一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法与流程

本发明属于半导体，尤其涉及一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法。

背景技术：

1、晶圆裸片是半导体组件产品的统称，目前在对晶圆裸片进行封测时，需要预先将膜上的晶圆裸片以人工或设备方式，将晶圆裸片转移至翠盘，然后将翠盘送至晶圆裸片设备进行测试，最终在晶圆裸片测试完成后再以翠盘方式转移至封装工序。

2、具体步骤如下：一、取下晶圆裸片：人工目视晶圆裸片外观，将完整的晶圆裸片从蓝膜上取至a类别翠盘，将缺角但测试点完好的晶圆裸片从蓝膜上取至b翠盘，将测试点残缺的晶圆裸片，留在蓝膜上；二、入库：根据晶圆裸片不同外观进行入库，至少有a类和b类两种物料；三、a类晶圆裸片测试：a类别翠盘进行测试，测试完成后，分为等级a-1，等级a-2，等级a-3，等级a-4；四、b类晶圆裸片测试：b类别翠盘进行测试，测试完成后，分为等级b-1，等级b-2，等级b-3，等级b-4；五、入库：依照晶圆裸片不同外观与级别进行入库，至少有a-1，a-2，a-3，a-4与b-1，b-2，b-3，b-4八种物料；六、封装：设备增加制具与夹具，对翠盘进行封装作业；七、入库：封装完成入库。

3、但上述工艺流程存在如下风险：

4、1，人会触摸到晶圆裸片，造成晶圆裸片脏污；

5、2，人对晶圆裸片使用不同力度，将会造成破损或暗裂；

6、3，检测后翠盘容量多样，且外观相同导致无法目视容量大小，对仓库管理要求极高；

7、4，翠盘进行封装工序时须改制封装设备，每次转线都需耗费额外转换工时。

8、半导体封测行业，常规半导体晶圆原厂测试后，分为好与坏两种晶圆，而对闪存半导体来说，因晶圆制程缺陷,速度不达usb3.0的晶圆片,可以做为usb2.0产品使用，或是容量不達標的晶圓片,这类晶圆在封装前，需进行基本检测，过程中需要人工将晶圆从蓝膜上取下至翠盘，再将翠盘进行上机台透过针卡与计算机测试，判定为电器正常的晶圆才会进行封装工序。

9、本发明主要在开创一种新的工艺过程，全程不需要人工碰触晶圆，也不需要转换到翠盘，减少人为的疏失，提高了产品质量，摆膜与膜测后的蓝膜数据都保存在服务器，仓库管理简单，且后段封装设备可以直接上机生产，不须再额外安装翠盘制具，减少了产品转换时间的浪费。

10、在闪存封测行业，都是采用人工下晶圆方式，未有人进行工艺优化梳理，在半导体行业属于最原创最独特性工艺。

11、本发明拟解决的关键问题:

12、a)购买的晶圆片废品率降至极低，减少购买晶圆片困难点。

13、b)自研国产半导体测试设备，实现闪存半导体领域的弯道超车。

14、c)新工艺人员全程不接触，不会有脏污与破损，产品更稳定，质量更高。

15、d)工艺配套管理机制更简便，减少因人员造成的错误与疏失。

16、综上所述，最终使闪存半导体封测，能发挥无不良废品特性，使之极致。

技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种闪存晶圆裸片测试工艺，旨在解决上述背景技术中存在的问题。

2、本发明实施例是这样实现的，一种闪存晶圆裸片测试工艺，包括以下步骤：

3、步骤一、设备进行膜转膜：将完整的晶圆裸片与缺角但测试点完好的晶圆裸片转移至新膜，并进行有序排列，设备生成对应位置状态图电子档案，将测试点残缺的晶圆裸片，留在蓝膜上；

4、步骤二、一次入库：晶圆裸片依照膜进行入库，位置状态图存至文件服务器；

5、步骤三、对膜片进行测试：测试完成后，分为各种等级，等级数据生成对应位置状态图电子档案；

6、步骤四、二次入库：晶圆裸片依照膜进行入库，位置状态图存至文件服务器；

7、步骤五、蓝膜封装：设备直接使用膜片生产；

8、步骤六、成品入库：成品封装完成入库。

9、其中，优选方案为，在所述步骤一中使用膜转膜设备替代人工下晶圆裸片工序，该设备具有视觉判断，取料与下料精度高，摆放晶圆裸片间距可控，以生成位置状态图。

10、其中，优选方案为，在所述步骤三中使用膜上测设备替代传统翠盘上料测试设备，该设备具备视觉判断，三轴精度高，以生成位置状态图。

11、其中，优选方案为，在所述步骤四中使用位置状态图替代不同状态分类标识，简化仓库物料复杂度。

12、其中，优选方案为，在所述步骤五中使用标准封装工艺替代改装封装工艺，减少产品转换的人工浪费。

13、其中，优选方案为，在所述步骤五中蓝膜布置在固晶机上，所述固晶机将蓝膜上的晶圆裸片放置在pcb板上，并进行贴装。

14、其中，优选方案为，所述晶圆裸片与pcb通过焊线机进行连接，使之形成电路。

15、其中，优选方案为，所述pcb连线后由模定机进行模定，以便于在所述pcb上方形成一层塑胶壳，用于保护晶圆裸片与金线不受破坏。

16、其中，优选方案为，所述pcb进行模定后通过切割机进行切割，将之切割成单一颗粒产品。

17、本发明实施例提供的一种闪存晶圆裸片测试工艺具有如下优点：

18、(1)全程自动化程度较高，无需人工进行接触，能克服脏污与破片问题；

19、(2)一片膜片上存在多种不同容量产品，设备导出对应晶圆裸片情况，符合原厂原包；

20、(3)晶圆裸片在蓝膜之间转换，设备晶圆裸片，最终以膜转入封装工艺，封装转线十分便捷；

21、(4)膜转膜设备：主要将膜上少量的die转移至新膜上，使新膜能填满所有die；膜上测试设备：主要测试膜上die状态，并生成对应数据库，便于移转至下一工序；考虑产量平衡与优化，使新工艺能进行大批量生产。

技术特征：

1.一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，在所述s10中使用膜转膜设备替代人工取下晶圆裸片工序，该设备具有视觉判断，从原始膜片上取料与放置新膜片上下料精度高，摆放晶圆裸片间距可控，以生成位置状态图。

3.根据权利要求1所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，在所述s30中使用膜上测设备替代人工取下晶圆裸片摆放到翠盘上，再从翠盘上料测试设备，该设备具备视觉判断，三轴精度高，以生成位置状态图。

4.根据权利要求1所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，在所述s40中使用位置状态图替代单一翠盘测试后分成不同状态多种盘翠盘，简化仓库物料复杂度。

5.根据权利要求1所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，在所述s50中使用标准封装蓝膜料工艺替代改装封装翠盘料工艺，减少产品转换的人工时浪费。

6.根据权利要求1所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，在所述s50中蓝膜安装在固晶机上，所述固晶机将蓝膜上的晶圆裸片放置在pcb板上，并进行贴装；所述晶圆裸片与pcb通过焊线机进行连接，使之形成电路。

7.根据权利要求6所述的一种闪存晶圆裸片测试工艺，其特征在于，所述pcb连线后由模定机进行模定，以便于在所述pcb上方形成一层塑胶壳，用于保护晶圆裸片与金线不受破坏。

8.一种闪存晶圆裸片测试的方法，其特征在于，设备进行膜转膜时，排布精度：x轴200微米、y轴180微米，晶圆裸片底部与膜接触不可有气泡现象，自动化生成最佳map排布方案，并在列片台中心点确认，确保摆膜中心，且摆膜需七人边角料摆放，主要将膜上少量的晶圆裸片转移至新膜上，使新膜能填满所有晶圆裸片；相较于人工下晶圆裸片工艺，全程不需要人工碰触晶圆，也不需要转换到翠盘，且该膜转膜设备具有视觉判断，取料与下料精度高，摆放晶圆裸片间距可控，以生成位置状态图。

9.根据权利要求8所述的一种闪存晶圆裸片测试的方法，其特征在于，取下晶圆裸片：人工目视晶圆裸片外观，将完整的晶圆裸片从蓝膜上取至a类别翠盘，将缺角但测试点完好的晶圆裸片从蓝膜上取至b翠盘，将测试点残缺的晶圆裸片，留在蓝膜上；根据晶圆裸片不同外观进行入库，至少有a类和b类两种物料；测试完成后，分为等级a-1，等级a-2，等级a-3，等级a-4；b类别翠盘进行测试，测试完成后，分为等级b-1，等级b-2，等级b-3，等级b-4；裸片不同外观与级别进行入库，至少有a-1，a-2，a-3，a-4与b-1，b-2，b-3，b-4八种物料。

10.根据权利要求8所述的一种闪存晶圆裸片测试的方法，其特征在于，步骤如下:

技术总结本发明属闪存半导体技术领域，具体为一种闪存晶圆裸片测试工艺及方法，步骤包括：膜转膜，将有缺角但有测试点的晶圆裸片转移至新膜，设备生成对应位置状态图，将测试点残缺的晶圆裸片，留在原始蓝膜上；晶圆裸片转膜完成后依照原膜进行入库，膜上的每个晶圆位置状态图存至文件服务器；再对膜片上的晶圆裸片进行测试分为等级，膜上的每个晶圆裸片生成对应位置状态图；晶圆裸片依照膜进行入库，位置状态图存至文件服务器；蓝膜封装入库。本工艺自动化程度高，无需人工接触晶圆，克服脏污与破片问题；膜片有多种不同容量产品，设备导出对应晶圆裸片，符合原厂蓝膜包装方式；晶圆裸片在蓝膜之间转换，最终以膜转入封装工艺，封装转线。技术研发人员：张治强,卢冠华,黄坤,郭东林,陈浩受保护的技术使用者：广东长兴半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/9/2