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一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法与流程

  • 国知局
  • 2024-10-15 09:45:00

本发明涉及干细胞培养,具体为一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法。

背景技术:

1、脐带间充质干细胞作为一种具有广泛分化潜能的多功能干细胞,在医学领域具有巨大的应用潜力。然而,传统的干细胞培养方法往往存在细胞增殖速度慢、细胞活性下降等问题,限制了其临床应用。因此,开发一种高效、稳定的脐带间充质干细胞扩增培养方法,并维持细胞活性,具有重要的实际意义。

技术实现思路

1、鉴于现有技术中所存在的问题,本发明公开了一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,采用的技术方案是,包括以下步骤:

2、s1:细胞来源,选取健康的新生儿脐带组织作为脐带间充质干细胞的来源;

3、s2:组织处理,将脐带组织用无菌pbs缓冲液冲洗干净,去除血管和结缔组织,保留富含干细胞的华氏胶组织;

4、s3:组织剪碎,将处理后的华氏胶组织剪碎至1mm3大小,以便后续培养;

5、s4:培养基配制,使用mscbm-np培养基作为基础培养基,并向其中加入适量的生长因子和细胞因子,以及特定的添加剂,配制成完全培养基;

6、s5:细胞接种,将剪碎的脐带组织块接种于预先准备好的细胞培养皿中,加入完全培养基;

7、s6:细胞培养,将培养皿置恒温恒湿培养箱中进行培养;

8、s7:培养过程,每天观察细胞生长情况,根据细胞密度和生长状态适时更换培养基,在细胞增殖过程中,可通过细胞传代进一步扩增细胞数量;

9、s8:细胞鉴定,通过流式细胞仪检测细胞的免疫表型,确保培养的细胞为脐带间充质干细胞。

10、作为本发明的一种优选技术方案,所述s4中的生长因子和细胞因子为fgf-2、egf、pdgf的其中一种。

11、作为本发明的一种优选技术方案,所述s4中特定的添加剂为elitegrotm-advanced。

12、作为本发明的一种优选技术方案,所述s4将mscbm-np培养基作为基础培养基,按照体积比1.5~2.5:100的比例加入elitegrotm-advanced添加剂,充分混合均匀。

13、作为本发明的一种优选技术方案,所述s5中培养环境温度为37℃,co2浓度为5%。

14、作为本发明的一种优选技术方案,所述s7中传代时,选择活力强、形态好的细胞进行传代,避免使用老化或受损的细胞。

15、作为本发明的一种优选技术方案,所述s7在培养过程中,根据细胞的生长情况,适时向培养基中添加生长因子和细胞因子,以维持细胞的活性和促进细胞的增殖。

16、本发明的有益效果:本发明通过优化培养基配方和培养条件,显著提高了细胞的增殖速率,缩短了培养周期,通过维持细胞活性的具体步骤,培养的细胞具有较高的活性和分化潜能,可广泛应用于临床研究和治疗,采用无血清培养基和特定的添加剂,避免了动物血清带来的病毒和病原体污染风险,提高了细胞培养的安全性。

技术特征:

1.一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s4中的生长因子和细胞因子为fgf-2、egf、pdgf的其中一种。

3.根据权利要求1所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s4中特定的添加剂为elitegrotm-advanced。

4.根据权利要求3所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s4将mscbm-np培养基作为基础培养基,按照体积比1.5~2.5:100的比例加入elitegrotm-advanced添加剂,充分混合均匀。

5.根据权利要求1所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s5中培养环境温度为37℃,co2浓度为5%。

6.根据权利要求1所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s7中传代时,选择活力强、形态好的细胞进行传代,避免使用老化或受损的细胞。

7.根据权利要求1所述的一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,其特征在于:所述s7在培养过程中,根据细胞的生长情况,适时向培养基中添加生长因子和细胞因子,以维持细胞的活性和促进细胞的增殖。

技术总结本发明公开了一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,包括以下步骤:S1:细胞来源,S2:组织处理,S3:组织剪碎,S4:培养基配制,S5:细胞接种,S6:细胞培养,S7:培养过程,S8:细胞鉴定,本一种脐带间充质干细胞扩增培养的方法,通过优化培养基配方和培养条件,显著提高了细胞的增殖速率,缩短了培养周期,通过维持细胞活性的具体步骤,培养的细胞具有较高的活性和分化潜能,可广泛应用于临床研究和治疗,采用无血清培养基和特定的添加剂,避免了动物血清带来的病毒和病原体污染风险,提高了细胞培养的安全性。技术研发人员:王开聚,王端贺,杨程,杨怀军受保护的技术使用者:上海循源生物科技有限公司技术研发日:技术公布日:2024/10/10

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