一种COVER与电子芯片高效装配生产装置的制作方法

本发明涉及芯片装配，具体为一种cover与电子芯片高效装配生产装置。

背景技术：

1、cover其实就是执行器的塑料外壳，这个外壳是一个嵌件注塑的产品，里面镶嵌了motor和connetor的端子，用于信号的连接。

2、现有技术中cover与电子芯片的连接方式有通过螺丝固定或通过卡扣固定两种方式；通过螺丝固定，工作人员需要将螺丝一个个拧紧，效率较低；而通过卡扣的方式固定通常需要工作人员将芯片按压到卡扣内，由于执行器在工作时，电子芯片不能晃动，因此卡扣通过需要对电子芯片施加预紧力，在按压电子芯片时，如果出现倾斜的状态，会导致电子芯片翘起的一端需要施加较大的力才能完全卡入卡扣内，这就容易导致电子芯片出现损坏的情况。

3、基于此，本发明设计了一种cover与电子芯片高效装配生产装置，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种cover与电子芯片高效装配生产装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种cover与电子芯片高效装配生产装置，包括加工台、壳体及芯片主体，所述加工台由底座、支撑柱和顶板组成，所述底座和顶板通过支撑柱连接；所述壳体内固定安装有卡扣；所述底座上设置有用于壳体定位的定位机构，所述顶板上设置有用于将芯片主体安装到壳体内的装配机构。

3、作为本发明的进一步方案，所述定位机构包括两个定位杆，两个所述定位杆均转动安装在加工台的顶部，所述定位杆的转动轴上均传动连接有电机；所述定位杆内侧设置有挡块，所述挡块与加工台固定连接。

4、作为本发明的进一步方案，所述装配机构包括定位框，所述定位框内弹性滑动安装有两个呈对称布置的限位块，所述限位块侧边设置有用于驱动其向外侧移动的楔形推杆，所述楔形推杆与定位框在竖直方向上滑动连接；所述定位框外侧壁上固定连接有支撑板；所述定位框上方设置有用于驱动其上下移动的第一气缸；所述第一气缸固定安装在顶板底部；所述定位框上还设置有按压机构，所述按压机构用于驱动芯片主体。

5、作为本发明的进一步方案，所述按压机构包括压板和第二气缸，所述第二气缸安装在定位框的顶部，所述压板固定安装在第二气缸的输出端上。

6、作为本发明的进一步方案，所述定位框侧壁上滑动连接有夹紧块，所述夹紧块上固定连接有用于其复位的弹簧，所述夹紧块上固定连接有牵引绳，所述牵引绳远离夹紧块一端固定连接有滑杆，所述滑杆与支撑板在竖直方向上滑动连接。

7、作为本发明的进一步方案，所述定位框的内壁上转动安装有托板，所述托板的转动轴上套装有扭簧，所述托板位于限位块上方且能够被限位块限位。

8、作为本发明的进一步方案，所述卡扣的顶部开设有卡槽，所述卡槽位于楔形推杆的正下方。

9、作为本发明的进一步方案，所述定位杆上开设有插槽，所述插槽为圆台形，所述插槽上方设置有能够与其对接的插块，所述插块与支撑板固定连接。

10、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

11、1.本发明通过定位机构的设置，定位机构可以稳定的对壳体进行定位；同时通过装配机构的设置，装配机构可以使芯片主体始终与壳体保持平行状态，可以使芯片主体在按压时不会倾斜，可以使芯片主体更好、更快的装配到壳体内。

技术特征：

1.一种cover与电子芯片高效装配生产装置，包括加工台(1)、壳体(2)及芯片主体(3)，所述加工台(1)由底座(22)、支撑柱(23)和顶板(24)组成，所述底座(22)和顶板(24)通过支撑柱(23)连接；所述壳体(2)内固定安装有卡扣(4)；其特征在于：所述底座(22)上设置有用于壳体(2)定位的定位机构，所述顶板(24)上设置有用于将芯片主体(3)安装到壳体(2)内的装配机构。

2.根据权利要求1所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述定位机构包括两个定位杆(5)，两个所述定位杆(5)均转动安装在加工台(1)的顶部，所述定位杆(5)的转动轴上均传动连接有电机(6)；所述定位杆(5)内侧设置有挡块(25)，所述挡块(25)与加工台(1)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述装配机构包括定位框(7)，所述定位框(7)内弹性滑动安装有两个呈对称布置的限位块(8)，所述限位块(8)侧边设置有用于驱动其向外侧移动的楔形推杆(9)，所述楔形推杆(9)与定位框(7)在竖直方向上滑动连接；所述定位框(7)外侧壁上固定连接有支撑板(10)；所述定位框(7)上方设置有用于驱动其上下移动的第一气缸(11)；所述第一气缸(11)固定安装在顶板(24)底部；所述定位框(7)上还设置有按压机构，所述按压机构用于驱动芯片主体(3)。

4.根据权利要求3所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述按压机构包括压板(12)和第二气缸(13)，所述第二气缸(13)安装在定位框(7)的顶部，所述压板(12)固定安装在第二气缸(13)的输出端上。

5.根据权利要求3所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述定位框(7)侧壁上滑动连接有夹紧块(14)，所述夹紧块(14)上固定连接有用于其复位的弹簧(15)，所述夹紧块(14)上固定连接有牵引绳(16)，所述牵引绳(16)远离夹紧块(14)一端固定连接有滑杆(17)，所述滑杆(17)与支撑板(10)在竖直方向上滑动连接。

6.根据权利要求3所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述定位框(7)的内壁上转动安装有托板(18)，所述托板(18)的转动轴上套装有扭簧，所述托板(18)位于限位块(8)上方且能够被限位块(8)限位。

7.根据权利要求3所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述卡扣(4)的顶部开设有卡槽(19)，所述卡槽(19)位于楔形推杆(9)的正下方。

8.根据权利要求3所述的一种cover与电子芯片高效装配生产装置，其特征在于：所述定位杆(5)上开设有插槽(20)，所述插槽(20)为圆台形，所述插槽(20)上方设置有能够与其对接的插块(21)，所述插块(21)与支撑板(10)固定连接。

技术总结本发明公开了芯片装配技术领域的一种COVER与电子芯片高效装配生产装置，包括加工台、壳体及芯片主体，所述加工台由底座、支撑柱和顶板组成，所述底座和顶板通过支撑柱连接；所述壳体内固定安装有卡扣；所述底座上设置有用于壳体定位的定位机构，所述顶板上设置有用于将芯片主体安装到壳体内的装配机构；本发明可以使芯片主体更好的装配到壳体内。技术研发人员：朱琪,刘思超受保护的技术使用者：嘉兴联控新能源科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/10/10