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刀片坏损检测方法、装置、划片机及存储介质与流程

  • 国知局
  • 2024-11-06 14:39:06

本申请涉及划片机,尤其涉及一种刀片坏损检测方法、装置、划片机及存储介质。

背景技术:

1、划片机是集成电路后封装的重要工序的执行设备,其加工能力决定了芯片的质量和数量。划片机的工作原理是通过安装在电机主轴上的刀片的强力磨削作用下实现材料的划切分离。工作时,刀片在电机的驱动下高速旋转以进行划切动作,可以想到的是在生产过程中刀片容易出现破损或者因长时间工作而导致磨损的情况,此时刀片如果继续划切,就会影响划切质量甚至损坏切割件。

2、对此,业内要求在切割过程中刀片出现破损或达到特定的磨损量时需要发出报警信号,以及时停止划切。相关技术中,传统的刀片状态识别方案是通过实时监测光通量的绝对量实现的,但其方案所得到刀片磨损或破损的结论的准确率低,极易出现误报警或漏报警,导致生产效率低下甚至造成经济损失。

技术实现思路

1、本申请提供了一种刀片坏损检测方法、装置、划片机及存储介质,解决了相关技术中对刀片检测的准确度低的问题,本申请能够准确地识别出刀片的状态,抗干扰能力强且识别准确率高。

2、第一方面,本申请提供了一种刀片坏损检测方法,应用于划片机,划片机包括光收发组件和刀片,光收发组件用于发送以及接收光信号,并对接收到的光信号进行光电转换后得到的光通量信号,该刀片坏损检测方法包括:

3、获取光通量信号,并对所获取的光通量信号进行数据处理,以获取对应光通量信号的频域特征信息;

4、基于第一训练模型,对频域特征信息进行特征识别,以基于频域特征信息的信号特征确定频域特征信息所对应的当前工况模式,第一训练模型为以预设的多种工况模式对应的频域特征信息为训练集进行训练得到可识别不同工况模式的神经网络模型;

5、根据预设的输出策略,确定在当前工况模式下的光通量数值,输出策略对应不同的工况模式采用不同的方式生成光通量数值;

6、在工况模式为目标模式的情况下,基于光通量信号对应的光通量数值对刀片进行磨损检测;和/或,

7、基于第二训练模型对刀片进行破损检测,以确定对应的检测结果,第二训练模型为以不同刀片状态的刀片在预设的多种工况模式下对应的频域特征信息为训练集进行训练得到可识别刀片状态是否为破损状态的神经网络模型。

8、第二方面,本申请还提供了一种刀片坏损检测装置,划片机包括光收发组件和刀片,光收发组件用于发送以及接收光信号,并对接收到的光信号进行光电转换后得到的光通量信号,刀片坏损检测装置包括:

9、信号处理模块,配置为获取光通量信号,并对所获取的光通量信号进行数据处理,以获取对应光通量信号的频域特征信息;

10、工况识别模块,配置为基于第一训练模型,对频域特征信息进行特征识别,以基于频域特征信息的信号特征确定频域特征信息所对应的当前工况模式,第一训练模型为以预设的多种工况模式对应的频域特征信息为训练集进行训练得到可识别不同工况模式的神经网络模型;

11、光通量输出模块,配置为根据预设的输出策略,确定在当前工况模式下的光通量数值,输出策略对应不同的工况模式采用不同的方式生成光通量数值;

12、坏损检测模块,配置为在工况模式为目标模式的情况下,基于光通量信号对应的光通量数值对刀片进行磨损检测;和/或,

13、基于第二训练模型对刀片进行破损检测,以确定对应的检测结果,第二训练模型为以不同刀片状态的刀片在预设的多种工况模式下对应的频域特征信息为训练集进行训练得到可识别刀片状态是否为破损状态的神经网络模型。

14、第三方面,本申请还提供了一种划片机,该划片机包括:

15、一个或多个处理器;

16、存储装置,用于存储一个或多个程序,

17、当一个或多个程序被一个或多个处理器执行,使得一个或多个处理器实现本申请的刀片坏损检测方法。

18、第四方面,本申请还提供了一种存储计算机可执行指令的存储介质,计算机可执行指令在由处理器执行时用于执行本申请的刀片坏损检测方法。

19、本申请的划片机通过将对应光通量的信号由时域转换至频域,进而提取到更加能够表示各工况模式下的光通量的信号特征,相对于对时域信号的处理,划片机通过在频域上的处理能够有效地排除干扰因素导致的光通量发生无规则变化的影响,并且可以联合了对应磨损检测以及破损检测的神经网络模型,可同时实现刀具磨损、刀具破损的功能检测,提高了刀片状态检测的鲁棒性、多样性,且其抗干扰能力强、识别准确率高,有助于减少误报警或漏报警,进而提升生产效率。

技术特征:

1.一种刀片坏损检测方法,其特征在于,应用于划片机,所述划片机包括光收发组件和刀片,所述光收发组件用于发送以及接收光信号,并对接收到的光信号进行光电转换后得到的光通量信号,所述刀片坏损检测方法包括:

2.根据权利要求1所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,在以频谱图记录所述频域特征信息的情况下,所述获取所述的光通量信号,并对所获取的光通量信号进行数据处理,以获取对应所述光通量信号的频域特征信息,包括:

3.根据权利要求1所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,所述划片机还设置有电机和水流喷嘴,所述电机的主轴连接所述刀片并用于带动所述刀片转动,所述水流喷嘴用于向所述刀片喷射水流;

4.根据权利要求3所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,所述当所述当前工况模式为第三类模式时,基于按照采样窗口获取的第一窗口数据和第二窗口数据,获取对应所述第一窗口数据的第一光通量和对应所述第二窗口数据的第二光通量,以确定光通量数值,包括:

5.根据权利要求1所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,所述在所述当前工况模式为目标模式的情况下,基于所述光通量信号对应的光通量数值对所述刀片进行磨损检测,以确定对应的检测结果,包括:

6.根据权利要求1所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,所述在所述工况模式为目标模式的情况下,基于第二训练模型对所述刀片进行破损检测,以确定对应的检测结果,包括:

7.根据权利要求6所述的刀片坏损检测方法,其特征在于,所述灵敏度值关联于被加工材料的硬度参数、切割厚度以及刀具性质;

8.一种刀片坏损检测装置,其特征在于,应用于划片机,所述划片机包括光收发组件和刀片,所述光收发组件用于发送以及接收光信号,并对接收到的光信号进行光电转换后得到的光通量信号,所述刀片坏损检测装置包括:

9.一种划片机,其特征在于,所述划片机包括:

10.一种存储计算机可执行指令的存储介质,其特征在于,所述计算机可执行指令在由处理器执行时用于执行如权利要求1-7中任一项所述的刀片坏损检测方法。

技术总结本申请提供了一种刀片坏损检测方法、装置、划片机及存储介质,解决了相关技术中对刀片检测的准确度低的问题,本申请的划片机通过将对应光通量的信号由时域转换至频域,进而提取到更加能够表示各工况模式下的光通量的信号特征,相对于对时域信号的处理,划片机通过在频域上的处理能够有效地排除干扰因素导致的光通量发生无规则变化的影响,并且可以联合了对应磨损检测以及破损检测的神经网络模型,可同时实现刀具磨损、刀具破损的功能检测,提高了刀片状态检测的鲁棒性、多样性,且其抗干扰能力强、识别准确率高,有助于减少误报警或漏报警,进而提升生产效率。技术研发人员:耿宗超,梁齐龙,陈万群,王正根受保护的技术使用者:迈为技术(珠海)有限公司技术研发日:技术公布日:2024/11/4

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