研磨盘的磨削率的控制方法与流程

本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨盘的磨削率的控制方法。

背景技术：

1、研磨盘是半导体制造过程中的常用工具，通过控制对半导体的预定面进行预定研磨量的减薄、抛光等，以使半导体达到所需的要求。而研磨盘的磨削率变化是半导体研磨的重要控制指标。半导体元器件在研磨盘面上的位置不同，会导致研磨盘的不同区域的变化率不同，因此研磨盘面上的磨削率的变化检测以及控制方法就显得非常重要。

2、因此，亟待提供一种研磨盘的磨削率的控制方法以克服以上缺陷。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种研磨盘的磨削率的控制方法，通过实时的电阻检测来计算研磨盘的磨削率，从而修正并调节研磨盘对半导体产品的磨削率，优化研磨效果和提高研磨的良品率。

2、为实现上述目的，本发明提供的研磨盘的磨削率的控制方法，包括以下步骤：

3、研磨盘根据预定磨削率对半导体元件进行研磨；

4、探针装置实时检测所述半导体元件的预定位置进行电阻检测；

5、根据所述电阻计算所述研磨盘在所述预定位置上的实际磨削率；以及

6、根据所述实际磨削率修正所述预定磨削率。

7、与现有技术相比，本发明通过探针装置实时检测半导体元件的预定位置进行电阻检测，根据电阻计算研磨盘在预定位置上的实际磨削率，并根据实际磨削率修正预定磨削率，通过该控制方法可实时修正并调整研磨盘的磨削率，防止半导体产品因研磨盘的盘面的磨削率变化而造成坏品，从而优化研磨工艺并提高研磨的良品率。

8、较佳地，还包括判断所述实际磨削率是否超出所述预定磨削率的设定阈值，若是，则修正所述预定磨削率，并根据修正后的预定磨削率对所述半导体再次进行研磨。

9、较佳地，还包括将所述研磨盘划分多个研磨子区域，计算每一所述研磨子区域的实际磨削率。

10、较佳地，若任一所述研磨子区域的实际磨削率超出所述预定磨削率的设定阈值，则对该研磨子区域的实际磨削率修正，直至所有研磨子区域均符合所述设定阈值。

11、较佳地，按照研磨盘的径向划分所述研磨子区域。

12、较佳地，按照研磨盘的旋转方向划分所述研磨子区域。

技术特征：

1.一种研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，还包括判断所述实际磨削率是否超出所述预定磨削率的设定阈值，若是，则修正所述预定磨削率，并根据修正后的预定磨削率对所述半导体再次进行研磨。

3.如权利要求1所述的研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，还包括将所述研磨盘划分多个研磨子区域，计算每一所述研磨子区域的实际磨削率。

4.如权利要求3所述的研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，若任一所述研磨子区域的实际磨削率超出所述预定磨削率的设定阈值，则对该研磨子区域的实际磨削率修正，直至所有研磨子区域均符合所述设定阈值。

5.如权利要求3所述的研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，按照研磨盘的径向划分所述研磨子区域。

6.如权利要求3所述的研磨盘的磨削率的控制方法，其特征在于，按照研磨盘的旋转方向划分所述研磨子区域。

技术总结本发明公开的研磨盘的磨削率的控制方法包括：研磨盘根据预定磨削率对半导体元件进行研磨；探针装置实时检测所述半导体元件的预定位置进行电阻检测；根据所述电阻计算所述研磨盘在所述预定位置上的实际磨削率；以及根据所述实际磨削率修正所述预定磨削率。本发明通过实时的电阻检测来计算研磨盘的磨削率，从而修正并调节研磨盘对半导体产品的磨削率，优化研磨效果和提高研磨的良品率。技术研发人员：邓三军受保护的技术使用者：东莞新科技术研究开发有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10