自动定位抬升装置、减薄机和定位抬升控制方法与流程

本发明涉及半导体设备，具体而言，涉及一种自动定位抬升装置、减薄机和定位抬升控制方法。

背景技术：

1、减薄机的分度盘部件是整个减薄系统中最为重要的一个部件，其工作原理为气浮垫通入压缩气体，使得分度盘与气浮垫之间产生气膜，通过同步带带动芯轴转动，使得分度盘旋转。因为是气浮结构，所以分度盘的安装是存在间隙的。当整机断气时，整个分度盘重量完全压在气浮垫上，通气时分度盘浮起。

2、因为分度盘的安装存在间隙，所以在整机搬运的过程中，一定要保证分度盘抬起且定位牢靠，与气浮垫之间存在0.5mm左右距离，这样就不会造成设备搬运过程中，整机的震荡导致分度盘上下颠簸而损伤分度盘；也能避免分度盘与气浮垫产生硬摩擦，造成气浮面失效。

3、现有的分度盘的搬运通常依靠多人协同操作，多人合力抬升分度盘，由于每个人的抬升力度和抬升速度很难统一，容易导致分度盘倾斜使得分度盘局部先压在气浮垫上，致使分度盘和气浮垫损伤风险较大，且工人劳动强度大，定位抬升效率低。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种自动定位抬升装置、减薄机和定位抬升控制方法，其能够实现分度盘的自动定位和抬升，由控制器实现自动化作业，抬升定位精度高，效率高，降低分度盘和气浮垫的损坏风险。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种自动定位抬升装置，包括：

4、分度盘；

5、抬升机构，所述抬升机构包括第一驱动件和与所述第一驱动件连接的抬升块；所述抬升块用于承载所述分度盘；

6、锁定机构，所述锁定机构包括锁定平台和连接在所述锁定平台上的锁定件；

7、第二驱动件，所述第二驱动件与所述分度盘连接，用于带动所述分度盘转动；

8、控制器，所述控制器分别与所述第一驱动件、所述第二驱动件和所述锁定件连接；

9、所述控制器控制所述第一驱动件带动所述抬升块上升；所述抬升块上升至与所述锁定平台齐平的状态下，所述控制器控制所述第二驱动件带动所述分度盘从所述抬升块转动至所述锁定平台上；

10、所述控制器还用于在所述分度盘转动至所述锁定平台的状态下，控制所述锁定件锁止所述分度盘。

11、在可选的实施方式中，所述分度盘的边缘沿径向凸设有延长块；所述抬升块用于承载所述延长块，所述锁定件用于锁定所述延长块。

12、在可选的实施方式中，所述分度盘上安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸伸长以形成所述延长块。

13、在可选的实施方式中，还包括距离传感器，所述距离传感器与所述控制器连接，所述距离传感器用于检测所述分度盘相对所述锁定平台的高度位置。

14、在可选的实施方式中，还包括编码器，所述编码器与所述第二驱动件连接，所述编码器用于检测所述分度盘相对所述抬升块的角度位置。

15、在可选的实施方式中，还包括触碰开关，所述触碰开关与所述控制器连接，所述触碰开关设于所述锁定平台上；

16、所述分度盘转动至所述锁定平台并触发所述触碰开关，所述控制器控制所述锁定件锁止所述分度盘。

17、在可选的实施方式中，所述抬升块的承载面上设有滚珠。

18、在可选的实施方式中，所述锁定平台的表面设有滚珠。

19、第二方面，本发明提供一种减薄机，包括如前述实施方式中任一项所述的自动定位抬升装置。

20、第三方面，本发明提供一种定位抬升控制方法，包括：

21、获取搬运分度盘的控制指令；

22、根据所述控制指令控制分度盘的延长杆伸出；

23、接收编码器传来的旋转位置信号；

24、根据所述旋转位置信号控制抬升块上升至与锁定平台齐平；

25、控制所述延长杆转动至所述锁定平台；

26、控制所述锁定平台的锁定件锁止所述延长杆。

27、本发明实施例的有益效果包括，例如：

28、本发明实施例提供的自动定位抬升装置，包括分度盘、抬升机构、锁定机构、第二驱动件和控制器，由控制器控制分度盘的旋转和上升，定位精度高，抬升效率高，降低工人的劳动强度，降低分度盘损伤风险。

29、本发明实施例提供的减薄机，包括上述的自动定位抬升装置，分度盘的搬运作业定位精度高，抬升效率高，降低工人的劳动强度，降低分度盘损伤风险。

30、本发明实施例提供的定位抬升控制方法，采用控制器控制，自动化程度高，定位精度高，抬升效率高，降低分度盘损伤风险。

技术特征：

1.一种自动定位抬升装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，所述分度盘的边缘沿径向凸设有延长块；所述抬升块用于承载所述延长块，所述锁定件用于锁定所述延长块。

3.根据权利要求2所述的自动定位抬升装置，其特征在于，所述分度盘上安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸伸长以形成所述延长块。

4.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，还包括距离传感器，所述距离传感器与所述控制器连接，所述距离传感器用于检测所述分度盘相对所述锁定平台的高度位置。

5.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，还包括编码器，所述编码器与所述第二驱动件连接，所述编码器用于检测所述分度盘相对所述抬升块的角度位置。

6.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，还包括触碰开关，所述触碰开关与所述控制器连接，所述触碰开关设于所述锁定平台上；

7.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，所述抬升块的承载面上设有滚珠。

8.根据权利要求1所述的自动定位抬升装置，其特征在于，所述锁定平台的表面设有滚珠。

9.一种减薄机，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的自动定位抬升装置。

10.一种定位抬升控制方法，其特征在于，包括：

技术总结本申请提供一种自动定位抬升装置、减薄机和定位抬升控制方法，涉及半导体设备技术领域。该装置包括分度盘、抬升机构、锁定机构、第二驱动件和控制器。抬升机构包括第一驱动件和与第一驱动件连接的抬升块；抬升块用于承载分度盘。锁定机构包括锁定平台和连接在锁定平台上的锁定件；第二驱动件与分度盘连接，用于带动分度盘转动。控制器分别与第一驱动件、第二驱动件和锁定件连接。控制器控制第一驱动件带动抬升块上升至与锁定平台齐平，控制第二驱动件带动分度盘从抬升块转动至锁定平台，再控制锁定件锁止分度盘。该装置自动化程度高，省时省力，分度盘在整个移动过程中，定位精准可控，抬升平稳，降低分度盘损坏的风险。技术研发人员：蔡国庆,赵锋,孙志超,高阳,葛凡受保护的技术使用者：江苏京创先进电子科技有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/13