封装模组和存储装置的制作方法

本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种封装模组和存储装置。

背景技术：

1、现如今市面上的主控厂商和nand flash厂商有很多，在nand flash领域中，几大厂商为统一混乱的闪存接口，倡导了现如今所广泛使用的onfi和toggle标准，由此市场上销售的nand闪存芯片在引脚定义上拥有了统一规范。

2、但不同主控厂商其产品和解决方案都各有特色，因此不同厂商的主控模块引脚定义与封装都不尽相同，甚至同一厂商的不同型号主控模块也有所差异；这就导致了针对一个型号主控所设计的电路板换用另一型号主控时无法使用，需要重新设计并备板；而多种厂商、型号的主控以及flash拥有多种多样的组合搭配，再加上市场更新换代的速度很快，这种对于电路板来说主控的不可替代性就导致需要花费大量人力和时间在设计、准备电路板的工作上。

3、因此，如何能够使任意型号主控模块都可直接组合在电路板上，以提高电路板的适用性，成为本领域继续解决的问题。

技术实现思路

1、本申请公开了一种封装模组和存储装置，目的是使任意型号主控模块都可直接组合在电路板上，提高电路板的适用性。

2、本申请公开了一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括电路板和主控模块，所述电路板包括基板，所述基板上设置多个焊盘，所述主控模块包括多个引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘一一对应连接，将所述主控模块直接封装在所述电路板上，与所述电路板一体。

3、可选的，所述引脚和所述焊盘通过金线键合，将所述主控模块焊接在所述基板上。

4、可选的，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片的引脚与所述焊盘一一对应连接，将所述主控芯片封装在所述基板上。

5、可选的，所述封装模组还包括电源模块和存储芯片，且所述存储芯片和所述电源模块分别可拆卸安装于所述电路板上。

6、可选的，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述电源模块和所述存储芯片分别设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的两侧。

7、可选的，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述存储芯片设置在所述主控模块远离所述接口的一侧，所述电源模块设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的一侧。

8、可选的，所述主控模块还包括ip接口、flash接口和电源接口，所述ip接口与所述电路板的接口连接，所述flash接口与所述存储芯片连接，所述电源接口与所述电源模块连接。

9、可选的，所述主控模块与所述基板之间采用可塑性绝缘介质灌封固定。

10、可选的，所述封装模组的尺寸范围在10毫米*10毫米至15毫米*15毫米之间。

11、本申请还公开了一种存储装置，包括壳体，所述存储装置还包括上述的所述封装模组，所述封装模组设置在所述壳体内。

12、本申请针对电路板和主控模块进行了改进，通过直接将主控模块与电路板封装形成模块化设计；主控模块通过统一封装后，由于与电路板相连接的引脚定义已经统一固定，所以任意型号主控模块都可直接组合在电路板上。通过该模块化设计，将大大减少不同主控模块与flash搭配下电路板设计与备板所耗费的人力、时间以及资源，并且由于不同主控模块和flash组合的产品制作时间的缩短，所以也增加了产品在物料选型上的多样性以及在市场中的灵活性。

技术特征：

1.一种封装模组，其特征在于，所述封装模组包括电路板和主控模块，

2.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述引脚和所述焊盘通过金线键合，将所述主控模块焊接在所述基板上。

3.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块包括主控芯片，所述主控芯片的引脚与所述焊盘一一对应连接，将所述主控芯片封装在所述基板上。

4.如权利要求3所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组还包括电源模块和存储芯片，所述存储芯片和所述电源模块分别可拆卸安装于所述电路板上。

5.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述电源模块和所述存储芯片分别设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的两侧。

6.如权利要求4所述的封装模组，其特征在于，所述电路板的边缘设置有接口，所述主控模块靠近所述接口设置，所述存储芯片设置在所述主控模块远离所述接口的一侧，所述电源模块设置在所述主控模块沿所述电路板宽度方向上的一侧。

7.如权利要求6所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块还包括ip接口、flash接口和电源接口，所述ip接口与所述电路板的接口连接，所述flash接口与所述存储芯片连接，所述电源接口与所述电源模块连接。

8.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述主控模块与所述基板之间采用可塑性绝缘介质灌封固定。

9.如权利要求1所述的封装模组，其特征在于，所述封装模组的尺寸范围在10毫米*10毫米至15毫米*15毫米之间。

10.一种存储装置，包括壳体，其特征在于，所述存储装置还包括如权利要求1至9任意一项所述的封装模组，所述封装模组设置在所述壳体内。

技术总结本申请公开了一种封装模组和存储装置，所述封装模组包括电路板和主控模块，所述电路板包括基板，所述基板上设置多个焊盘，所述主控模块包括多个引脚，多个所述引脚与多个所述焊盘一一对应连接，将所述主控模块直接封装在所述电路板上，与所述电路板一体。本申请通过以上方式，将主控模块直接封装在统一引脚定义的电路基板上，主控模块通过统一封装后，由于与存储装置电路板相连接的引脚定义已经统一固定，所以任意型号主控模块都可直接组合在存储装置电路板上，提高存储装置电路板的适用性。技术研发人员：许颖萍,俞文全受保护的技术使用者：深圳市时创意电子有限公司技术研发日：20230821技术公布日：2024/4/17