镀膜调试方法、装置、终端设备以及存储介质与流程

本申请涉及磁控溅射，尤其涉及一种镀膜调试方法、装置、终端设备以及存储介质。

背景技术：

1、磁控溅射是一种工艺操作简单，成膜均匀度高，参数可控，重复性好、适宜于大规模产业的镀膜技术。然而随着设备的使用，靶材的刻蚀，均匀性挡板的变形，磁场的变化，使得设备的均匀性发生改变，导致磁控镀膜设备膜层均匀性偏差变大，无法满足生产的良率要求。

2、因此，有必要提出一种能调控薄膜厚度均匀性的方案。

技术实现思路

1、本申请的主要目的在于提供一种镀膜调试方法、装置、终端设备以及存储介质，旨在实现薄膜厚度的控制，提高镀膜产品生产良率。

2、为实现上述目的，本申请提供一种镀膜调试方法，所述镀膜调试方法应用于薄膜溅射平台，所述薄膜溅射平台包括掩膜版和至少一个衬底材料，包括以下步骤:

3、根据所述掩膜版的初始位置，对所述衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性；

4、判断所述薄膜厚度均匀性是否满足预设薄膜厚度均匀性指标；

5、若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标。

6、可选地，所述根据所述掩膜版的初始位置，对所述衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性的步骤之前，包括：

7、获取原始衬底材料；

8、对所述原始衬底材料进行清洗和/或等离子体处理，得到所述衬底材料。

9、可选地，所述测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

10、检测所述镀膜材料上若干个预设的测试点；

11、对所述测试点的薄膜厚度进行测量，得到若干个测试点薄膜厚度值；

12、根据所述测试点薄膜厚度值和预设数据分析算法，生成薄膜厚度分布图；

13、根据所述薄膜厚度分布图，确定所述薄膜厚度均匀性。

14、可选地，所述根据所述薄膜厚度分布图，确定所述薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

15、根据所述薄膜厚度分布图，确定薄膜厚度基准值；

16、根据所述薄膜厚度基准值，确定所述薄膜厚度均匀性。

17、可选地，所述薄膜厚度基准值包括薄膜厚度最小值，所述根据所述薄膜厚度基准值，确定所述薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

18、计算所述测试点薄膜厚度值与所述薄膜厚度最小值的偏差量，得到若干个测试点偏差量；

19、根据所述测试点偏差量和所述薄膜厚度最小值，得到若干个测试点偏差百分比；

20、根据所述偏差百分比，得到所述薄膜厚度均匀性。

21、可选地，所述若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标的步骤，包括：

22、根据所述薄膜厚度均匀性，计算掩膜版的调整距离；

23、根据所述调整距离，对所述掩膜版的位置进行调整，得到所述掩膜版的调整位置；

24、根据所述掩膜版的调整位置，返回执行对所述衬底材料进行薄膜溅射处理的步骤及后续步骤，直至所述薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标。

25、可选地，所述根据所述薄膜厚度均匀性，计算掩膜版的调整距离的步骤，包括：

26、获取掩膜版刻度与所述偏差百分比的对应关系；

27、根据所述对应关系、所述测试点厚度值和所述薄膜厚度最小值，计算掩膜版的调整距离。

28、可选地，根据所述对应关系、所述测试点厚度值和所述薄膜厚度最小值，计算掩膜版的调整距离，包括：

29、测试点偏差量＝测试点薄膜厚度值－薄膜厚度最小值

30、单侧掩膜版调整距离＝(测试点偏差量÷薄膜厚度最小值)×偏差百分比时对应的掩膜版刻度×取整倍数÷2。

31、本申请实施例还提出一种镀膜调试装置，所述镀膜调试装置应用于薄膜溅射平台，所述薄膜溅射平台包括掩膜版和至少一个衬底材料，所述镀膜调试装置包括：

32、薄膜溅射模块，用于根据所述掩膜版的初始位置，对所述衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性；

33、判断模块，用于判断所述薄膜厚度均匀性是否满足预设薄膜厚度均匀性指标；

34、调整模块，用于若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标。

35、本申请实施例还提出一种终端设备，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的镀膜调试程序，所述镀膜调试程序被所述处理器执行时实现如上所述的镀膜调试方法的步骤。

36、本申请实施例还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有镀膜调试程序，所述镀膜调试程序被处理器执行时实现如上所述的镀膜调试方法的步骤。

37、本申请实施例提出的镀膜调试方法、装置、终端设备以及存储介质，通过根据所述掩膜版的初始位置，对所述衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性；判断所述薄膜厚度均匀性是否满足预设薄膜厚度均匀性指标；若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标。通过实时测量薄膜厚度均匀性并对掩膜版进行调整，可以及时发现和纠正生产制造过程中的薄膜厚度均匀性问题，有助于提高生产效率，提高镀膜产品生产良率；也可以根据特定需求确定掩膜版位置，优化薄膜的厚度分布，以使其满足预设的薄膜厚度均匀性指标实现对薄膜的厚度均匀性改善，提高薄膜的质量和性能。

技术特征：

1.一种镀膜调试方法，其特征在于，所述镀膜调试方法应用于薄膜溅射平台，所述薄膜溅射平台包括掩膜版和至少一个衬底材料，包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述根据所述掩膜版的初始位置，对所述衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性的步骤之前，包括：

3.根据权利要求1所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

4.根据权利要求3所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述根据所述薄膜厚度分布图，确定所述薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

5.根据权利要求4所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述薄膜厚度基准值包括薄膜厚度最小值，所述根据所述薄膜厚度基准值，确定所述薄膜厚度均匀性的步骤，包括：

6.根据权利要求5所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标的步骤，包括：

7.根据权利要求6所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述根据所述薄膜厚度均匀性，计算掩膜版的调整距离的步骤，包括：

8.根据权利要求7所述的镀膜调试方法，其特征在于，所述根据所述对应关系、所述测试点厚度值和所述薄膜厚度最小值，计算掩膜版的调整距离，包括：

9.一种镀膜调试装置，其特征在于，所述镀膜调试装置应用于薄膜溅射平台，所述薄膜溅射平台包括掩膜版和至少一个衬底材料，所述镀膜调试装置包括：

10.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的镀膜调试程序，所述镀膜调试程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的镀膜调试方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有镀膜调试程序，所述镀膜调试程序被处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的镀膜调试方法的步骤。

技术总结本申请公开了一种镀膜调试方法、装置、终端设备以及存储介质，其镀膜调试方法包括：根据掩膜版的初始位置，对衬底材料进行薄膜溅射处理，得到镀膜材料，并测量所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性；判断所述薄膜厚度均匀性是否满足预设薄膜厚度均匀性指标；若所述薄膜厚度均匀性不满足所述预设薄膜厚度均匀性指标，则根据所述薄膜厚度均匀性，对所述掩膜版的位置进行调整，以使所述镀膜材料的薄膜厚度均匀性满足所述预设薄膜厚度均匀性指标。实现了薄膜厚度的控制，提高镀膜产品生产良率。技术研发人员：请求不公布姓名受保护的技术使用者：旗滨新能源发展（深圳）有限责任公司技术研发日：技术公布日：2024/6/11