基板处理装置和基板处理方法与流程

本公开涉及一种基板处理装置和基板处理方法。

背景技术：

1、专利文献1所记载的芯片安装系统具备芯片供给装置、接合装置、表面处理装置、搬入搬出部以及搬送部(专利文献1的段落[0225])。芯片供给装置保持多个芯片并单独地供给要接合的芯片。接合装置将从芯片供给装置供给的芯片安装在基板上。表面处理装置对多个芯片和基板的接合面进行表面活性化处理和亲水化处理。搬入搬出部从芯片装设系统的外部将要接合的芯片和基板搬入到该芯片装设系统的内部，并将安装有芯片的基板(包括芯片和基板的构造体)搬出到该芯片装设系统的外部。搬送部在搬入搬出部、芯片供给装置、接合装置以及表面处理装置之间搬送多个芯片、基板以及包括芯片和基板的构造体。在芯片供给装置的内部，进行切割处理来生成多个芯片(专利文献1的段落[0248])。另外，在芯片供给装置的内部，将切割所得的多个芯片载置于切割带上(专利文献1的段落[0250])

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第6337400号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开的一个方式提供一种提高带芯片的基板的品质的技术。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式所涉及的基板处理装置具备芯片贴合部、基板清洗部、芯片清洗部、搬送区域、第一基板搬送臂以及第一框架搬送臂。所述芯片贴合部对基板的主面的不同的贴合区域贴合多个芯片。所述基板清洗部对所述基板进行清洗。所述芯片清洗部在多个所述芯片借助带安装于框架的状态下对多个所述芯片进行清洗。所述搬送区域与所述基板清洗部、所述芯片清洗部以及所述芯片贴合部邻接。所述第一基板搬送臂在所述搬送区域中保持所述基板并搬送所述基板。所述第一框架搬送臂在所述搬送区域中保持所述框架并将多个所述芯片同所述框架一起搬送。所述第一基板搬送臂将所述基板从所述基板清洗部搬送到所述芯片贴合部，所述第一框架搬送臂将多个所述芯片同所述框架一起从所述芯片清洗部搬送到所述芯片贴合部。

5、发明的效果

6、根据本公开的一个方式，能够提高带芯片的基板的品质。

技术特征：

1.一种基板处理装置，具备：

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其中，

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的基板处理装置，其中，

11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，

12.根据权利要求1至11中的任一项所述的基板处理装置，其中，

13.根据权利要求1至12中的任一项所述的基板处理装置，其中，

14.一种基板处理方法，使用基板处理装置对基板进行处理，

15.根据权利要求14所述的基板处理方法，其中，包括：

16.根据权利要求14或15所述的基板处理方法，其中，

17.根据权利要求16所述的基板处理方法，其中，

18.根据权利要求14至17中的任一项所述的基板处理方法，其中，

19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中，

技术总结基板处理装置具备基板清洗部、芯片清洗部、芯片贴合部、搬送区域、第一基板搬送臂以及第一框架搬送臂。所述基板清洗部对基板进行清洗。所述芯片清洗部在多个芯片借助带安装于框架的状态下对多个所述芯片进行清洗。所述芯片贴合部对所述基板的主面的不同的贴合区域贴合多个所述芯片。所述搬送区域与所述基板清洗部、所述芯片清洗部以及所述芯片贴合部邻接。所述第一基板搬送臂在所述搬送区域中保持所述基板并搬送所述基板。所述第一框架搬送臂在所述搬送区域中保持所述框架并将多个所述芯片同所述框架一起搬送。所述第一基板搬送臂将所述基板从所述基板清洗部搬送到所述芯片贴合部，所述第一框架搬送臂将多个所述芯片同所述框架一起从所述芯片清洗部搬送到所述芯片贴合部。技术研发人员：早川晋,北野淳一,关口贤治,米泽周平,近藤良弘受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/26