多工件电镀盘的制作方法

本技术涉及一种多工件电镀盘，用于无孔小工件的电镀。

背景技术：

1、电镀的夹具种类很多，现有的电镀夹具采用挂架，将零件挂住的方法进行电镀，但是这种电镀夹具不能挂尺寸规格小，无孔，且厚度较薄的零件。对于厚度在1.0mm以下且没有孔的电镀工件，有的采用带有两个弹簧钢的夹头，将产品的两侧夹住来电镀。这种电镀夹具的缺点是：弹簧钢夹头与工件接触的位置会有漏镀。并且对于厚度在0.3mm以下的产品，有一定的几率造成产品因为夹头受力过大而变形。还有的采用金属线捆住零件进行电镀，缺点是会在零件上留下线印，影响电镀的质量和外观。

技术实现思路

1、本实用新型提供的多工件电镀盘，平板与金属线结合形成可以装挂多个工件的电镀盘，电镀均匀性好，不会形成漏镀，避免捆扎工件有效减少线印，电镀质量高，工件的装挂简单且不承受夹持力不会变形，实现多个工件的同步电镀，电镀的效率高，可靠性高。

2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、多工件电镀盘，包括环氧树脂材质的平板，其特征在于：所述的平板上开设呈阵列分布的通孔，平板下表面开设纵横交叉设置的金属线定位槽，金属线定位槽的交点位置位于通孔的中轴线上，每个金属线定位槽中均嵌入金属线形成定位在平板下表面的金属线网，工件插入通孔中置于金属线网上。

4、优选的，所述的平板四周均固定绑定块，绑定块上开设与金属线定位槽对应的绑定凹槽，金属线通过绑定凹槽绑扎在绑定块上。

5、优选的，绑定块为环氧树脂材质，焊接在平板侧面上，绑定块的厚度小于平板的厚度，绑定块的上、下表面与平板的上、下表面均不齐平。

6、优选的，在处于平板中心的通孔中焊接环氧树脂材质的挂钩，挂钩朝下设置。

7、优选的，所述的平板的厚度小于工件的高度，金属线定位槽的宽度为0.5~1.1mm，深度为0.4~1.0mm，金属线的材质为铜，镍，铁，金，银或铝，金属线的直径小于金属定位槽的宽度。

8、本实用新型的有益效果是：

9、本实用新型的多工件电镀盘，在平板上开设呈阵列分布的通孔，作为工件的放置孔，在平板下表面开设金属线定位槽并将金属线嵌入金属线定位槽中形成金属线网，工件间隙配合插入通孔中，金属线网托住工件，平板与金属线结合形成可以装挂多个工件的电镀盘，电镀前在每个通孔中放入工件，将金属线与电镀电极连接，将所述的多工件电镀盘放入镀槽中再通电进行电镀，电镀均匀性好，不会形成漏镀，避免捆扎工件有效减少线印，电镀质量高，工件的装挂简单且不承受夹持力不会变形，实现多个工件的同步电镀，电镀的效率高，可靠性高。

10、在平板四周焊接绑定块用于金属线的绑定，方便金属线在平板上的定位，保证金属线与平板的结合稳定性，保证工件不会从通孔中脱落。

技术特征：

1.多工件电镀盘，包括环氧树脂材质的平板，其特征在于：所述的平板上开设呈阵列分布的通孔，平板下表面开设纵横交叉设置的金属线定位槽，金属线定位槽的交点位置位于通孔的中轴线上，每个金属线定位槽中均嵌入金属线形成定位在平板下表面的金属线网，工件插入通孔中置于金属线网上。

2.根据权利要求1所述的多工件电镀盘，其特征在于：所述的平板四周均固定绑定块，绑定块上开设与金属线定位槽对应的绑定凹槽，金属线通过绑定凹槽绑扎在绑定块上。

3.根据权利要求2所述的多工件电镀盘，其特征在于：绑定块为环氧树脂材质，焊接在平板侧面上，绑定块的厚度小于平板的厚度，绑定块的上、下表面与平板的上、下表面均不齐平。

4.根据权利要求1所述的多工件电镀盘，其特征在于：在处于平板中心的通孔中焊接环氧树脂材质的挂钩，挂钩朝下设置。

5.根据权利要求1所述的多工件电镀盘，其特征在于：所述的平板的厚度小于工件的高度，金属线定位槽的宽度为0.5~1.1mm，深度为0.4~1.0mm，金属线的材质为铜，镍，铁，金，银或铝，金属线的直径小于金属定位槽的宽度。

技术总结多工件电镀盘，包括环氧树脂材质的平板，其特征在于：所述的平板上开设呈阵列分布的通孔，平板下表面开设纵横交叉设置的金属线定位槽，金属线定位槽的交点位置位于通孔的中轴线上，每个金属线定位槽中均嵌入金属线形成定位在平板下表面的金属线网，工件插入通孔中置于金属线网上。本技术将平板与金属线结合形成可以装挂多个工件的电镀盘，电镀均匀性好，不会形成漏镀，避免捆扎工件有效减少线印，电镀质量高，工件的装挂简单且不承受夹持力不会变形，实现多个工件的同步电镀，电镀的效率高，可靠性高。技术研发人员：申智慧受保护的技术使用者：株洲佳邦难熔金属股份有限公司技术研发日：20231018技术公布日：2024/6/11