半导体装置的制作方法

本发明涉及半导体装置，特别地涉及在散热面具有绝缘片的半导体装置。

背景技术：

1、已知通过在搭载有半导体元件的引线框与散热器之间夹置散热性高的绝缘片而将引线框与散热器之间绝缘的构造的半导体装置。例如在下述专利文献1中公开了如下构造的半导体装置，即，搭载半导体元件的引线框具有厚部和薄部，在厚部的下表面接合有绝缘片，在相邻的厚部分别接合有独立的绝缘片。

2、专利文献1：日本特开2018-82005号公报

3、在半导体装置的制造中，在通过模塑树脂将半导体装置封装之后使温度下降至室温的过程中，半导体装置的构成部件产生热收缩。特别地，如果半导体装置的尺寸变大，则由构成部件的热收缩引起的变形量变大，容易产生绝缘片的断裂、剥离这样的不良情况。

技术实现思路

1、本发明就是为了解决以上这样的课题而提出的，其目的在于提供能够防止绝缘片的断裂、剥离的半导体装置。

2、本发明涉及的半导体装置具有：多个引线框；多个半导体元件，它们搭载于多个所述引线框；散热器，其配置于多个所述引线框之下；以及绝缘片，其夹置于多个所述引线框与所述散热器之间，所述绝缘片及所述散热器被分割为大于或等于2个，多个所述半导体元件全部配置于在俯视观察时与所述绝缘片及所述散热器重叠的位置。

3、发明的效果

4、根据本发明，得到能够防止绝缘片的断裂、剥离的效果。

技术特征：

1.一种半导体装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

技术总结提供能够防止绝缘片的断裂、剥离的半导体装置。半导体装置具有：多个引线框(1)；多个半导体元件(2)，它们搭载于多个引线框(1)；散热器(6)，其配置于多个引线框(1)之下；以及绝缘片(5)，其夹置于多个引线框(1)与散热器(6)之间。绝缘片(5)及散热器(6)被分割为大于或等于2个，多个半导体元件(2)全部配置于在俯视观察时与绝缘片(5)及散热器(6)重叠的位置。技术研发人员：舟桥和郎受保护的技术使用者：三菱电机株式会社技术研发日：技术公布日：2024/7/29