包含硅烷偶联剂的多层结构的制作方法

本文所述的实施方案总体上涉及多层结构，并且具体地涉及包含硅烷偶联剂的多层结构。

背景技术：

1、聚氯乙烯(pvc)是世界上第三大广泛生产的合成塑料聚合物(仅次于聚乙烯和聚丙烯)。由于其良好性能(例如，阻燃性、机械强度、耐腐蚀性、耐热性、发泡性等)，pvc已经广泛用于建筑材料、地板、人造革、管材、电线和电缆、非食品包装、瓶子、泡沫材料、密封剂、纤维等。

2、防腐蚀面板被用作对防腐蚀有很高的要求的各种工业设施的屋顶和墙壁。通过使用粘结剂将pvc层压到金属上，pvc可用于构造防腐蚀面板。然而，对于无溶剂粘结剂，在pvc上的粘附是通过极性或二价键而不是共价键进行的，因此在高温(>80℃)下的粘结仍然是一个挑战。因此，在防腐蚀面板中需要改善pvc与金属的粘结。

技术实现思路

1、本公开的实施方案通过使用硅烷偶联剂来满足那些需要，该硅烷偶联剂通过增加pvc基材表面的极性和反应性同时与粘结剂层形成化学键或在基材和粘合剂之间形成中间层而提供粘附性。

2、掺入硅烷偶联剂的实施方案可以底漆的形式用于预处理pvc，或者作为配混/浸渍到粘结层树脂中的添加剂使用。由于粘结层中的硅烷偶联剂或作为底漆添加到粘结层上的硅烷偶联剂，引发化学反应以在pvc与粘结层之间形成共价键。粘结到pvc上的该粘结层也可与金属层(例如，钢)粘结。另选地，另一层(例如，包含马来酸酐接枝的聚乙烯树脂的另一粘结层)来辅助与金属层的粘结。该粘结层封装在高温下具有良好的粘合性能。

3、根据本公开的至少一个实施方案，提供了一种多层结构。该多层结构包括至少一个聚氯乙烯(pvc)层、至少一个金属层以及将该钢层粘附到该pvc层上的至少一个粘结层。粘结层包含：0重量％至95重量％的至少一种乙烯丙烯酸酯共聚物，其中该丙烯酸酯选自乙酸乙烯酯、丙烯酸烷基酯或马来酸酐单酯；和5重量％至100重量％的由式e/v/w表示的三元共聚物，其中e是乙烯，v是选自乙酸乙烯酯、丙烯酸烷基酯或马来酸酐单酯的丙烯酸酯共聚单体，并且w是选自环氧基、马来酸酐和羧基基团的官能团。该多层结构包括设置在粘结层中、作为底漆层施涂在pvc层上或者两者兼有的硅烷偶联剂，其中该硅烷偶联剂包括z-(ch2)n-sixqy3-q的结构，其中n＝1至16；x＝ch3o或c2h5o-；q＝1、2或3；y＝h、c1-c20烷基、芳基、ch3oh-或c2h5o-；z＝h2n-、ch2＝ch-、ch2＝c(ch3)-coo-、环氧基-ch2o、nh-、oh-或hs-。

4、在下面的具体实施方式中更详细地描述这些和其他实施方案。

技术特征：

1.一种多层结构，所述多层结构包括至少一个聚氯乙烯(pvc)层、至少一个金属层以及将钢层粘附到所述pvc层上的至少一个粘结层，其中所述粘结层包含：

2.根据权利要求1所述的多层结构，其中所述硅烷包括以下结构

3.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述金属层包含钢或铝。

4.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述硅烷偶联剂位于所述底漆层中。

5.根据权利要求4所述的多层结构，其中所述底漆层以0.01g/m2至100g/m2的量施涂。

6.根据权利要求1所述的多层结构，其中所述硅烷偶联剂配混在所述粘结层中。

7.根据权利要求6所述的多层结构，其中所述粘结层包含0.01重量％至10重量％的硅烷偶联剂。

8.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中z＝h2n-。

9.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述丙烯酸烷基酯包含丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸酯、丙烯酸乙酯或丙烯酸正丁酯或丙烯酸异丁酯。

10.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述乙烯丙烯酸酯共聚物包含0.1重量％至小于50重量％的丙烯酸酯。

11.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述环氧单体包含甲基丙烯酸缩水甘油酯。

12.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述三元共聚物包含0.1重量％至50重量％的丙烯酸酯共聚单体v。

13.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述三元共聚物包含0.1重量％至50重量％的官能团w。

14.根据任一前述权利要求所述的多层结构，其中所述粘结层包含5重量％至95重量％的乙烯丙烯酸酯共聚物和5重量％至95重量％的三元共聚物。

15.一种防腐蚀面板，所述防腐蚀面板包括任一前述权利要求所述的多层结构中的任一多层结构。

技术总结本公开提供多层结构的实施方案和制备方法，该多层结构包括至少一个聚氯乙烯(PVC)层、至少一个金属层以及将钢层粘附到该PVC层上的至少一个粘结层，其中该粘结层包含：0重量％至95重量％的至少一种乙烯丙烯酸酯共聚物；和5重量％至100重量％的三元共聚物，其中该多层结构包含硅烷偶联剂，该硅烷偶联剂设置在粘结层中、作为底漆添加或者两者兼有。技术研发人员：苗文科,任世杰,严强强,陈红宇受保护的技术使用者：陶氏环球技术有限责任公司技术研发日：技术公布日：2024/7/9