化合物、组合物、表面处理剂、物品的制造方法、及物品与流程

本公开涉及化合物、组合物、表面处理剂、物品的制造方法、及物品。

背景技术：

1、近年，为了提高外观、视觉辨识性等性能，要求不易对物品的表面赋予指纹的技术、容易去掉污迹的技术。作为具体的方法，已知使用表面处理剂对物品的表面进行表面处理的方法。例如，专利文献1中记载了由正十八烷基三甲氧基硅烷形成的表面处理剂。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2008/016029号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、另一方面，从拒水性、耐磨耗性等观点出发，对表面处理剂要求进一步的改良。鉴于所述状况，本公开涉及能对基材赋予良好的拒水性及耐磨耗性的化合物、包含该化合物的组合物及表面处理剂、以及使用了该表面处理剂的物品及物品的制造方法。

3、用于解决问题的方案

4、用于解决上述问题的手段包括以下方案。

5、<1>一种化合物，其包含碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基，并且包含反应性甲硅烷基，所述反应性甲硅烷基直接或借助多价连接基团连接于前述碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基。

6、<2>根据<1>所述的化合物，其中，前述碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基的碳数为19～30。

7、<3>根据<1>或<2>所述的化合物，其中，前述反应性甲硅烷基包含烷氧基甲硅烷基。

8、<4>一种化合物，其由下述式(1)表示：

9、(a)jy1[-si(r)nl3-n]g…(1)

10、式(1)中，

11、a为ch3(ch2)m1-或[l3-n(r)nsi-]ky2-(ch2)m2-，此处，m1为18以上的整数，m2为19以上的整数，y2为单键或(k+1)价的连接基团，k为1以上的整数，r、l、及n的定义分别与式(1)中的r、l、及n的定义相同，

12、y1为单键或(j+g)价的连接基团，

13、r各自独立地为1价的烃基，

14、l各自独立地为水解性基团或羟基，

15、n为0～2的整数，

16、j为1以上的整数，

17、g为1以上的整数。

18、<5>根据<4>所述的化合物，其中，式(1)中，m1为18～29，m2为19～30。

19、<6>根据<4>或<5>所述的化合物，其中，式(1)中，l中的至少1个为烷氧基。

20、<7>根据<4>～<6>中任一项所述的化合物，其中，

21、式(1)中，

22、a为ch3(ch2)m1-，并且g为2以上的整数，或者

23、a为[l3-n(r)nsi-]ky2-(ch2)m2-，并且g及k各自独立地为2以上的整数。

24、<8>一种化合物，其由下述式(1-1)或(1-2)表示：

25、[ch3(ch2)m1-]j1y10a(b)g1…(1-1)

26、(b)k2y12a-(ch2)m2-y11a(b)g2…(1-2)

27、式(1-1)中，

28、y10a为单键或(j1+g1)价的连接基团，

29、b各自独立地为-ql-ch＝ch2，此处，ql为单键或2价的连接基团，

30、m1为18以上的整数，

31、j1为1以上的整数，

32、g1为1以上的整数，

33、式(1-2)中，

34、y11a为单键或(g2+1)价的连接基团，

35、y12a为单键或(k2+1)价的连接基团，

36、b各自独立地为-ql-ch＝ch2，此处，ql为单键或2价的连接基团，

37、m2为19以上的整数，

38、k2为1以上的整数，

39、g2为1以上的整数。

40、<9>一种组合物，其包含<1>～<7>中任一项所述的化合物和液体介质。

41、<10>一种表面处理剂，其包含<1>～<7>中任一项所述的化合物。

42、<11>根据<10>所述的表面处理剂，其还包含液体介质。

43、<12>一种物品的制造方法，其中，使用<10>或<11>所述的表面处理剂对基材进行表面处理，制造在基材上形成有表面处理层的物品。

44、<13>一种物品，其包含基材和表面处理层，所述表面处理层配置于前述基材上，且用<10>所述的表面处理剂进行了表面处理。

45、<14>根据<13>所述的物品，其中，前述物品为光学构件。

46、<15>根据<13>所述的物品，其中，前述物品为显示器或触摸面板。

47、发明的效果

48、根据本公开，提供能对基材赋予良好的拒水性及耐磨耗性的化合物、包含该化合物的组合物及表面处理剂、以及使用了该表面处理剂的物品及物品的制造方法。

技术特征：

1.一种化合物，其包含碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基，并且包含反应性甲硅烷基，该反应性甲硅烷基直接或借助多价连接基团连接于所述碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基。

2.根据权利要求1所述的化合物，其中，所述碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基的碳数为19～30。

3.根据权利要求1或2所述的化合物，其中，所述反应性甲硅烷基包含烷氧基甲硅烷基。

4.一种化合物，其由下述式(1)表示，

5.根据权利要求4所述的化合物，其中，式(1)中，m1为18～29，m2为19～30。

6.根据权利要求4或5所述的化合物，其中，式(1)中，l中的至少1个为烷氧基。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的化合物，其中，

8.一种化合物，其由下述式(1-1)或(1-2)表示，

9.一种组合物，其包含权利要求1～7中任一项所述的化合物和液体介质。

10.一种表面处理剂，其包含权利要求1～7中任一项所述的化合物。

11.根据权利要求10所述的表面处理剂，其还包含液体介质。

12.一种物品的制造方法，其中，使用权利要求10或11所述的表面处理剂对基材进行表面处理，制造在基材上形成有表面处理层的物品。

13.一种物品，其包含基材和表面处理层，所述表面处理层配置在所述基材上，且用权利要求10所述的表面处理剂进行了表面处理。

14.根据权利要求13所述的物品，其中，所述物品为光学构件。

15.根据权利要求13所述的物品，其中，所述物品为显示器或触摸面板。

技术总结化合物、包含该化合物的组合物及表面处理剂、以及使用该表面处理剂的物品及物品的制造方法，所述化合物包含碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基，并且包含反应性甲硅烷基，该反应性甲硅烷基直接或借助多价连接基团连接于前述碳数19以上的直链烷基或碳数19以上的直链亚烷基。技术研发人员：原弘之,渡边弘毅,青山元志受保护的技术使用者：AGC株式会社技术研发日：技术公布日：2024/11/18