晶圆夹持治具及晶棒固定治具的制作方法
- 国知局
- 2024-09-14 14:27:42
本发明涉及一种夹持治具及固定治具,尤其涉及一种晶圆夹持治具以及一种晶棒固定治具。
背景技术:
1、在晶圆的切割工艺中,若公知的晶圆夹持治具未能良好支撑晶圆,用来使切割线降温的水流直接冲击到晶圆,可能会使晶圆容易受水流冲击而导致破片。此外,在切割过程中,晶圆与治具会浸泡于用以降温的冷却液体(水)中,位于晶圆与治具之间的冷却液体(水)在切割过程中可能会吸热而变成水蒸气/气泡,切割工艺中产生的气泡因无法逸散,对晶圆产生压力,也会造成晶圆破片。
2、此外,公知的晶棒固定治具以黏贴方式固定晶棒,上胶以及脱胶过程十分耗时,影响晶棒加工效率。
技术实现思路
1、本发明的其中一个目的在于提供一种晶圆夹持治具,其降低切割晶圆时发生破片的机率。
2、本发明的另一个目的在于提供一种晶棒固定治具,其可有效率地固定晶棒以进行后续加工。
3、本发明的一种晶圆夹持治具,包括一基座、一卡合件以及一承接座。基座包括一通过孔,通过孔的尺寸大于第二晶圆的第二尺寸,且一排气孔位于基座。卡合件可运动地设置于基座的上方。承接座可运动地设置于基座内或是下方且对应于通过孔。
4、在本发明的一实施例中,一第一晶圆适于被夹持于基座与卡合件之间,以被切割为一第二晶圆,上述的通过孔的尺寸介于第一晶圆的第一尺寸与第二晶圆的第二尺寸之间。第二晶圆适于通过通过孔且被承接座承接,基座包括环绕通过孔的一托缘,第一晶圆适于被夹持于托缘与卡合件之间。
5、在本发明的一实施例中,上述的排气孔位于基座与第一晶圆之间,排气孔凹陷于托缘。
6、在本发明的一实施例中,上述的承接座设置于该基座内或是下方时,承接座对基座所在平面的投影重叠于局部的通过孔。且承接座适于从基座的下方移开,以使承接座对基座所在平面的投影不重叠于通过孔。
7、在本发明的一实施例中,一第一晶圆适于被夹持于基座与卡合件之间,以被切割为一第二晶圆,上述的通过孔的尺寸大于第一晶圆的第一尺寸,排气孔形成于通过孔的壁面与第一晶圆之间。
8、在本发明的一实施例中,上述的晶圆夹持治具还包括一尺寸调整件,可运动地设置于基座。尺寸调整件对基座所在平面的投影局部重叠于通过孔,卡合件可运动地设置于尺寸调整件,第一晶圆适于被夹持于尺寸调整件与卡合件之间。
9、在本发明的一实施例中,上述的承接座可转动地设置于基座,且承接座具有沿着径向延伸的一穿槽。
10、本发明的一种晶棒固定治具,包括一侧板、一第一夹持件以及一第二夹持件。第一夹持件固定于侧板。第二夹持件固定于侧板。
11、在本发明的一实施例中,一晶棒的一端面抵靠于侧板,且晶棒的一周侧被夹置于第一夹持件与第二夹持件之间,上述的第一夹持件具有一v型承载面,v型承载面的开口朝向第二夹持件。
12、本发明的一种晶棒固定治具,包括一第一基座以及一第一真空吸盘。第一真空吸盘设置于第一基座。
13、在本发明的一实施例中,上述的晶棒固定治具还包括一第二基座以及一第二真空吸盘。第二基座可移动地设置于第一基座的一侧。第二真空吸盘设置于第二基座,且朝向第一真空吸盘,第一真空吸盘适于吸附一晶棒的一第一端面,第二真空吸盘适于吸附晶棒的一第二端面。
14、基于上述,本发明的晶圆夹持治具的卡合件可运动地设置于基座的上方,以将第一晶圆良好地夹持于基座与卡合件之间,而降低第一晶圆或第二晶圆受水流冲击而导致破片的机率。被基座与卡合件夹持的第一晶圆被切割为第二晶圆后,可穿过基座的通过孔,以被基座的下方的承接座良好地承接。此外,晶圆夹持治具的排气孔可使加工过程中产生的气泡逸散,避免气泡对第一晶圆或第二晶圆产生压力造成第一晶圆或第二晶圆破片。另外,公知的晶棒固定治具以黏贴方式固定晶棒,上胶脱胶过程十分耗时。本发明的晶棒固定治具以夹持或真空吸附的方式将晶棒固定,以提升效率。
技术特征:1.一种晶圆夹持治具,包括:
2.如权利要求1所述的晶圆夹持治具,该通过孔的尺寸介于该第一晶圆的该第一尺寸与该第二晶圆的该第二尺寸之间,该第二晶圆适于通过该通过孔且被该承接座承接,该基座包括环绕该通过孔的一托缘,该第一晶圆适于被夹持于该托缘与该卡合件之间。
3.如权利要求2所述的晶圆夹持治具,其中该排气孔位于该基座与该第一晶圆之间,该排气孔凹陷于该托缘。
4.如权利要求1所述的晶圆夹持治具,其中当该承接座设置于该基座内或是下方时,该承接座对该基座所在平面的投影重叠于局部的该通过孔,且该承接座适于从该基座的下方移开,以使该承接座对该基座所在平面的投影不重叠于该通过孔。
5.如权利要求1所述的晶圆夹持治具,其中一第一晶圆适于被夹持于该基座与该卡合件之间,以被切割为一第二晶圆,该通过孔的尺寸大于该第一晶圆的一第一尺寸,该排气孔形成于该通过孔的壁面与该第一晶圆之间。
6.如权利要求1所述的晶圆夹持治具,还包括一尺寸调整件,可运动地设置于该基座,该尺寸调整件对该基座所在平面的投影局部重叠于该通过孔,该卡合件可运动地设置于该尺寸调整件,一第一晶圆适于被夹持于该尺寸调整件与该卡合件之间。
7.如权利要求6所述的晶圆夹持治具,其中该承接座可转动地设置于该基座,且该承接座具有沿着径向延伸的一穿槽。
8.一种晶棒固定治具,包括:
9.如权利要求8所述的晶棒固定治具,其中一晶棒的一端面抵靠于该侧板,且该晶棒的一周侧被夹置于该第一夹持件与该第二夹持件之间,该第一夹持件具有一v型承载面,该v型承载面的开口朝向该第二夹持件。
10.一种晶棒固定治具,包括:
11.如权利要求10所述的晶棒固定治具,还包括:
技术总结本发明提出一种晶圆夹持治具及晶棒固定治具。晶圆夹持治具包括一基座、一卡合件以及一承接座。基座包括一通过孔。且一排气孔位于基座。卡合件可运动地设置于基座的上方。承接座可运动地设置于基座内或是下方且对应于通过孔。技术研发人员:洪荣南,林万迪受保护的技术使用者:环球晶圆股份有限公司技术研发日:技术公布日:2024/9/12本文地址:https://www.jishuxx.com/zhuanli/20240914/294191.html
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