一种改性丁基橡胶、制备方法及防水密封卷材用丁基压敏胶与流程

本发明涉及防水卷材，具体涉及一种改性丁基橡胶、制备方法及防水密封卷材用丁基压敏胶。

背景技术：

1、丁基橡胶防水卷材主要是用于建筑墙体及屋面，用于低于水体渗漏，防水工程的第一道屏障，对整个工程起着至关重要的作用。

2、而丁基橡胶防水卷材的胶层主要采用丁基压敏胶，现有的丁基压敏胶存在持粘性时间短(未能突破50min)，粘结性能差的问题(与水泥板的剪切强度和剥离强度)。

3、如公开号为cn113698897a的专利公开的改性丁基橡胶组合物、改性丁基橡胶及其制备方法和应用，该组合物中含有两者以上混合保存或各自独立保存的以下组分：丁基橡胶、中低温交联剂、粘接剂、增粘剂、抗老化助剂、促进剂、活性剂、补强剂、硅烷偶联剂、填料、颜料，该专利通过改性丁基橡胶组合物制备得到的丁基胶具有持粘时间长的优点。

4、但上述技术的持粘时间最大仅有45min，与水泥的剥离强度最大仅有3.6n/mm，未能突破50min，丁基压敏胶的持粘性和粘结强度具有一定的提升空间。

5、因此，亟待一种具有较好持粘性能和粘结强度的丁基压敏胶。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本发明提供一种改性丁基橡胶、制备方法及防水密封卷材用丁基压敏胶。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种改性丁基橡胶，包括如下原料：丁基橡胶、活化剂和葡萄糖。

4、所述活化剂为氢化钠或氢化钾。

5、所述丁基橡胶和葡萄糖的摩尔比为0.8-1.2:0.6-1。

6、一种制备如上所述的改性丁基橡胶的方法，包括如下制备步骤：

7、a1、在100-110℃的反应温度下，向丁基橡胶中加入活化剂，反应20-30分钟，形成活化物料。

8、a2、升温反应，待活化物料温度达到100-120℃后，再加入葡萄糖，继续反应15-20分钟，即得改性丁基橡胶。

9、一种防水密封卷材用丁基压敏胶，包括如下原料：偶联剂、丁基橡胶、增塑剂、石油树脂、轻质碳酸钙和如上所述的改性丁基橡胶。

10、所述改性丁基橡胶与丁基橡胶之间的重量份数比为5:4。

11、所述增塑剂为聚异丁烯，所述石油树脂为c5石油树脂，所述偶联剂的型号为kh550。

12、丁基压敏胶的制备方法如下：将上述原料加入橡胶捏合机中进行捏合，反应温度为130-140℃，反应时间为15-25min。

13、本发明的有益效果是：

14、1、本发明通过设计分子链结构，利用葡萄糖改性丁基橡胶，在丁基橡胶的分子链上引入多重羟基，进而构建内聚力强的分子链结构。

15、2、本发明通过联用改性丁基橡胶和丁基橡胶，改性丁基橡胶和丁基橡胶形成互穿网络，改善了丁基橡胶与水泥板的粘结性能，持粘时间大于50min，与水泥板的剪切强度为12.03n/mm，剥离强度为5.2n/mm，具有较好的持粘性能和粘结强度。

技术特征：

1.一种改性丁基橡胶，其特征在于，包括如下原料：丁基橡胶、活化剂和葡萄糖。

2.如权利要求1所述的一种改性丁基橡胶，其特征在于：所述活化剂为氢化钠或氢化钾。

3.如权利要求1所述的一种改性丁基橡胶，其特征在于：所述丁基橡胶和葡萄糖的摩尔比为0.8-1.2:0.6-1。

4.一种制备如权利要求1-3任一所述的改性丁基橡胶的方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

5.一种防水密封卷材用丁基压敏胶，其特征在于，包括如下原料：偶联剂、丁基橡胶、增塑剂、石油树脂、轻质碳酸钙和如权利要求1-3任一所述的改性丁基橡胶。

6.如权利要求5所述的一种防水密封卷材用丁基压敏胶，其特征在于：所述改性丁基橡胶与丁基橡胶之间的重量份数比为5:4。

7.如权利要求5所述的一种防水密封卷材用丁基压敏胶，其特征在于：所述增塑剂为聚异丁烯，所述石油树脂为c5石油树脂，所述偶联剂的型号为kh550。

8.如权利要求5所述的一种防水密封卷材用丁基压敏胶，其特征在于，制备方法如下：将上述原料加入橡胶捏合机中进行捏合，反应温度为130-140℃，反应时间为15-25min。

技术总结本发明涉及防水卷材技术领域，具体涉及一种改性丁基橡胶、制备方法及防水密封卷材用丁基压敏胶，改性丁基橡胶由丁基橡胶、活化剂和葡萄糖制成；通过本体法将葡萄糖枝接在丁基橡胶的分子链上；丁基压敏胶包括偶联剂、丁基橡胶、增塑剂、石油树脂、轻质碳酸钙和如上所述的改性丁基橡胶。本发明通过设计分子链结构，利用葡萄糖改性丁基橡胶，在丁基橡胶的分子链上引入多重羟基，进而构建内聚力强的分子链结构；通过联用改性丁基橡胶和丁基橡胶，改性丁基橡胶和丁基橡胶形成互穿网络，改善了丁基橡胶与水泥板的粘结性能，持粘时间大于50min，与水泥板的剪切强度为12.03N/mm，剥离强度为5.2N/mm，具有较好的持粘性能和粘结强度。技术研发人员：苏洪波,李杰,郭敬耀,卢冠兴,刘普明,朱荣坤受保护的技术使用者：广东邦达实业有限公司技术研发日：技术公布日：2024/8/20