玻璃通孔的复合激光制备方法与流程

本申请涉及光学器件领域，具体而言，涉及一种玻璃通孔的复合激光制备方法。

背景技术：

1、与硅基中介层相比，玻璃中介层具有高频电学性能优异、热稳定性好、热膨胀系数可调节、成本低廉、尺寸大等优势，是支撑半导体2.5d/3d先进封装域发展的关键材料之一。玻璃通孔(through glass via，tgv)技术已逐渐成为堆叠式封装、系统级封装(sip)的主选方案，可实现高频芯片、先进微机电系统(mems)、传感器等的低损耗传输，广泛应用于高密度微电子系统中的电导通基底器件的制造。

2、传统制孔技术(包括湿法刻蚀、干法刻蚀、超声钻孔、机械钻孔等)通常伴随表面缺陷多、加工热损伤严重、应力裂纹扩展、孔距难控、生产效率低下等问题，阻碍了tgv技术的广泛应用。专利cn112864026公开了一种激光结合hf湿刻蚀加工tgv通孔的工艺。采用激光先打小孔，再由hf扩孔的办法加工玻璃微孔。但是仍然面临孔径形貌、微裂纹、加工质量等挑战。

技术实现思路

1、本申请的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本申请的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

2、为了解决以上背景技术部分提到的技术问题，本申请的一些实施例提供了一种玻璃通孔的复合激光制备方法，包括：在待加工玻璃上以波长介于920-1160nm之间的脉冲激光照射的方式形成的第一光斑；在待加工玻璃上以高功率连续激光照射的方式形成的第二光斑；将待加工玻璃置于强酸环境中，完成加工。

3、进一步地，所述强酸环境由具有强酸溶液的容器提供。

4、进一步地，所述强酸环境由装有可形成空化效应的强酸溶液的容器提供。

5、进一步地，所述方法还包括：通过反射元件使所述第一光斑在所述待加工玻璃上沿第一预设轨迹移动以及使所述第二光斑在所述待加工玻璃上沿第二预设轨迹移动；所述第一预设轨迹和所述第二预设轨迹部分相交。

6、进一步地，所述强酸溶液是腐蚀液采用5-12％的hf溶液。

7、进一步地，通过所述超声波发生器对强酸溶液输入超声波的方式，使强酸溶液具有空化效应。

8、进一步地，所述超声波发生器的频率是100khz。

9、进一步地，所述脉冲激光波长介于1020-1080nm之间。

10、进一步地，所述脉冲激光通过采用参数为500飞秒、1mhz超快激光器的方式形成。

11、进一步地，所述高功率连续激光通过采用参数为200w二氧化碳激光器的方式形成。

12、本申请的有益效果在于：对经过超快激光改性的玻璃，使用高功率连续激光进行强化处理，释放内部应力，可以提高最终产品的成品率和机械稳定性。

技术特征：

1.一种玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

3.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

4.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

5.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

6.根据权利要求3所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

7.根据权利要求6所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

8.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

9.根据权利要求8所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

10.根据权利要求1所述的玻璃通孔的复合激光制备方法，其特征在于：

技术总结本申请公开了一种玻璃通孔的复合激光制备方法，其属于光学器件领域。包括：在待加工玻璃上以波长介于920‑1160nm之间的脉冲激光照射的方式形成的第一光斑；在待加工玻璃上以高功率连续激光照射的方式形成的第二光斑；将待加工玻璃置于强酸环境中，2小时后取出。本申请的有益效果在于对经过超快激光改性的玻璃，使用高功率连续激光进行强化处理，释放内部应力，可以提高最终产品的成品率和机械稳定性。技术研发人员：李夏,蒋立佳,蒋仕彬受保护的技术使用者：杭州银湖激光科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5