半导体制程系统的制作方法

本新型是关于一种半导体制程系统，特别是关于一种控制工件处理模块的环境条件的系统。

背景技术：

1、半导体集成电路(integrated circuit,ic)工业经历了快速增长。集成电路材料以及设计方面的技术进步产生了多代的集成电路，每一代都具有比上一代更小、更复杂的电路。然而，这些进步增加了加工以及制造集成电路的复杂性，且要实现这些进步，需要集成电路加工以及制造方面的进步发展。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种用以控制工件处理模块中的环境条件的半导体制程系统，此半导体制程系统包括空气源、充气部、流体移动装置、腔室、第二充气部、排气阀以及控制器，充气部与空气源流体连通，流体移动装置与充气部流体连通，腔室与流体移动装置流体连通，腔室包括湿度感测器以及气体感测器，第二充气部与腔室流体连通，排气阀与第二充气部流体连通，控制器与湿度感测器、气体感测器、排气阀、流体移动装置以及空气源通讯。

2、优选地，该腔室更包括一压力感测器。

3、优选地，该控制器与该压力感测器通讯。

4、优选地，所述半导体制程系统更包括一再循环管线，在该第二充气部以及该充气部之间。

5、优选地，所述半导体制程系统更包括一计算机，与该控制器通讯。

6、优选地，该腔室位于该流体移动装置以及该第二充气部之间，且包括用以从一工件加工工具接收数个已加工工件的一端口。

7、优选地，该腔室为一离子注入腔室所在的一腔室。

8、优选地，该腔室为一设备前端模块。

9、优选地，所述半导体制程系统更包括一热能单元，将一热能引入来自该空气源的一空气，或将一热能从来自该空气源的一空气去除。

10、优选地，所述半导体制程系统更包括一流体过滤单元，与该流体移动装置流体连通。

技术特征：

1.一种半导体制程系统，用以控制一工件处理模块中的环境条件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，该腔室更包括一压力感测器。

3.如权利要求2所述的半导体制程系统，其特征在于，该控制器与该压力感测器通讯。

4.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，更包括一再循环管线，在该第二充气部以及该充气部之间。

5.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，更包括一计算机，与该控制器通讯。

6.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，该腔室位于该流体移动装置以及该第二充气部之间，且包括用以从一工件加工工具接收数个已加工工件的一端口。

7.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，该腔室为一离子注入腔室所在的一腔室。

8.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，该腔室为一设备前端模块。

9.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，更包括一热能单元，将一热能引入来自该空气源的一空气，或将一热能从来自该空气源的一空气去除。

10.如权利要求1所述的半导体制程系统，其特征在于，更包括一流体过滤单元，与该流体移动装置流体连通。

技术总结本新型涉及一种半导体制程系统，用以调节以及控制工件处理模块环境内的条件，包括感测器，感测器用以侦测有害气体的湿度以及浓度。利用由这些感测器产生的信号来产生控制空气流入环境以及/或空气以及气体流出环境的信号。通过控制湿度，可避免对环境中进行的制程产生负面影响。通过控制气体浓度避免工作人员接触有害气体。技术研发人员：利治育,卢建宏,郑迺汉受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司技术研发日：20231030技术公布日：2024/7/29