一种楼板底面打磨辅助装置及施工方法与流程

本发明属于建筑施工，尤其是涉及一种楼板底面打磨辅助装置及施工方法。

背景技术：

1、在建筑施工过程中，楼板浇筑成型后，由于模板拼缝不严、涨模等会造成楼板表面有拼缝、错台凹凸不平等外观质量问题，需要对楼板表面进行打磨。在对楼板底面进行打磨时，通常需要搭设架体，在架体上进行打磨。工人在架体上高处作业，移动不方便，打磨效果无法保证且存在安全隐患。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本发明提供一种楼板底面打磨辅助装置及施工方法，有效解决了工人在架体上高处作业打磨效果无法保证，存在安全隐患的问题，克服了现有技术的不足。

2、本发明采用的技术方案是：一种楼板底面打磨辅助装置，包括：

3、支撑组件，底部设有移动组件；

4、连接杆，设置在所述支撑组件的顶部，与所述支撑组件转动连接可上下转动；

5、固定组件，设置在所述连接杆的一端，用于安装打磨机，所述固定组件与所述连接杆可拆卸式连接。

6、进一步，所述固定组件包括连接设置的第一固定部和第二固定部，所述第二固定部沿所述连接杆设置与所述连接杆可拆卸式连接，所述第一固定部沿所述第二固定部设置设有折弯部，所述折弯部上设有所述打磨机，所述打磨机与所述折弯部可拆卸式连接。

7、进一步，所述折弯部上设有第一紧固件，使所述打磨机与所述折弯部可拆卸式连接。

8、进一步，所述第二固定部与所述连接杆的连接处设有连接卡扣，使所述第二固定部与所述连接杆可拆卸式连接。

9、进一步，所述第二固定部设有所述连接卡扣的相对侧设有第二紧固件。

10、进一步，所述连接杆上设有连接组件，所述连接组件与所述支撑组件的顶部转动连接。

11、进一步，所述连接组件包括连接设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部套设在所述连接杆上，所述第二连接部设置在所述第一连接部的一侧与所述支撑组件的顶部铰接。

12、进一步，所述支撑组件上设有支座，用于放置所述连接杆设有所述固定组件的一端。

13、进一步，所述支撑组件上设有推动扶手。

14、本发明还提供一种使用如上所述的一种楼板底面打磨辅助装置的方法，包括以下步骤：

15、将所述打磨机安装在所述固定组件上；

16、转动所述连接杆，使所述打磨机与楼板底面接触；

17、开启所述打磨机进行打磨；

18、所述移动组件使所述打磨机移动至下一打磨处进行打磨。

19、本发明具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，操作人员可在地面进行操作，避免高空作业，减小安全隐患，保证了打磨效果，结构简单，操作便捷。

技术特征：

1.一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述固定组件包括连接设置的第一固定部和第二固定部，所述第二固定部沿所述连接杆设置与所述连接杆可拆卸式连接，所述第一固定部沿所述第二固定部设置设有折弯部，所述折弯部上设有所述打磨机，所述打磨机与所述折弯部可拆卸式连接。

3.根据权利要求2所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述折弯部上设有第一紧固件，使所述打磨机与所述折弯部可拆卸式连接。

4.根据权利要求2或3所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述第二固定部与所述连接杆的连接处设有连接卡扣，使所述第二固定部与所述连接杆可拆卸式连接。

5.根据权利要求4所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述第二固定部设有所述连接卡扣的相对侧设有第二紧固件。

6.根据权利要求1-3和5任一所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述连接杆上设有连接组件，所述连接组件与所述支撑组件的顶部转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述连接组件包括连接设置的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部套设在所述连接杆上，所述第二连接部设置在所述第一连接部的一侧与所述支撑组件的顶部铰接。

8.根据权利要求1-3、5和7任一所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述支撑组件上设有支座，用于放置所述连接杆设有所述固定组件的一端。

9.根据权利要求8所述的一种楼板底面打磨辅助装置，其特征在于：所述支撑组件上设有推动扶手。

10.一种使用如权利要求1所述的一种楼板底面打磨辅助装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结本发明提供一种楼板底面打磨辅助装置及施工方法，所述楼板底面打磨辅助装置包括支撑组件、连接杆和固定组件，所述支撑组件底部设有移动组件，所述连接杆设置在所述支撑组件的顶部，与所述支撑组件转动连接可上下转动，所述固定组件设置在所述连接杆的一端，用于安装打磨机，所述固定组件与所述连接杆可拆卸式连接。本发明的有益效果是操作人员可在地面进行操作，避免高空作业，减小安全隐患，保证了打磨效果，结构简单，操作便捷。技术研发人员：王鹏飞,谢明扬,张随新,贺元彪受保护的技术使用者：中冶天工集团有限公司技术研发日：技术公布日：2024/11/14