加工控制方法、数控机器、计算系统和可读存储介质与流程

本申请涉及加工领域，具体涉及一种加工控制方法、数控机器、计算系统和计算机可读存储介质。

背景技术：

1、在激光加工过程中暂停加工是很常见的用户操作，但是当激光头在加工途中发生暂停以及暂停后恢复加工时，由于暂停的过程中激光头在变速运动，若在暂停的过程中持续进行激光加工，会导致激光所加工的区域出现深浅不一的状况。

技术实现思路

1、本申请的一个目的在于保证加工的执行机构在暂停点处继续加工时恢复暂停时的运行速度，解决由于加工暂停导致加工的区域出现深浅不一的技术问题。

2、根据本申请实施例的一方面，申请了一种加工控制方法，所述方法包括：

3、根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点；

4、根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行，运行距离为适配所述暂停点加工速度的缓冲区间；

5、控制所述执行机构向所述暂停点方向运行，直至所述执行机构在所述暂停点恢复加工速度，所述加工速度是暂停加工时所述执行机构在暂停点的速度；

6、控制所述执行机构以目标功率继续实施加工，所述目标功率是暂停加工时所述执行机构在暂停点的功率。

7、根据本申请实施例的一方面，在所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行之前，所述方法包括：

8、控制所述执行机构减速运行，直至速度为零停止运行；

9、停止运行时定位所述执行机构所在的位置为停止点，所述停止点是所述执行机构向加工的相反方向运行的起始点。

10、根据本申请实施例的一方面，所述缓冲区间包括加速距离、以及所述停止点与所述暂停点之间的距离；所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行，包括：

11、响应所述继续加工指令，确定所述执行机构恢复加工速度所需的加速距离；

12、控制所述执行机构以所述停止点为起始点向加工的相反方向运行，直至到达所述暂停点再按照所述加速距离继续向加工的相反方向运行。

13、根据本申请实施例的一方面，在所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行之前，所述方法包括：

14、在目标界面请求用户输入所述继续加工指令；

15、响应于所述继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行。

16、根据本申请实施例的一方面，所述执行机构可滑动地设置于数控机器的滑轨上，所述数控机器包括壳体，所述壳体形成工作空间，所述执行机构通过所述滑轨在所述加工空间内移动以传递电磁能，所述执行机构包括激光头、刀片、画笔中的至少一个。

17、根据本申请实施例的一方面，所述执行机构包括激光头，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

18、根据所述暂停加工指令，控制所述激光头停止出光，并定位所述激光头当前所在位置为所述暂停点。

19、根据本申请实施例的一方面，所述执行机构包括刀片，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

20、根据所述暂停加工指令，控制所述刀片抬升，并定位所述刀片当前所在位置为所述暂停点。

21、根据本申请实施例的一方面，所述执行机构包括画笔，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

22、根据所述暂停加工指令，控制所述画笔抬升，并定位所述画笔当前所在位置为所述暂停点。

23、根据本申请实施例的一方面，申请了一种数控机器，所述数控机器包括：

24、滑轨；

25、执行机构，所述执行机构可滑动地设置于所述滑轨上；

26、通信组件，所述通信组件用于接收根据如上所述的方法得到的控制指令；以及

27、控制器，所述控制器基于所述控制指令，控制所述执行机构在所述滑轨上移动以对加工材料表面加工。

28、根据本申请实施例的一方面，申请了一种计算系统，所述计算系统包括至少一个数控机器和至少一个处理器；

29、所述处理器用于执行如上所述的方法的步骤；

30、所述数控机器基于所述处理器得到的控制指令，将电磁能传送至布置在所述数控机器的内部的加工材料。

31、根据本申请实施例的一方面，申请了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行如上所述的方法。

32、本申请实施例中，根据暂停加工指令，加工的执行机构在暂停实施加工时立刻停止进行工作，定位此时执行机构所处的位置为暂停点，在执行机构停止工作后速度运行至速度为零，根据继续加工指令，执行机构向加工的相反方向运行，运行距离为适配暂停点加工速度的缓冲区间，控制执行机构向暂停点方向运行，直到执行机构运行至暂停点时恢复在暂停点暂停实施加工时的加工速度，加工速度大小和方向均相同，在暂停点恢复加工速度后的执行机构以暂停加工时执行机构在暂停点的功率继续实施加工，以保证在加工过程中发生暂停也能达到与暂停前相一致的加工效果。

33、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

34、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

技术特征：

1.一种加工控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行之前，所述方法包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述缓冲区间包括加速距离、以及所述停止点与所述暂停点之间的距离；所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行之前，所述方法包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述执行机构可滑动地设置于数控机器的滑轨上，所述数控机器包括壳体，所述壳体形成工作空间，所述执行机构通过所述滑轨在所述加工空间内移动以传递电磁能，所述执行机构包括激光头、刀片、画笔中的至少一个。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述执行机构包括激光头，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

7.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述执行机构包括刀片，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

8.根据权利要求1-5中任意一项所述的方法，其特征在于，所述执行机构包括画笔，所述根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点，包括：

9.一种数控机器，其特征在于，所述数控机器包括：

10.一种计算系统，其特征在于，所述计算系统包括至少一个数控机器和至少一个处理器；

11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，其上存储有计算机可读指令，当所述计算机可读指令被计算机的处理器执行时，使计算机执行如权利要求1-8中任意一项所述的方法。

技术总结本申请提供了加工控制方法、数控机器、计算系统和计算机可读存储介质，其中该方法包括：根据暂停加工指令，定位执行机构当前所在位置为暂停点；根据继续加工指令，控制所述执行机构向加工的相反方向运行，运行距离为适配所述暂停点加工速度的缓冲区间；控制所述执行机构向所述暂停点方向运行，直至所述执行机构在所述暂停点恢复加工速度，所述加工速度是暂停加工时所述执行机构在暂停点的速度；控制所述执行机构以目标功率继续实施加工，所述目标功率是暂停加工时所述执行机构在暂停点的功率。本申请提出的方法能够保证加工的执行机构在暂停点处继续加工时恢复暂停时的运行速度，从而达到相同的功率，以获得在暂停前后相一致的加工效果。技术研发人员：樊飞受保护的技术使用者：深圳市创客工场科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10