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自动切片的聚氨酯发泡用模具的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 03:35:00

本技术涉及聚氨酯发泡模具,具体涉及自动切片的聚氨酯发泡用模具。

背景技术:

1、聚氨酯是聚氨基甲酸酯的简称,泡沫塑料是聚氨酯合成材料的主要品种之一,其具有优良的耐磨性、耐腐蚀性,良好的耐冲击性、隔热性、吸音性及其耐候性,广泛应用于汽车零部件、电子,工业、机械传动零件、家居及化妆品等众多行业。

2、聚氨酯产品在制作时,一般是通过使聚氨酯材料在模具中发泡来进行生产制作,应用内腔形状可使坯料获得相应的立体形状,聚氨酯发泡用模具一般包括动模和定模(或凸模和凹模)两个部分,二者可分可合,分开时取出制件,合拢时使坯料注入模具型腔成形。

3、目前发泡用模具在实际使用过程中,当发泡完成后脱模不便,需要人工进行手动脱模或额外配置脱模设备,且切片往往需要额外配置一台平切机配合完成切片工作,其所需时间繁琐,相对配合度低,工作效率不高,往往对实际生产过程产生一定程度的时间和资源浪费。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了自动切片的聚氨酯发泡用模具,以解决背景技术中提出的现有技术聚氨酯发泡完成后脱模不便,需要人工进行手动脱模或额外配置脱模设备,且切片往往需要额外配置一台平切机配合完成切片工作的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

5、自动切片的聚氨酯发泡用模具,包括模体,还包括:

6、上盖,所述上盖设置在所述模体的顶部,用于防止聚氨酯发泡时外溢;

7、平切平台,所述平切平台设置在所述模体的上侧;

8、自动平切机构,所述平切机构设置在所述模体上,用于对从模体中脱出的聚氨酯进行自动平切作业;

9、脱模机构,所述脱模机构设置在所述模体的底部。

10、优选的,所述自动平切机构包括:

11、伺服电机,所述伺服电机安装在所述模体上;

12、杆组,所述杆组设置在所述伺服电机的输出端上;

13、刀片夹口,所述刀片夹口与所述杆组连接,并且所述刀片夹口与所述平切平台滑动配合;

14、硬质合金刀片,所述硬质合金刀片可拆卸设置在所述刀片夹口内。

15、优选的,所述杆组包括:

16、支撑杆,所述支撑杆的一端与所述伺服电机的输出端固定连接;

17、连杆,所述支撑杆筒通过连接轴承与所述连杆转动连接,通过铆钉与所述刀片夹口可拆卸连接。

18、进一步的,所述自动平切机构还包括:

19、滑槽,所述滑槽开设在所述平切平台上,并且所述滑槽的两端均与外界相通;

20、滑移块,所述滑移块滑动设置在所述滑槽内;

21、固定螺栓,所述硬质合金刀片与所述刀片夹口通过所述固定螺栓可拆卸连接在所述滑移块上。

22、优选的,所述脱模机构包括:

23、三级电动推杆,所述三级电动推杆可拆卸设置在所述模体的底部。

24、(三)有益效果

25、与现有技术相比,本实用新型提供了自动切片的聚氨酯发泡用模具,具备以下有益效果:

26、本实用新型中,聚氨酯在模体上发泡时可关闭上盖,防止聚氨酯发泡时外溢,发泡结束后,可开启上盖,开启脱模机构的三级电动推杆对模体内的聚氨酯进行自动推出,聚氨酯推出过程中,可通过自动平切机构对从模体中脱出的聚氨酯进行自动平切作业,具体自动平切作业为:伺服电机工作,通过杆组带动刀片夹口在平切平台上往复移动,从而通过刀片夹口中的硬质合金刀片对脱出的聚氨酯进行往复式的自动平切作业,因此,该自动切片的聚氨酯发泡用模具对比现有技术,发泡完成后不仅脱模便利,且可以在脱模过程中直接进行自动切片工作,相对配合度以及工作效率较高。

技术特征:

1.自动切片的聚氨酯发泡用模具,包括模体,其特征在于,还包括:

2.根据权利要求1所述的自动切片的聚氨酯发泡用模具,其特征在于,所述自动平切机构包括:

3.根据权利要求2所述的自动切片的聚氨酯发泡用模具,其特征在于,所述杆组包括:

4.根据权利要求3所述的自动切片的聚氨酯发泡用模具,其特征在于,所述自动平切机构还包括:

5.根据权利要求4所述的自动切片的聚氨酯发泡用模具,其特征在于,所述脱模机构包括:

技术总结本技术公开了一种自动切片的聚氨酯发泡用模具,包括模体,还包括上盖、平切平台、自动平切机构和脱模机构,上盖设置在模体的顶部,用于防止聚氨酯发泡时外溢,平切平台设置在模体的上侧,平切机构设置在模体上,用于对从模体中脱出的聚氨酯进行自动平切作业,脱模机构设置在模体的底部,自动平切机构包括伺服电机、杆组、刀片夹口和硬质合金刀片,伺服电机安装在模体上,杆组设置在伺服电机的输出端上,刀片夹口与杆组连接,并且刀片夹口与平切平台滑动配合,硬质合金刀片可拆卸设置在刀片夹口内。该自动切片的聚氨酯发泡用模具发泡完成后不仅脱模便利,且可以在脱模过程中直接进行自动切片工作,相对配合度以及工作效率较高。技术研发人员:李少光,潘高飞,苏立伟,蔡星昊,郭忠斌受保护的技术使用者:包头中科明航半导体科技有限公司技术研发日:20231129技术公布日:2024/7/9

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