一种镁合金壳体的制造方法与流程

本发明涉及电子产品，特别涉及一种镁合金壳体的制造方法。

背景技术：

1、在壳体制造中，镁合金具有密度和强度方面的优势，因此，运用越来越广泛。现有技术中，一般采用镁合金直接压铸的压铸件或挤压得到的镁合金型材在制造壳体。传镁合金压铸件因为压铸工艺和材料本身的限制，产品内部容易形成砂眼、气孔等产品缺陷，经喷漆工艺处理后不能体现出金属质感。而镁合金型材需要多道cnc加工工序，成本高昂。

技术实现思路

1、本发明目的是提供一种镁合金壳体的制造方法，实现产品的高亮金属质感，降低生产成本。

2、基于上述问题，本发明提供的技术方案是：

3、一种镁合金壳体的制造方法，包括以下步骤：

4、s1、采用压铸工艺制得镁合金产品本体，采用挤压工艺制得镁合金型材，将镁合金型材加热后进行折弯，在镁合金型材内周形成与所述镁合金产本本体配合的结合结构；

5、s2、将所述镁合金产品本体焊接在所述结合结构上；

6、s3、对步骤s2中焊接位置cnc加工，去除多余结构，得到镁合金壳体；

7、s4、对步骤s3得到的镁合金壳体进行抗腐蚀表面处理而后干燥处理；

8、s5、对步骤s4得到的镁合金壳体表面进行着色处理而后干燥处理；

9、s6、在镁合金型材外周加工得到镜面结构；

10、s7、在镜面结构位置进行抗氧化涂装处理。

11、在其中的一些实施方式中，步骤s1中的结合结构为设置在所述镁合金型材内周的台阶部，所述台阶部包括沿水平方向延伸的第一支撑面及沿竖直方向延伸的第二支撑面。

12、在其中的一些实施方式中，步骤s2中镁合金产品本体经摩擦搅拌焊接工艺固定在所述结合结构上。

13、在其中的一些实施方式中，步骤s4中抗腐蚀表面处理为化成工艺或mao工艺。

14、在其中的一些实施方式中，步骤s5中的着色处理为喷漆处理或电泳处理。

15、在其中的一些实施方式中，步骤s6中采用mcd刀具加工出镜面结构。

16、在其中的一些实施方式中，步骤s6中采用pcd刀具加工出镜面结构，然后进行抛光处理。

17、在其中的一些实施方式中，步骤s7中对镜面结构位置进行透明电泳处理。

18、在其中的一些实施方式中，步骤s7中对镜面结构位置进行透明喷漆处理。

19、在其中的一些实施方式中，步骤s7中进行透明喷漆时对非镜面结构进行遮蔽。

20、与现有技术相比，本发明的优点是：

21、采用镁合金压铸件和镁合金挤出型材相结合得到镁合金壳体，然后在镁合金型材外周加工出镜面结构，最后对镜面结构进行涂装处理，可以实现镁合金壳体表面的高亮效果，同时降低生产成本。

技术特征：

1.一种镁合金壳体的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s1中的结合结构为形成在所述镁合金型材内周的台阶部，所述台阶部包括沿水平方向延伸的第一支撑面及沿竖直方向延伸的第二支撑面。

3.根据权利要求2所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s2中镁合金产品本体经摩擦搅拌焊接工艺固定在所述结合结构上。

4.根据权利要求1所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s4中抗腐蚀表面处理为化成工艺或mao工艺。

5.根据权利要求1所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s5中的着色处理为喷漆处理或电泳处理。

6.根据权利要求1所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s6中采用mcd刀具加工出镜面结构。

7.根据权利要求1所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s6中采用pcd刀具加工出镜面结构，然后进行抛光处理。

8.根据权利要求6或7所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s7中对镜面结构位置进行透明电泳处理。

9.根据权利要求6或7所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s7中对镜面结构位置进行透明喷漆处理。

10.根据权利要求9所述的镁合金壳体的制造方法，其特征在于：步骤s7中进行透明喷漆时对非镜面结构进行遮蔽。

技术总结本发明公开了一种镁合金壳体的制造方法，包括以下步骤：S1、采用压铸工艺制得镁合金产品本体，采用挤压工艺制得镁合金型材，将镁合金型材加热后进行折弯，在镁合金型材内周形成与所述镁合金产本本体配合的结合结构；S2、将所述镁合金产品本体焊接在所述结合结构上；S3、对步骤S2中焊接位置CNC加工，去除多余结构，得到镁合金壳体；S4、对步骤S3得到的镁合金壳体进行抗腐蚀表面处理而后干燥处理；S5、对步骤S4得到的镁合金壳体表面进行着色处理而后干燥处理；S6、在镁合金型材外周加工得到镜面结构；S7、在镜面结构位置进行抗氧化涂装处理。本发明提供的镁合金壳体的制造方法，可实现高亮外观效果，降低生产成本。技术研发人员：李松成,徐英杰受保护的技术使用者：苏州胜利精密制造科技股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/12/2