一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构的制作方法

本发明涉及集成电路塑封设备，具体为一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构。

背景技术：

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，通过工艺将晶体管和电阻等元件及布线互连一起，制作在小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内，随着电子产业的飞速发展，集成电路塑封设备的智能化、机械化程度也越来越高。尽管如此，目前很多生产厂家在对集成电路进行塑封时，仍然采用手动投料架向模具内摆放树脂料，这种放料方式不但效率低下，而且不安全。虽然自动封装系统采用机械手自动化放料可大大解放生产力，但是，如何将无规则排列的树脂，经排列、筛选、搬运，高效地按需要的步距排列在树脂夹内，进而打入到机械手中，最终投放至模具内一直是很重要的一个技术攻关点，对于整机设备的运行效率至关重要。

2、经检索，公开号为cn111038983b的发明专利公开了一种自动树脂整列装载机，自动树脂整列装载机有效提高生产过程的自动化程度，极大减少员工的工作强度，减少员工直接接触树脂料。

3、如附图图6所示为现有技术所采用的上料方案，即常规集成电路塑封设备的树脂上料采用旋转投料的上料方式，即树脂经树脂装载机整列呈横向直线排列后，由树脂搬运机械爪将树脂单独搬运、分别打入旋转上树脂平台中，按圆形阵列排列，后由气缸分别将单颗树脂料打入树脂夹内，树脂料翻转送料机构翻转，再由树脂料收集推出装置将树脂推入上料机械手中，投放至指定的料筒内，这样使得树脂的上料工作效率变低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供了一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，以解决上述背景技术中提到的问题。

2、本发明主要解决的技术问题是：

3、现有树脂上料采取单独搬运、分别打入旋转上树脂平台，单颗树脂料打入树脂夹内，树脂料翻转送料机构翻转，再由树脂料收集推出装置将树脂推入上料机械手中，导致上料效率低的问题。

4、本发明可以通过以下技术方案实现：

5、一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，包括对树脂排列的整列组件，所述整列组件的一侧设置有投放组件，所述投放组件的上方设置有用于将整列组件中的树脂一次性转移的搬运组件；

6、所述整列组件包括用于储放树脂的料仓，所述料仓的底面贴合设置有震动盘，且料仓的出料端连接有用于将树脂竖直排列的整列轨道，所述整列轨道的端部设置有对树脂高度检测的检测传感器，所述检测传感器的一侧滑动设置有对合格树脂储放的对接单元，且检测传感器的下方设有用于不合格树脂掉入的废料收集仓；

7、所述搬运组件包括横向直线运动模组二，所述横向直线运动模组二上滑动设置有纵向直线运动模组，且横向直线运动模组二与纵向直线运动模组垂直设置，所述纵向直线运动模组上滑动安装有对树脂卡定的夹持单元，夹持单元包括多个夹持气缸，所述夹持气缸的底面驱动连接有对树脂夹持的夹爪；

8、所述投放组件包括支撑板，所述支撑板的内部安装有皮带轮单元，所述皮带轮单元的皮带表面固定有侧板架，所述侧板架的内侧固定连接有至少一个树脂夹，且侧板架的内部位于树脂夹的下方安装有用于顶出树脂至上料机械手内的推料单元。

9、本发明的进一步技术改进在于：所述对接单元包括靠近废料收集仓方向滑动的横向直线运动模组一，所述横向直线运动模组一的外部滑动安装有拨爪，所述拨爪的上端面设有用于合格树脂进入的凹槽。

10、本发明的进一步技术改进在于：所述横向直线运动模组一与横向直线运动模组二平行设置，所述横向直线运动模组二的底面两端均安装有支撑架。

11、本发明的进一步技术改进在于：所述夹持单元还包括与纵向直线运动模组滑动设置的升降气缸，所述升降气缸的推动端连接有移动板，所述移动板的底面端部安装有连接轴，所述连接轴的端部固定有安装板一，所述安装板一的下表面与多个夹持气缸的安装端面固定。

12、本发明的进一步技术改进在于：所述推料单元包括设在侧板架内侧底部上的安装板二，所述安装板二的底面安装有顶升气缸，且安装板二的上方安装有由顶升气缸活塞杆推动的推杆安装板，所述推杆安装板的上表面安装有与树脂夹数量适配的推杆。

13、本发明的进一步技术改进在于：所述树脂夹的底面设有用于推杆顶端进入的插孔，且树脂夹上放置树脂的孔槽直径大于插孔的直径。

14、本发明的进一步技术改进在于：所述支撑架的底面连接有基底板二，所述废料收集仓以及横向直线运动模组一的安装端连接有同一块基底板一，所述基底板一与基底板二齐平设置。

15、与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：

16、1、在本发明中，树脂首先经过整列组件的排列，将无规则排列的树脂整列为竖直直线排列的树脂，并通过检测传感器对树脂的高度进行筛选，剔除不合格树脂，而合格的树脂按规定步距导入拨爪内部；搬运组件从拨爪内一次性抓取所有合格树脂，运送至投放组件的上方并一次性投放所有树脂；投放组件上下运动，将树脂夹内的树脂升降后，配合推料单元开始动作，将树脂夹内的树脂投放至上料机械手中，从而完成整个树脂自动上料动作，提高工作效率；

17、2、通过滑动设置的对接单元，改变拨爪与整列轨道端部的距离，方便合格树脂与不合格树脂的自动装入，合格树脂装入拨爪后，通过横向直线运动模组一改变拨爪的位置，方便搬运组件的对接抓取，配合度高。

技术特征：

1.一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于：包括对树脂排列的整列组件(2)，所述整列组件(2)的一侧设置有投放组件(4)，所述投放组件(4)的上方设置有用于将整列组件(2)中的树脂一次性转移的搬运组件(3)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述对接单元包括靠近废料收集仓(26)方向滑动的横向直线运动模组一(25)，所述横向直线运动模组一(25)的外部滑动安装有拨爪(24)，所述拨爪(24)的上端面设有用于合格树脂进入的凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述横向直线运动模组一(25)与横向直线运动模组二(30)平行设置，所述横向直线运动模组二(30)的底面两端均安装有支撑架(38)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述夹持单元还包括与纵向直线运动模组(31)滑动设置的升降气缸(33)，所述升降气缸(33)的推动端连接有移动板(32)，所述移动板(32)的底面端部安装有连接轴(34)，所述连接轴(34)的端部固定有安装板一(35)，所述安装板一(35)的下表面与多个夹持气缸(36)的安装端面固定。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述推料单元包括设在侧板架(41)内侧底部上的安装板二(46)，所述安装板二(46)的底面安装有顶升气缸(47)，且安装板二(46)的上方安装有由顶升气缸(47)活塞杆推动的推杆安装板(43)，所述推杆安装板(43)的上表面安装有与树脂夹(40)数量适配的推杆(42)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述树脂夹(40)的底面设有用于推杆(42)顶端进入的插孔，且树脂夹(40)上放置树脂的孔槽直径大于插孔的直径。

7.根据权利要求3所述的一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，其特征在于，所述支撑架(38)的底面连接有基底板二，所述废料收集仓(26)以及横向直线运动模组一(25)的安装端连接有同一块基底板一(1)，所述基底板一(1)与基底板二齐平设置。

技术总结本发明公开了一种集成电路塑封设备树脂直线上料机构，具体涉及集成电路塑封设备技术领域，本发明树脂首先经过整列组件的排列，将无规则排列的树脂整列为竖直直线排列的树脂，并通过检测传感器对树脂的高度进行筛选，剔除不合格树脂，而合格的树脂按规定步距导入拨爪内部；搬运组件从拨爪内一次性抓取所有合格树脂，运送至投放组件的上方并一次性投放所有树脂；投放组件上下运动，将树脂夹内的树脂升降后，配合推料单元开始动作，将树脂夹内的树脂投放至上料机械手中，从而完成整个树脂自动上料动作，提高工作效率。技术研发人员：纵雷,詹微丽,汪昌来,陈小飞受保护的技术使用者：安徽众合半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6