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无人驾驶系统的制动踏板机构

  • 国知局
  • 2024-08-02 17:02:39

本技术属于fsae方程式赛车设备,具体涉及无人驾驶系统的制动踏板机构。

背景技术:

1、无人驾驶系统不会因为时间的积累而有任何的变化,同时无人驾驶系统也不会因为工作时间的增长而发生变化,无人驾驶汽车的问世可以很好地解决交通拥堵和交通事故等棘手的社会问题,是汽车工业未来发展的另一大方向。

2、无人驾驶赛车重要指标之一是安全,而制动踏板机构是最主要的主动安全机构。然而无人驾驶汽车制动结构的电机及控制系统一旦出现故障会导致刹车失灵,同样有可能引发严重的事故,带来生命财产损失,如何让踏板及时监测到电机的运行故障,并及时传递给乘车人以及时做出人为制动操作,确保车辆行驶安全也是自动驾驶领域的重要研究问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供无人驾驶系统的制动踏板机构,能够提高无人驾驶车的制动踏板的安全可靠性。

2、本实用新型所采用的技术方案是,无人驾驶系统的制动踏板机构,包括两个耳片单元,耳片单元之间连接有制动底板,制动底板的板面设置有制动主缸耳片,主缸耳片的一端连接有制动踏板,主缸耳片的另一端通过丝杠连接有主缸,主缸通过传动单元与制动踏板连接,制动踏板连接有驱动机构。

3、本实用新型的特点还在于:

4、还包括踏板限位块,踏板限位块连接于制动底板的板面,踏板限位块与制动踏板靠近主缸耳片的端部接触,踏板限位块与制动踏板的接触面均连接有导体块。

5、耳片单元包括两个相对设置的制动连接耳片,两个制动连接耳片之间通过螺栓连接有制动连接杆,制动底板连接于两个制动连接杆之间。

6、主缸的个数设置为两个,两个主缸分别与主缸耳片连接,两个主缸均连接有传动单元。

7、传动单元包括主缸套,主缸套与主缸远离主缸耳片的端部连接;

8、还包括平衡杆,平衡杆的杆身与制动踏板的中部过盈配合连接,两个主缸套远离主缸的端部分别连接于平衡杆的端部。

9、制动踏板远离主缸耳片的端部连接有制动踏板面。

10、驱动机构包括两个驱动舵机,两个驱动舵机连接于制动踏板的两侧,所述主缸耳片设置于两个驱动舵机之间。

11、本实用新型的有益效果是:

12、本实用新型无人驾驶系统的制动踏板机构,能够根据车手的情况调节制动底板的前后位置;根据赛车整体情况,通过调节平衡杆改变前后轮胎制动比,使得制动效果更好;本装置通过双舵机同步控制制动踏板,保证赛车安全可靠性能。

技术特征:

1.无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,包括两个耳片单元,所述耳片单元之间连接有制动底板(2),所述制动底板(2)的板面设置有制动主缸耳片(3),所述主缸耳片(3)的一端连接有制动踏板(4),所述主缸耳片(3)的另一端通过丝杠连接有主缸(6),所述主缸(6)通过传动单元与制动踏板(4)连接,所述制动踏板(4)连接有驱动机构。

2.根据权利要求1所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,还包括踏板限位块(5),所述踏板限位块(5)连接于制动底板(2)的板面,所述踏板限位块(5)与制动踏板(4)靠近主缸耳片(3)的端部接触,所述踏板限位块(5)与制动踏板(4)的接触面均连接有导体块。

3.根据权利要求1所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,所述耳片单元包括两个相对设置的制动连接耳片(1),两个制动连接耳片(1)之间通过螺栓连接有制动连接杆(11),所述制动底板(2)连接于两个制动连接杆(11)之间。

4.根据权利要求1所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,所述主缸(6)的个数设置为两个,两个所述主缸(6)分别与主缸耳片(3)连接,两个所述主缸(6)均连接有传动单元。

5.根据权利要求4所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,所述传动单元包括主缸套(7),所述主缸套(7)与主缸(6)远离主缸耳片(3)的端部连接;

6.根据权利要求5所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,所述制动踏板(4)远离主缸耳片(3)的端部连接有制动踏板面(9)。

7.根据权利要求1所述的无人驾驶系统的制动踏板机构,其特征在于,所述驱动机构包括两个驱动舵机(10),两个所述驱动舵机(10)连接于制动踏板(4)的两侧,所述主缸耳片(3)设置于两个驱动舵机(10)之间。

技术总结本技术公开了无人驾驶系统的制动踏板机构,包括两个耳片单元,耳片单元之间连接有制动底板,制动底板的板面设置有制动主缸耳片,主缸耳片的一端连接有制动踏板,主缸耳片的另一端通过丝杠连接有主缸,主缸通过传动单元与制动踏板连接,制动踏板连接有驱动机构。本技术能够根据车手的情况调节制动底板的前后位置,根据赛车整体情况,通过调节平衡杆改变前后轮胎制动比,使得制动效果更好,本装置通过双舵机同步控制制动踏板,保证赛车安全可靠性能。技术研发人员:李郁,易自煜,赖清林,王彤华,姜潜基受保护的技术使用者:西安明德理工学院技术研发日:20231229技术公布日:2024/7/15

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