复合镀液、复合镀层的制备方法及电接触材料与流程

本申请涉及电镀液领域，尤其涉及一种复合镀液、复合镀层的制备方法及电接触材料。

背景技术：

1、电接触材料是电器开关的核心组件和关键材料，负担接通、断开电路及负载电流的任务，材料性能决定了电器开关的开断能力和接触可靠性。

2、为保证良好的导电性，电接触材料通常会在基体表面镀上银镀层。然而，传统的银镀层硬度低、抗熔焊性差，已难以满足迅猛发展的电设备的实际需求。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种复合镀液、复合镀层的制备方法及电接触材料，旨在解决现有银镀层抗熔焊性差的问题。

2、本申请实施例是这样实现的：

3、本申请提供一种复合镀液，包括水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水，其中，所述稀土氧化物包括氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种。

4、可选的，在本申请的一些实施例中，所述稀土氧化物为氧化钇和氧化镧，且所述氧化钇和所述氧化镧的重量比为1:7～9；或者，

5、所述稀土氧化物为氧化钇和氧化铈，所述氧化钇和所述氧化铈的重量比为1:6～8；或者，

6、所述稀土氧化物为氧化钇、氧化铈和氧化镧，所述氧化钇、所述氧化铈和所述氧化镧的重量比为1:1～1.5:5～8。

7、可选的，在本申请的一些实施例中，所述石墨烯和所述稀土氧化物的重量比为1:1.2～3；和/或，

8、所述稀土氧化物的粒径为10～120nm。

9、可选的，在本申请的一些实施例中，所述润湿剂包括1,3,6-萘三磺酸钠盐、十二烷基苯磺酸钠、木素磺酸盐、烷基磺酸丁二酸酯盐中至少两种；和/或，

10、所述分散剂包括萘酚磺酸甲醛缩合物钠盐、萘磺酸钠甲醛缩合物、羧酸与苯乙烯磺酸共聚物钠盐、二烷基磺化琥珀酸钠、月桂基硫酸钠、聚氧乙烯烷基芳基醚中至少一种。

11、可选的，在本申请的一些实施例中，所述润湿剂和所述分散剂的重量比为1:1～2；和/或，

12、所述氰化物包括氰化钾和氰化钠中的至少一种。

13、可选的，在本申请的一些实施例中，所述复合镀液中：

14、所述银离子的浓度为5-10g/l；和/或，

15、所述石墨烯的浓度为0.3-0.8g/l；和/或，

16、所述润湿剂浓度为0.3～2g/l；和/或，

17、所述分散剂浓度为0.3-3.5g/l；和/或，

18、所述氰化物的浓度为90～210g/l；和/或，

19、所述复合镀液的ph为7.5～10.5。

20、可选的，在本申请的一些实施例中，所述复合镀液由水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水组成，所述稀土氧化物由氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种组成。

21、第二方面，本申请提出一种复合镀层，所述复合镀层的材料包括稀土氧化物、石墨烯和银，所述稀土氧化物包括氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种。

22、可选的，在本申请的一些实施例中，所述复合镀层的厚度为25～40μm；和/或，

23、所述复合镀层中，所述石墨烯和所述稀土氧化物的重量比为1:1.2～3；和/或，

24、所述稀土氧化物为重量比为1:7～9的氧化钇和氧化镧的组合物，重量比为1:6～8的氧化钇和氧化铈的组合物，或者重量比为1:1～1.5:5～8的氧化钇、氧化铈和氧化镧的组合物。

25、第三方面，本申请提出一种复合镀层的制备方法，包括以下步骤：

26、提供基体和如上所述的复合镀液；

27、采用所述复合镀液在所述基体表面进行电镀，得到复合镀层。

28、可选的，在本申请的一些实施例中，所述电镀时，所述复合镀液的温度为16～24℃；和/或，

29、所述电镀时，电流密度为0.3～0.7a/dm2。

30、第四方面，本申请还提出一种电接触材料，包括基体和包覆在所述基体表面上的复合镀层，所述复合镀层包括如上所述的复合镀层，或者所述复合镀层由如上所述的制备方法制得。

31、本申请提供的复合镀液包括水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水，通过添加石墨烯和稀土氧化物，使得复合镀液制得的复合镀层不仅能够兼具优异的导电性能、耐磨性能、硬度和抗熔焊性能，而且相应减少了银的用量，降低了成本；同时，稀土氧化物包括氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种，通过选用与石墨烯及其它组分相匹配的稀土氧化物，使得稀土氧化物能够在镀液中稳定存在；通过添加分散剂和润湿剂，协助石墨烯和稀土氧化物稳定且均匀地分散在镀液中，从而充分发挥出各自的优异特性。

技术特征：

1.一种复合镀液，其特征在于，包括水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水，其中，所述稀土氧化物包括氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述稀土氧化物为氧化钇和氧化镧，且所述氧化钇和所述氧化镧的重量比为1:7～9；或者，

3.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述石墨烯和所述稀土氧化物的重量比为1:1.2～3；和/或，

4.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述润湿剂包括1,3,6-萘三磺酸钠盐、十二烷基苯磺酸钠、木素磺酸盐、烷基磺酸丁二酸酯盐中至少两种；和/或，

5.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述润湿剂和所述分散剂的重量比为1:1～2；和/或，

6.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述复合镀液中：

7.根据权利要求1所述的复合镀液，其特征在于，所述复合镀液由水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水组成，所述稀土氧化物由氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种组成。

8.一种复合镀层的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述电镀时，所述复合镀液的温度为16～24℃；和/或，

10.一种电接触材料，其特征在于，包括基体和包覆在所述基体表面上的复合镀层，所述复合镀层由权利要求8或9所述的制备方法制得。

技术总结本申请公开了一种复合镀液、复合镀层的制备方法及电接触材料，复合镀液包括水溶性含银化合物、氰化物、石墨烯、稀土氧化物、分散剂、润湿剂和水，其中，所述稀土氧化物包括氧化镧、氧化钇和氧化铈中的至少一种。本申请旨在解决现有银镀层抗熔焊性差的问题。技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名,请求不公布姓名受保护的技术使用者：温州泰钰新材料科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/5/29