降温10分钟，对针一次；当针压有接触时则压针3分钟。

8.根据权利要求1所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：还包括步骤3.52，调节最佳针位，具体步骤包括：

9.根据权利要求5所述的一种自动对针实现方法，其特征在于：所述步骤5的具体过程为：

技术总结本发明涉及半导体探针台对针技术领域，公开了一种自动对针实现方法，包括以下步骤：步骤1：初始化，初始化OCR系统，设置探针台设备初始位置，并加载待测芯片的信息；步骤2：对针点定位，根据待测芯片的信息，计算出对针点的坐标位置；步骤3：探针对准，在OCR系统的控制下，使探针精确对准对针点；步骤4：对针，在探针对准后，进行对针操作，通过OCR系统控制探针的升降和移动，使探针与芯片精确接触。本发明本发明利用OCR技术的优势，实现了高精度的探针校正和芯片坐标获取，保证了自动对针的准确性。技术研发人员：田浩元,沈晓,孙俊杰,付斌受保护的技术使用者：江苏道达智能科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2