用于高容量硬盘驱动器的装载/卸载坡道的制作方法

本发明的实施方案可以整体涉及数据存储设备，诸如硬盘驱动器，并且具体地涉及适用于高容量驱动器的装载/卸载坡道的方法。

背景技术：

1、硬盘驱动器(hdd)是非易失性存储设备，其容纳在保护壳体中并将数字编码数据存储在具有磁性表面的一个或多个圆盘上。当hdd在操作中时，由主轴系统快速旋转每个磁记录盘。使用由致动器定位在磁盘的特定位置上方的读写传感器(或读写“磁头”)从磁记录盘读取数据并且将数据写入到磁记录盘。读写磁头利用磁场将数据写入磁记录盘的表面并从磁记录盘的表面读取数据。写磁头利用流过其线圈的电流工作，由此产生磁场。以正电流和负电流的不同模式将电脉冲发送到写磁头。写磁头的线圈中的电流在磁头与磁盘之间的间隙中产生局部磁场，继而磁化记录介质上的小区域。

2、坡道装载/卸载(lul)技术涉及一种将包括读写头滑块的磁头堆叠组件(hsa)从磁盘移离和移开并将它们安全地定位到凸轮状结构上的机构。对于每个滑块，凸轮通常包括在最靠近磁盘的侧面上的浅坡道，该浅坡道与通常呈水平的“停放”区域融合，该“停放”区域可具有棘爪特征以将对应的滑块保持就位。在通电序列期间，例如，当磁盘达到适当的旋转速度时，通过将滑块移离坡道并移到磁盘表面上来装载读写磁头。因此，所使用的术语是滑块或hsa被“装载”到或“装载”在磁盘上(即，离开坡道)进入操作位置，以及从磁盘“卸载”(即，移到坡道上)，诸如在空闲位置。坡道构型可影响磁头滑块提升的量以及它们被装载和卸载的速度。

3、本节中可能描述的任何方法是可以实行的方法，但不一定是先前已经设想到或实行过的方法。因此，除非另有说明，否则不应认为本节所述的任何方法仅仅因为包含在本节中而成为现有技术。

技术实现思路

技术特征：

1.一种数据存储设备，所述数据存储设备包括：

2.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中所述第一坡度比所述第二坡度更陡。

3.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中所述第二坡度比所述第一坡度更陡。

4.根据权利要求3所述的数据存储设备，其中所述第一部分与所述磁盘介质重叠，并且所述第二部分沿远侧方向至少部分地在所述磁盘介质的外部。

5.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中：

6.根据权利要求5所述的数据存储设备，其中所述第三坡度比所述第二坡度更陡。

7.根据权利要求6所述的数据存储设备，其中所述第一部分和所述第二部分与所述磁盘介质重叠，并且所述第三部分沿所述远侧方向至少部分地在所述磁盘介质的外部。

8.根据权利要求1所述的数据存储设备，其中：

9.一种硬盘驱动器装载/卸载(lul)坡道，所述硬盘驱动器装载/卸载(lul)坡道具有内端和外端，所述内端被配置用于定位在硬盘驱动器中位于记录磁盘介质的近侧，所述外端被配置用于定位在硬盘驱动器中位于所述记录磁盘介质的远侧，所述坡道组件沿所述内端到所述外端的方向包括：

10.根据权利要求9所述的lul坡道，其中所述第一坡度比所述第二坡度更陡。

11.根据权利要求9所述的lul坡道，其中所述第二坡度比所述第一坡度更陡。

12.根据权利要求9所述的lul坡道，其中：

13.根据权利要求12所述的lul坡道，其中所述第三坡度比所述第二坡度更陡。

14.根据权利要求9所述的lul坡道，其中：

15.一种硬盘驱动器，所述硬盘驱动器包括根据权利要求9所述的lul坡道。

16.一种用于从记录磁盘介质堆叠卸载磁头堆叠组件(hsa)的方法，所述方法包括：

17.根据权利要求14所述的方法，其中所述第一坡度的陡度大于所述第二坡度的陡度。

18.根据权利要求16所述的方法，其中：

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述lul坡道沿所述内端到所述外端的所述方向还包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中所述第三坡度的陡度大于所述第二坡度的陡度。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述第一区段和所述第二区段与所述介质堆叠重叠，并且所述第三区段沿远侧方向至少部分地在所述介质堆叠的外部。

22.根据权利要求16所述的方法，其中：

技术总结本发明提供了用于硬盘驱动器的多坡度装载/卸载坡道，该多坡度装载/卸载坡道包括具有非水平的第一坡度的内部第一部分和具有不同的非水平的第二坡度的相邻的外部第二部分。该第一坡度可以比该第二坡度更陡，并且该坡道还可包括第三部分，该第三部分与该第二部分相邻并且还具有比该第二坡度更陡的第三坡度，其中该坡道被配置用于将该第一部分和该第二部分定位成与该磁盘重叠，同时该第三区段可以部分地在该磁盘的外部。该第二坡度可以比该第一坡度更陡，其中该坡道被配置用于将该第一部分定位成与该磁盘重叠，而该第二部分可以部分地在该磁盘的外部。因此，任何滑块从较陡部分的回弹将发生在该磁盘的外部，并且避免滑块‑磁盘碰撞。技术研发人员：中村太一,B·孙,田中克英受保护的技术使用者：西部数据技术公司技术研发日：技术公布日：2024/1/22