树脂组合物、以及由其得到的成型体、固化物、膜、复合材料、固化复合材料、层叠体、覆树脂金属箔、以及电路基板材料用清漆的制作方法

本发明涉及由改性乙烯基芳香族系共聚物、固化性反应型树脂和/或热塑性树脂构成的树脂组合物、以及由其得到的成型体、固化物、膜、复合材料、固化复合材料、层叠体、覆树脂金属箔、以及电路基板材料用清漆等。

背景技术：

1、近年来，通信用、民生用、产业用等电子设备的领域中的安装方法的小型化、高密度化的倾向显著，随之在材料方面也逐渐要求更优异的耐热性、尺寸稳定性、电特性。例如，作为印刷配线基板，以往一直使用以酚醛树脂、环氧树脂等热固性树脂为材料的覆铜层叠板。

2、随着电子设备的小型、高功能化，在印刷配线板中要求薄型、轻量且能够实现高密度配线的基板材料。进而，近年来，为了高速处理大量数据，在计算机、信息设备终端等中信号的高频化正在发展，但存在频率越高，电信号的传输损耗越大的问题，强烈要求开发与高频化对应的印刷配线基板。高频电路中的传输损耗受到由配线周围的绝缘层(电介质)的介电特性决定的介电损耗的较大影响，需要印刷配线板用基板(特别是绝缘树脂)的低介电常数和低介电损耗角正切(tanδ)化。例如，在与移动通信相关的设备中，随着信号的高频化，为了减少超过5ghz的微波频带中的传输损耗，强烈期待介电损耗角正切低的基板。

3、进而，在计算机等电子信息设备中，搭载有工作频率超过350mhz的高速微处理器，印刷配线板中的高速脉冲信号的延迟成为问题。由于信号的延迟时间在印刷配线板中与配线周围的绝缘物的相对介电常数εr的平方根成比例地增长，所以在高速计算机等中要求介电常数低的印刷配线基板。

4、针对上述印刷配线基板的技术动向，以往广泛使用的酚醛树脂、环氧树脂虽然均衡地具有耐热性、尺寸稳定性、粘接性等各种性能，但具有高频波段中的介电常数和介电损耗角正切高的缺点。

5、氰酸酯树脂与以往的固化的环氧树脂相比，耐热性、介电特性等性能得到一定程度的改善，但就近年来的高频对应的印刷配线板所要求的介电特性而言仍不足。而且，氰酸酯树脂通常在室温下为固体或半固体，且溶解性低，具有制备其固化性树脂组合物需要大量溶剂的缺点。

6、另外，高温且高湿度下的物理特性的保持率优异且在宽广的温度范围具有良好的电特性的双马来酰亚胺树脂也广泛用于前端复合材料和电子相关材料领域。然而，就要求高度的低介电特性的高频对应的印刷配线板用途中使用的绝缘树脂材料而言，双马来酰亚胺树脂也仅具有不充分的介电特性。进而，双马来酰亚胺树脂具有以下缺点：是脆性的，并且在碱化合物的存在下其耐化学性低，通常在室温下为固体或半固体且溶解性也低。

7、作为解决该问题的新材料，专利文献1～3中公开了含有在两末端含有乙烯基苄基的聚苯醚树脂的树脂组合物。但是，虽然是耐热性和介电特性的平衡优异的固化性树脂，但得到的固化物具有介电特性和粘接性的平衡不足的缺点。

8、专利文献4～6中公开了由二乙烯基芳香族化合物合成的可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物和含有该共聚物的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物虽然具有比上述在两末端含有乙烯基苄基的聚苯醚树脂优异的介电特性，但粘接性不足。

9、专利文献7中公开了含有(a)在末端具有苯乙烯基的分子量800～1500的热固性树脂、(b)液状环氧树脂、(c)苯乙烯系热塑性弹性体、(d)填充材料和(e)固化剂的树脂组合物。但是，对于该树脂组合物，介电特性和粘接性就要求高度特性的领域的粘接性材料而言也不足。

10、专利文献8中公开了一种可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物，是将二乙烯基芳香族化合物和单乙烯基芳香族化合物共聚而得到的共聚物，且在其末端基团的一部分中具有经由醚键或硫醚键的链状烃基或芳香族烃基。但是，该可溶性多官能乙烯基芳香族共聚物的介电特性和粘接性的平衡也不足。

11、现有技术文献

12、专利文献

13、专利文献1：日本特开2016－191073号公报

14、专利文献2：日本特开2016－28885号公报

15、专利文献3：日本特开2015－86330号公报

16、专利文献4：wo2018/181842号

17、专利文献5：wo2017/115813号

18、专利文献6：日本特开2018－39995号公报

19、专利文献7：日本特开2016－147945号公报

20、专利文献8：日本特开2007－332273号公报

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其在固化后显示优异的介电特性、粘接性，在电气电子产业、航天·飞机产业等领域中可以用于介电材料、绝缘材料、粘接材料。另外，其他目的在于提供由固化性树脂组合物得到的膜、该膜的固化体、固化性复合材料、该材料的固化体、层叠体和带树脂的铜箔等。

2、因此，本技术人鉴于上述问题而重复深入研究，结果发现，通过将具有分支结构且兼具与异种材料的相互作用功能的(a)特定的多官能乙烯基芳香族共聚物与(b)固化性反应型树脂和/或(c)热塑性树脂一起作为树脂组合物的必要构成成分，可以解决开发介电特性和粘接性等特性平衡优异的材料的问题，从而完成了本发明。

3、本发明是一种树脂组合物，其特征在于，含有(a)官能团改性乙烯基芳香族系共聚物、以及(b)固化性反应型树脂和/或(c)热塑性树脂，所述(a)官能团改性乙烯基芳香族系共聚物含有来自二乙烯基芳香族化合物的结构单元(a)、来自单乙烯基芳香族化合物的结构单元(b)，且结构单元(a)的95摩尔％以上为由下述式(1)表示的交联结构单元(a1)

4、

5、在此，r1表示碳原子数6～30的芳香族烃基；

6、所述(a)官能团改性乙烯基芳香族系共聚物经选自氨基、烷氧基甲硅烷基和羟基中的至少1种官能团改性，每一分子的平均官能团数为1.5个以上，数均分子量mn为500～30000；

7、各成分(a)(b)(c)的配合比例满足下述数式(1)～(3)，

8、(a)+(b)+(c)＝100(wt％)  (1)

9、(a)＝0.1～50(wt％)              (2)

10、(b)+(c)＝50～99.9(wt％)      (3)

11、本发明还可以在上述树脂组合物中进一步含有(d)固化催化剂。

12、进而，本发明的树脂组合物中的(a)成分还可以为包含来自共轭二烯化合物的结构单元(c)的官能团改性乙烯基芳香族系共聚物。

13、本发明的树脂组合物可以使用包含选自环氧基、氰酸酯基、乙烯基、乙炔基、异氰酸酯基和羟基中的一种以上的官能团的热固性树脂作为(b)成分。

14、本发明的树脂组合物可以使用包含50～100摩尔％的选自丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙烯基苯、n－乙烯基苯基马来酰亚胺、丙烯酸酯和丙烯腈中的单体1种以上的、单体的均聚物或共聚物作为(c)成分。另外，可以使用选自可以具有取代基的聚苯醚、具有环结构的聚烯烃、聚硅氧烷、聚酯、聚砜、聚醚砜、聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚醚酰亚胺中的至少一种以上的热塑性树脂作为(c)成分。

15、本发明的树脂组合物可以进一步含有(e)阻燃剂和/或(f)填充剂。

16、本发明还是将上述树脂组合物成型而成的成型体。

17、本发明还是将上述树脂组合物固化而成的固化物。

18、本发明还是含有上述树脂组合物的膜。

19、本发明还是由上述树脂组合物和基材构成、且以5～90重量％的比例含有基材的复合材料。

20、本发明还是将上述复合材料固化而成的固化复合材料。

21、本发明还是特征为具有上述固化复合材料的层和金属箔层的层叠体。

22、本发明还是特征为在金属箔的单面具有上述树脂组合物的膜的覆树脂金属箔。

23、本发明还是使上述树脂组合物溶解于有机溶剂而成的电路基板材料用清漆。

24、本发明的树脂组合物除了与异种材料的粘接性优异且介电特性、耐热性优异之外，还可以加工成膜、片或预浸料。