镀覆装置的制作方法

本发明涉及镀覆装置，更特定地说，涉及在镀覆装置中用于测定镀覆膜厚的电位传感器的改进。

背景技术：

1、镀覆装置具备：保持基板的基板支架；收容镀覆液的镀覆槽；以及以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内的阳极。在镀覆装置中，重要的课题是提高形成于基板上的镀覆的膜厚平坦性。以往，公知有具备用于测定镀覆膜厚的电位传感器的镀覆装置(例如参照专利文献1)。

2、专利文献1：日本专利第7074937号公报

技术实现思路

1、期望提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。

2、[方式1]根据方式1，提供一种镀覆装置，其中，具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于上述基板支架的上述基板与上述阳极之间，具有贯通上述阳极侧和上述基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于上述基板支架的上述基板与上述电阻体之间，测定上述镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。

3、[方式2]根据方式2，在方式1的镀覆装置的基础上，上述底板由印刷基板构成。

4、[方式3]根据方式3，在方式1的镀覆装置的基础上，上述底板构成为细长的板状，上述多个电位传感器沿着上述底板的长度方向排列配置。

5、[方式4]根据方式4，在方式3的镀覆装置的基础上，上述镀覆装置进一步具备使上述基板支架旋转的旋转机构，上述电位传感器组件以上述底板的长度方向沿着上述旋转的径向的方式配置在上述基板与上述电阻体之间。

6、[方式5]根据方式5，在方式1～4中任一项的镀覆装置的基础上，上述底板具备形成为与上述电阻体的上述多个孔整齐排列的多个孔。

7、[方式6]根据方式6，在方式5的镀覆装置的基础上，上述底板的上述多个孔分别配置于与上述电阻体的上述多个孔的任一个重叠的位置。

8、[方式7]根据方式7，在方式6的镀覆装置的基础上，上述底板的上述多个孔设置为与存在于和上述底板的外形重叠的部分的上述电阻体的所有上述孔相对。

9、[方式8]根据方式8，在方式5的镀覆装置的基础上，上述底板的上述孔的直径比上述电阻体的上述孔的直径大或与其相等。

技术特征：

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

技术总结本发明在镀覆装置中提供一种能够高精度地确认镀覆膜厚的平坦性的电位传感器。镀覆装置具备：镀覆槽，其用于收容镀覆液；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与保持于基板支架的基板对置的方式配置于镀覆槽内；电阻体，其配置在保持于基板支架的基板与阳极之间，具有贯通阳极侧和基板侧的多个孔；以及电位传感器组件，其构成为配置在保持于基板支架的基板与电阻体之间，测定镀覆液的电位，上述电位传感器组件具备：底板；多个电位传感器，它们在上述底板上排列配置；电气配线，其形成在上述底板上，用于取出来自上述多个电位传感器的信号；以及保护膜，其保护上述底板及上述电气配线。技术研发人员：石井翼,樋渡良辅,下山正受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所技术研发日：技术公布日：2024/6/23