定位装置及倒角机的制作方法

本技术涉及加工设备，具体涉及一种定位装置及倒角机。

背景技术：

1、航空航天，光导纤维等多种领域中，半导体晶圆是非常重要的材料。在晶片的加工过程中，从晶锭切成晶片后，如果直接进行磨片，容易产生崩边，从而引起晶片报废，因此在磨片之前需要对晶片进行倒角。

2、半导体晶圆除了硅晶圆，还有碳化硅晶圆、蓝宝石晶圆等，现有倒角机对晶圆进行倒角加工的过程中，需要通过取料装置将料盒中的晶圆转移至检测装置上，通过检测装置来检测晶圆的中心点位置。

3、为了保证对晶圆的加工质量，每隔一段时间需要对取料装置的料叉的伸出长度进行校准，以避免料叉的实际伸出长度与设定伸出长度具有较大误差，在进行校准时，需要将晶圆放置到晶圆定位装置上，通过晶圆定位装置对晶圆进行定位，然而，现有的晶圆定位装置仅能够对一种尺寸的晶圆进行定位，导致晶圆定位装置的适用范围较小，影响用户的使用体验。

4、相应地，本领域需要一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中的上述至少一个问题，即为了解决现有倒角机的晶圆定位装置的适用范围小的技术问题。

2、在第一方面，本申请提供了一种定位装置，所述定位装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的承片台，所述承片台上设有多个不同尺寸的定位凹槽，所述定位凹槽用于对晶圆的中心点进行定位。

3、在上述定位装置的优选技术方案中，所述承片台包括第一子承片台和第二子承片台，所述第一子承片台和所述第二子承片台沿第一水平方向相对设置且间隔分布，所述定位凹槽包括设于所述第一子承片台的上表面的第一弧形槽以及设于所述第二子承片台的上表面的第二弧形槽，所述第一弧形槽的第一端形成第一定位点，所述第二弧形槽的第一端形成第二定位点，所述第一定位点和所述第二定位点位于同一条沿所述第一水平方向延伸的直线上。

4、在上述定位装置的优选技术方案中，所述承片台的数量为多个且沿竖直方向间隔分布。

5、在上述定位装置的优选技术方案中，所述定位装置还包括沿竖直方向设置的隔套，所述隔套设于相邻两个所述承片台之间。

6、在上述定位装置的优选技术方案中，所述固定构件上设有第一锁紧构件，所述承片台上设有第二锁紧构件，所述第一锁紧构件与所述第二锁紧构件处于锁紧状态时将所述承片台固定至所述固定构件，所述第一锁紧构件与所述第二锁紧构件处于解锁状态时允许所述承片台沿第一水平方向相对于所述固定构件移动。

7、在上述定位装置的优选技术方案中，所述第一锁紧构件为锁紧螺钉，所述第二锁紧构件为沿所述第一水平方向延伸的条形锁孔，所述锁紧螺钉与所述条形锁孔相适配；或者

8、所述第一锁紧构件为沿所述第一水平方向延伸的条形锁孔，所述第二锁紧构件为锁紧螺钉，所述锁紧螺钉与所述条形锁孔相适配。

9、在上述定位装置的优选技术方案中，所述定位装置还包括安装在所述固定构件上的调整机构，所述调整机构的数量为两个且沿所述第一水平方向间隔分布，所述调整机构与所述承片台抵接且能够推动所述承片台沿所述第一水平方向移动。

10、在上述定位装置的优选技术方案中，所述调整机构包括调整块以及安装在所述调整块上调整螺钉，所述调整块与所述固定构件固定连接或一体设置，所述调整螺钉沿所述第一水平方向设置，所述调整块上设有螺纹孔，所述调整螺钉的一端与所述螺纹孔螺接，所述调整螺钉的另一端与所述承片台抵接。

11、在上述定位装置的优选技术方案中，所述固定构件上设有第一导向结构，所述承片台上设有第二导向结构，所述第一导向结构与所述第二导向结构相配合在所述承片台沿所述第一水平方向移动时对所述承片台进行导向。

12、在第二方面，本实用新型还提供了一种倒角机，该倒角机包括上述的定位装置。

13、在采用上述技术方案的情况下，本实用新型的定位装置通过在承片台上设置多个不同尺寸的定位凹槽，能够对多个不同尺寸的晶圆进行定位，提高了定位装置的适用范围。

14、进一步地，本实用新型的定位装置通过设置多个沿竖直方向间隔分布的承片台，能够同时对多个不同尺寸的晶圆进行定位，有利于提高对料叉校准的准确性。

15、又进一步地，本实用新型的定位装置通过设置相配合的第一锁紧构件和第二锁紧构件，第一锁紧构件与第二锁紧构件具有锁紧状态和解锁状态，当第一锁紧构件和第二锁紧构件处于锁紧状态时，能够将承片台固定至固定构件，承片台不能够相对于固定构件移动，当第一锁紧构件和第二锁紧构件处于解锁状态时，承片台能够沿第一水平方向相对于固定构件移动，这样一来，就可以调节承片台的水平位置，提高定位的准确性。

16、又进一步地，本实用新型的定位装置通过设置调整机构来推动承片台移动，操作更加方便，且通过使两个调整机构分别与承片台的两侧抵接，两个调整机构将承片台夹在中间，能够防止承片台相对于固定构件移动。

技术特征：

1.一种定位装置，其特征在于，所述定位装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的承片台，所述承片台上设有多个不同尺寸的定位凹槽，所述定位凹槽用于对晶圆的中心点进行定位。

2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述承片台包括第一子承片台和第二子承片台，所述第一子承片台和所述第二子承片台沿第一水平方向相对设置且间隔分布，所述定位凹槽包括设于所述第一子承片台的上表面的第一弧形槽以及设于所述第二子承片台的上表面的第二弧形槽，所述第一弧形槽的第一端形成第一定位点，所述第二弧形槽的第一端形成第二定位点，所述第一定位点和所述第二定位点位于同一条沿所述第一水平方向延伸的直线上。

3.根据权利要求1或2所述的定位装置，其特征在于，所述承片台的数量为多个且沿竖直方向间隔分布。

4.根据权利要求3所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括沿竖直方向设置的隔套，所述隔套设于相邻两个所述承片台之间。

5.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述固定构件上设有第一锁紧构件，所述承片台上设有第二锁紧构件，所述第一锁紧构件与所述第二锁紧构件处于锁紧状态时将所述承片台固定至所述固定构件，所述第一锁紧构件与所述第二锁紧构件处于解锁状态时允许所述承片台沿第一水平方向相对于所述固定构件移动。

6.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述第一锁紧构件为锁紧螺钉，所述第二锁紧构件为沿所述第一水平方向延伸的条形锁孔，所述锁紧螺钉与所述条形锁孔相适配；或者

7.根据权利要求5所述的定位装置，其特征在于，所述定位装置还包括安装在所述固定构件上的调整机构，所述调整机构的数量为两个且沿所述第一水平方向间隔分布，所述调整机构与所述承片台抵接且能够推动所述承片台沿所述第一水平方向移动。

8.根据权利要求7所述的定位装置，其特征在于，所述调整机构包括调整块以及安装在所述调整块上调整螺钉，所述调整块与所述固定构件固定连接或一体设置，所述调整螺钉沿所述第一水平方向设置，所述调整块上设有螺纹孔，所述调整螺钉的一端与所述螺纹孔螺接，所述调整螺钉的另一端与所述承片台抵接。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的定位装置，其特征在于，所述固定构件上设有第一导向结构，所述承片台上设有第二导向结构，所述第一导向结构与所述第二导向结构相配合在所述承片台沿所述第一水平方向移动时对所述承片台进行导向。

10.一种倒角机，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的定位装置。

技术总结本技术涉及加工设备技术领域，具体涉及一种定位装置及倒角机。本技术旨在解决现有倒角机的晶圆定位装置的适用范围小的技术问题。为此目的，本技术的定位装置包括固定构件以及安装在所述固定构件上的承片台，所述承片台上设有多个不同尺寸的定位凹槽，所述定位凹槽用于对晶圆的中心点进行定位。本技术的定位装置通过在承片台上设置多个不同尺寸的定位凹槽，能够对多个不同尺寸的晶圆进行定位，提高了定位装置的适用范围。技术研发人员：李彤,时立朋,吴朋林,吕清乐受保护的技术使用者：青岛高测科技股份有限公司技术研发日：20231010技术公布日：2024/6/5