镀覆装置的制作方法

本发明涉及镀覆装置。

背景技术：

1、以往，公知有能够对基板实施镀覆处理的镀覆装置(例如参照专利文献1)。这样的镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且在上述镀覆液的内部配置有阳极，在上述镀覆液的内部以与上述阳极对置的方式配置有基板；和搅拌器，配置于阳极与基板之间，并构成为通过在与基板平行的方向上向第一方向、及与第一方向相反的第二方向往复移动而搅拌镀覆液。

2、另外，以往，作为搅拌器，公知有具有沿与搅拌器的往复移动方向垂直的方向延伸的多个梁部件的搅拌器(例如参照专利文献1)。

3、专利文献1：日本特开2021－130848号公报

4、在上述那样的现有的镀覆槽中，搅拌器往复移动时的搅拌器的行程恒定。该情况下，在搅拌器从第二方向向第一方向改变移动方向时、从第一方向向第二方向改变移动方向时，搅拌器的梁部件在相同部位停止。该情况下，镀覆处理中的搅拌器的梁部件的平均停留时间不均匀，阳极与基板之间的电场的屏蔽程度有可能由于搅拌器的位置而不同。其结果是，基板的镀覆品质有可能恶化。

5、或者，在现有的镀覆装置的情况下，镀覆槽的镀覆液中所包含的气泡有可能大量附着于配置于阳极与基板之间的离子阻抗体的孔。当在该状态下对基板实施了镀覆处理的情况下，有可能由于该气泡而导致基板的镀覆品质恶化。

技术实现思路

1、本发明是鉴于上述情况而完成的，目的之一在于提供一种能够减小由搅拌器的梁部件导致的电场屏蔽的影响的技术或能够去除附着于离子阻抗体的孔的气泡的技术。

2、(形态1)

3、为了实现上述目的，本发明的一个形态所涉及的镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且在上述镀覆液的内部配置有阳极，在上述镀覆液的内部以与上述阳极对置的方式配置有基板；和搅拌器，配置于上述阳极与上述基板之间，并构成为通过在与上述基板平行的方向上向第一方向、及与上述第一方向相反的第二方向往复移动而搅拌上述镀覆液，上述搅拌器具有多个梁部件，上述多个梁部件沿与上述搅拌器的往复移动方向垂直的方向延伸，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括上述搅拌器以第一往复形态往复移动，在上述第一往复形态下，上述搅拌器通过以与向上述第一方向移动时的行程不同的行程向上述第二方向移动，而使上述搅拌器从上述第二方向向上述第一方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置、及从上述第一方向向上述第二方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置不同。

4、根据该形态，在搅拌器从第二方向向第一方向改变移动方向时、从第一方向向第二方向改变移动方向时，能够使搅拌器的梁部件不位于相同部位。由此，能够减小由搅拌器的梁部件导致的电场屏蔽的影响。其结果是，能够使基板的镀覆品质提升。

5、(形态2)

6、在上述形态1中，也可以是，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括：上述搅拌器以上述第一往复形态往复移动多次后，以第二往复形态往复移动，在上述第一往复形态下，向上述第二方向移动时的上述搅拌器的行程比向上述第一方向移动时的上述搅拌器的行程短，在上述第二往复形态下，上述搅拌器通过以比向上述第一方向移动时的行程长的行程向上述第二方向移动，而使上述搅拌器从上述第二方向向上述第一方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置、及从上述第一方向向上述第二方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置不同。

7、(形态3)

8、在上述形态1中，也可以是，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括：上述搅拌器以上述第一往复形态往复移动多次后，以第二往复形态往复移动，在上述第一往复形态下，向上述第二方向移动时的上述搅拌器的行程比向上述第一方向移动时的上述搅拌器的行程长，在上述第二往复形态下，上述搅拌器通过以比向上述第一方向移动时的行程短的行程向上述第二方向移动，而使上述搅拌器从上述第二方向向上述第一方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置、及从上述第一方向向上述第二方向改变移动方向时的上述多个梁部件的位置不同。

9、(形态4)

10、在上述形态1～3中的任意一个形态中，也可以是，上述基板配置于比上述阳极靠上方的位置，在上述镀覆液的内部，在比上述阳极靠上方且比上述搅拌器靠下方的位置，配置有具有多个孔的离子阻抗体。

11、(形态5)

12、在上述形态4中，也可以是，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括：上述搅拌器以不同速度向上述第一方向移动多次、或上述搅拌器以不同速度向上述第二方向移动多次。

13、根据该形态，能够有效地去除附着于离子阻抗体的孔的气泡。由此，能够使基板的镀覆品质提升。

14、(形态6)

15、在上述形态4中，也可以是，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括：上述搅拌器以第一速度向上述第一方向移动后，以与上述第一速度不同的第二速度向上述第二方向移动。

16、根据该形态，能够有效地去除附着于离子阻抗体的孔的气泡。由此，能够使基板的镀覆品质提升。

17、(形态7)

18、为了实现上述目的，本发明的一个形态所涉及的镀覆装置具备：镀覆槽，贮存镀覆液，并且在上述镀覆液的内部配置有阳极，在上述镀覆液的内部以与上述阳极对置的方式配置有基板；和搅拌器，配置于上述阳极与上述基板之间，并构成为通过在与上述基板平行的方向上向第一方向、及与上述第一方向相反的第二方向往复移动而搅拌上述镀覆液，上述基板配置于比上述阳极靠上方的位置，在上述镀覆液的内部，在比上述阳极靠上方且比上述搅拌器靠下方的位置，配置有具有多个孔的离子阻抗体，上述搅拌器向上述第一方向及上述第二方向往复移动包括：上述搅拌器以第一速度向上述第一方向移动后，以与上述第一速度不同的第二速度向上述第二方向移动。

19、根据该形态，能够有效地去除附着于离子阻抗体的孔的气泡。由此，能够使基板的镀覆品质提升。

技术特征：

1.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的镀覆装置，其特征在于，

7.一种镀覆装置，其特征在于，具备：

技术总结本发明提供一种能够减小由搅拌器的梁部件导致的电场屏蔽的影响的技术或能够去除附着于离子阻抗体的孔的气泡的技术。镀覆装置(1000)具备搅拌器(70)，上述搅拌器(70)配置于阳极(11)与基板(Wf)之间，并构成为在与基板平行的方向上向第一方向及第二方向往复移动从而搅拌镀覆液(Ps)，搅拌器具有多个梁部件(71)，上述多个梁部件(71)沿与搅拌器的往复移动方向垂直的方向延伸，搅拌器向第一方向及第二方向往复移动包括搅拌器以第一往复形态往复移动，在第一往复形态下，搅拌器通过以与向第一方向移动时的行程不同的行程向第二方向移动，从而使搅拌器从第二方向向第一方向改变移动方向时的多个梁部件的位置、及从第一方向向第二方向改变移动方向时的多个梁部件的位置不同。技术研发人员：增田泰之受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所技术研发日：技术公布日：2024/10/17