贴片机焊头机构及贴片机的制作方法

本发明涉及集成电路封装，特别是涉及贴片机焊头机构及贴片机。

背景技术：

1、焊头机构是贴片机设备上常用且非常重要的机构，是贴片工艺执行的关键机构。生产过程中，焊头机构将芯片或clip片等拾起，通过视觉信息进行角度补偿后，贴到芯片基板上。现有焊头机构能够实现贴片压力可调节，但是现有焊头机构压力调节大多采用电机调节，由于空间、装置承载力和操作便利度的原因使得电机的重量和体积不能过大，而使用较小的电机会使得调节贴片压力范围较小，无法满足大压力贴片需求，同时采用电机的成本较高。因此，亟需一种贴片机焊头机构及贴片机，使得贴片的压力调节范围足够大，且能节约成本。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种贴片机焊头机构及贴片机，以解决上述现有技术存在的问题，使贴片机贴片时压力调节范围较大，而且能够节约成本。

2、为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

3、本发明提供一种贴片机焊头机构，包括

4、基座；

5、焊头组件，所述焊头组件滑动连接于所述基座上，能够相对于所述基座上下直线运动，所述焊头组件包括吸取装置，所述吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上；

6、压力调节组件，所述压力调节组件包括弹性组件，所述弹性组件一端抵触于所述基座的内部，另一端抵触于所述焊头组件上，当所述焊头组件向上运动时能够压缩所述弹性组件，所述弹性组件能够对所述焊头组件提供压力，且能够调节压力大小。

7、优选地，还包括驱动装置，所述驱动装置设置于所述基座上，用于驱动所述焊头组件旋转。

8、优选地，还包括传动机构，所述驱动装置通过所述传动机构与所述焊头组件连接，能够带动所述焊头组件旋转。

9、优选地，还包括中心轴，所述驱动装置通过所述传动机构与所述中心轴连接，所述中心轴通过轴承与所述基座转动连接，且所述压力调节组件设置于所述中心轴的内部。

10、优选地，所述传动机构包括第一同步带轮，第二同步带轮和同步带，所述第一同步带轮与所述第二同步带轮通过所述同步带连接，所述第一同步带轮与所述中心轴的一端固定连接，所述第二同步带轮与所述驱动装置连接。

11、优选地，所述弹性组件包括压紧螺帽和弹簧，所述压紧螺帽外螺纹连接于所述中心轴内，且所述弹簧的一端抵接于所述压紧螺帽，另一端抵接于所述焊头组件上，通过拧动所述压紧螺帽，能够调节弹簧的压缩量，进而调节所述压力调节组件对所述焊头组件的压力。

12、优选地，所述弹性组件还包括防松螺帽，所述防松螺帽外螺纹连接于所述中心轴内且位于所述压紧螺帽的上方，所述防松螺帽用于防止所述压紧螺帽滑脱。

13、优选地，还包括高度触点传感器和角度原点传感器，所述角度原点传感器包括基准板和测量头，所述基准板固定设置于所述中心轴上，所述测量头固定设置于所述基座上，所述角度原点传感器用于检测所述焊头组件的旋转角度，所述高度触点传感器包括第一触点传感器和第二触点传感器，所述第一触点传感器设置于所述中心轴上并固定连接，所述第二触点传感器设置于所述焊头组件上并固定连接，当所述第一触点传感器和所述第二触点传感器脱离时，所述压力调节组件向所述焊头组件提供的压力到达预先设定值。

14、优选地，所述焊头组件还包括花键轴，所述花键轴包括内轴和外轴，所述外轴滑动套设所述内轴上，所述外轴与所述中心轴固定连接，所述内轴的一端通过螺钉与所述第二触点传感器固定连接，且所述弹簧抵于所述第二触点传感器上，所述内轴的另一端与所述吸取装置固定连接。

15、本发明还提供一种贴片机，包括如上所述的贴片机焊头机构。

16、本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

17、本发明的焊头组件滑动连接于基座上，能够相对于基座上下直线运动，焊头组件包括吸取装置，吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上，压力调节组件包括弹性组件，弹性组件一端抵触于基座的内部，另一端抵触于焊头组件上，当焊头组件向上运动时能够压缩弹性组件，弹性组件能够对焊头组件提供压力，且能够调节压力大小；具体地，可以通过调节弹性组件的位置改变弹性组件的压缩量，进而能够调节压力调节组件对焊头组件的压力大小，并且还通过更换不同弹性系数的弹性组件，以提供更大的压力，使贴片机贴片时压力调节范围较大，而且能够节约成本。

技术特征：

1.一种贴片机焊头机构，其特征在于：包括

2.根据权利要求1所述的贴片机焊头机构，其特征在于：还包括驱动装置，所述驱动装置设置于所述基座上，用于驱动所述焊头组件旋转。

3.根据权利要求2所述的贴片机焊头机构，其特征在于：还包括传动机构，所述驱动装置通过所述传动机构与所述焊头组件连接，能够带动所述焊头组件旋转。

4.根据权利要求3所述的贴片机焊头机构，其特征在于：还包括中心轴，所述驱动装置通过所述传动机构与所述中心轴连接，所述中心轴通过轴承与所述基座转动连接，且所述压力调节组件设置于所述中心轴的内部。

5.根据权利要求4所述的贴片机焊头机构，其特征在于：所述传动机构包括第一同步带轮，第二同步带轮和同步带，所述第一同步带轮与所述第二同步带轮通过所述同步带连接，所述第一同步带轮与所述中心轴的一端固定连接，所述第二同步带轮与所述驱动装置连接。

6.根据权利要求4所述的贴片机焊头机构，其特征在于：所述弹性组件包括压紧螺帽和弹簧，所述压紧螺帽外螺纹连接于所述中心轴内，且所述弹簧的一端抵接于所述压紧螺帽，另一端抵接于所述焊头组件上，通过拧动所述压紧螺帽，能够调节弹簧的压缩量，进而调节所述压力调节组件对所述焊头组件的压力。

7.根据权利要求6所述的贴片机焊头机构，其特征在于：所述弹性组件还包括防松螺帽，所述防松螺帽外螺纹连接于所述中心轴内且位于所述压紧螺帽的上方，所述防松螺帽用于防止所述压紧螺帽滑脱。

8.根据权利要求6所述的贴片机焊头机构，其特征在于：还包括高度触点传感器和角度原点传感器，所述角度原点传感器包括基准板和测量头，所述基准板固定设置于所述中心轴上，所述测量头固定设置于所述基座上，所述角度原点传感器用于检测所述焊头组件的旋转角度，所述高度触点传感器包括第一触点传感器和第二触点传感器，所述第一触点传感器设置于所述中心轴上并固定连接，所述第二触点传感器设置于所述焊头组件上并固定连接，当所述第一触点传感器和所述第二触点传感器脱离时，所述压力调节组件向所述焊头组件提供的压力到达预先设定值。

9.根据权利要求8所述的贴片机焊头机构，其特征在于：所述焊头组件还包括花键轴，所述花键轴包括内轴和外轴，所述外轴滑动套设所述内轴上，所述外轴与所述中心轴固定连接，所述内轴的一端通过螺钉与所述第二触点传感器固定连接，且所述弹簧抵于所述第二触点传感器上，所述内轴的另一端与所述吸取装置固定连接。

10.一种贴片机，其特征在于：包括如权利要求1-9任意一项所述的贴片机焊头机构。

技术总结本发明公开了一种贴片机焊头机构，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、焊头组件和压力调节组件，焊头组件滑动连接于基座上，能够相对于基座上下直线运动，焊头组件的吸取装置用于吸取芯片并将芯片贴至待贴件上，压力调节组件包括弹性组件，弹性组件一端抵触于基座的内部，另一端抵触于焊头组件上。本发明还提供一种贴片机，包括如上所述的贴片机焊头机构。本发明调节弹性组件的位置能够改变弹性组件的压缩量，进而能够调节压力调节组件对焊头组件的压力大小，并且通过更换弹性组件，改变弹性系数能提供更大的压力，使贴片时压力调节范围较大，且能够节约成本，弹性组件相比于刚性组件还能对贴片进行缓冲，能一定程度上保护芯片不受损害。技术研发人员：刘明坤,王云峰,黄健,姜博,张飞,李光友,梁吉来受保护的技术使用者：大连佳峰自动化股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/4