镀覆装置以及镀覆方法与流程

本申请涉及镀覆装置以及镀覆方法。

背景技术：

1、在对形成有种层的基板进行电解镀覆的情况下，公知有被称为终端效应(terminal effect)的现象：在基板中央部与基板边缘部，因电流路径的电阻值的差(基板中央部与基板边缘部之间的种层的电阻值)会使基板中央部的镀覆膜厚小于基板边缘部的镀覆膜厚。作为缓和这种终端效应的镀覆装置，存在日本专利第6427316号说明书(专利文献1)记载的镀覆装置。在专利文献1记载的装置中，在阳极的附近配置具有辅助电极的离子电流准直仪(与阳极遮罩对应)，并根据基板的薄片电阻使辅助电极作为阳极或阴极发挥功能来控制基板整体的膜厚分布，并且通过配置于基板的周围的窃流副电极(假想窃流阴极)来控制基板边缘部分的膜厚分布。

2、专利文献1：日本专利第6427316号说明书

3、专利文献2：日本特开2019－56164号公报

4、专利文献3：美国专利申请公开2017－0370017号说明书

5、在将抗蚀剂开口率、种层的薄片电阻(以下，也称为种电阻)(种膜厚)等的基板规格不同的基板在相同的镀覆槽中进行镀覆的情况下，终端效应的影响与基板规格对应地不同，因此遮罩(中间遮罩、阳极遮罩)的最优开口尺寸会不同。因此，为了获得良好的面均匀性(镀覆膜厚的面内均匀性)，需要变更遮罩的开口尺寸，但若根据基板规格来单独地设定镀覆槽的各镀覆单元，则能够同时镀覆的镀覆单元数量减少，从而生产率降低。

6、在对晶圆进行镀覆的装置中，存在设置使中间遮罩及阳极遮罩的开口机械式变化的机械式机构(机械机构)的情况，但中间遮罩配置于接近基板或搅拌桨的位置，因此设置机械机构的空间受限。特别地，在方形基板的镀覆装置中，由于基板尺寸比晶圆大，所以难以搭载机械机构。另外，中间遮罩设置于与基板接近的位置，因此对机械机构要求较高的尺寸精度，需要精密的机构，从而技术上的门槛较高。

7、在专利文献1记载的装置中，由于是将窃流副电极配置于基板的周围的镀覆槽的侧壁的结构，所以在将基板铅垂竖立来进行镀覆的镀覆装置中无法进行采用。另外，设置于离子电流准直仪的辅助电极配置于远离基板的阳极侧，因此难以有效地进行基板边缘部的镀覆电流的调整。另外，由于辅助电极配置于远离基板的阳极侧，所以为了调整电场而需要流通大电流，为了抑制电流密度，辅助电极的面积需要形成恒定以上的大面积。

技术实现思路

1、本发明的目的之一在于，设置如下的结构：抑制尺寸制约的影响，并且根据基板的规格来控制镀覆电流。

2、根据一个实施方式，提供一种镀覆装置，用于对基板进行镀覆，该镀覆装置的特征在于，具备：阳极，其配置为与上述基板对置；和中间遮罩，其在上述基板与上述阳极之间配置于上述基板侧，具有供从上述阳极向上述基板的电场通过的第1中央开口，该中间遮罩在中间遮罩的内部空间具有配置于上述第1中央开口的周围的辅助阳极，上述辅助阳极的面积为上述阳极的面积的1/5以下。

技术特征：

1.一种镀覆装置，用于对四边形的基板进行镀覆，

2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的镀覆装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

10.根据权利要求1或2所述的镀覆装置，其特征在于，

11.一种方法，其是对四边形的基板进行镀覆的方法，

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，

14.根据权利要求11～13中任一项所述的方法，其特征在于，

技术总结本发明提供一种镀覆装置，用于对基板进行镀覆，该镀覆装置具备：阳极，其配置为与上述基板对置；和中间遮罩，其在上述基板与上述阳极之间配置于上述基板侧，具有供从上述阳极向上述基板的电场通过的第1中央开口，该中间遮罩在中间遮罩的内部空间具有配置于上述第1中央开口的周围的辅助阳极，上述辅助阳极的面积为上述阳极的面积的1/5以下。技术研发人员：高桥直人,下村直树受保护的技术使用者：株式会社荏原制作所技术研发日：技术公布日：2024/6/30