封装式数据存储器的制作方法

本技术涉及数据存储器，尤其涉及封装式数据存储器。

背景技术：

1、封装式数据存储器是一种集成了存储芯片和封装外壳的存储设备。它通常用于存储和读取数据，广泛应用于计算机、移动设备和其他电子设备中。

2、其中封装式数据存储器主要结构由内部芯片以及外部芯片保护壳组成，常见的组合关系是利用粘接固定，或者内置卡扣固定，此种固定密封方式虽然能够保证足够的密封性，但是正常的拆装操作不方便，在外壳出现损坏，或者内部芯片需要进行检修时，拆装操作较为困难，经常会出现外壳在拆装过程中损坏，导致无法使用的情况，因此需要设计一种便于外壳拆装的封装式数据存储器。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出便于外壳拆装的封装式数据存储器。

2、本实用新型的技术方案：封装式数据存储器，包括封装框、封装盖和芯片基板，所述封装盖卡接在封装框上端，且两者之间设置有固定组件，所述封装盖底部固定有密封圈，所述芯片基板上安装有接线端子，所述封装框底部且与接线端子相对应位置均固定有连接端子，所述封装盖底部中心位置固定有橡胶压板，所述封装框内且与芯片基板四角对齐位置固定有安装定位柱，所述安装定位柱上端穿过芯片基板且与芯片基板滑动连接。

3、优选的，所述固定组件包括伸缩板和伸缩杆，所述伸缩板滑动连接在封装框内侧壁，所述伸缩杆封装框侧壁内且与伸缩板位置对齐，所述伸缩板上开设有穿孔，所述穿孔底部开设有卡槽，所述伸缩杆端部穿穿孔，所述伸缩杆两侧且与卡槽相对应位置开设有适配槽。

4、优选的，所述封装框侧壁且与伸缩杆相对应位置开设有伸缩槽，所述伸缩杆位于伸缩槽内一端固定有挤压块，所述挤压块与伸缩槽内侧壁之间固定有顶出弹簧。

5、优选的，所述封装框底部且与伸缩板相对应位置均固定有一对导向杆，所述导向杆上端滑动连接在伸缩板内，所述伸缩板与封装框底部之间固定有顶出弹簧。

6、优选的，所述伸缩板上端中间位置固定有顶杆，封装盖上端且与顶杆相对应位置开设有插孔。

7、优选的，所述适配槽宽度与伸缩板宽度相同，所述穿孔尺寸与伸缩杆垂直截面宽度相适配。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：将封装外壳设置成便于拆卸的封装框和封装盖的组合结构，可以在保证连接稳定的情况下，便于内部芯片的拆装检测或者外壳替换，且在拆装过程中也降低出现损坏的风险。

技术特征：

1.封装式数据存储器，包括封装框(1)、封装盖(2)和芯片基板(3)，其特征在于：所述封装盖(2)卡接在封装框(1)上端，且两者之间设置有固定组件(4)，所述封装盖(2)底部固定有密封圈(22)，所述芯片基板(3)上安装有接线端子(31)，所述封装框(1)底部且与接线端子(31)相对应位置均固定有连接端子(11)，所述封装盖(2)底部中心位置固定有橡胶压板(21)，所述封装框(1)内且与芯片基板(3)四角对齐位置固定有安装定位柱，所述安装定位柱上端穿过芯片基板(3)且与芯片基板(3)滑动连接。

2.根据权利要求1所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述固定组件(4)包括伸缩板(41)和伸缩杆(44)，所述伸缩板(41)滑动连接在封装框(1)内侧壁，所述伸缩杆(44)封装框(1)侧壁内且与伸缩板(41)位置对齐，所述伸缩板(41)上开设有穿孔(42)，所述穿孔(42)底部开设有卡槽(43)，所述伸缩杆(44)端部穿穿孔(42)，所述伸缩杆(44)两侧且与卡槽(43)相对应位置开设有适配槽(45)。

3.根据权利要求2所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述封装框(1)侧壁且与伸缩杆(44)相对应位置开设有伸缩槽(412)，所述伸缩杆(44)位于伸缩槽(412)内一端固定有挤压块(46)，所述挤压块(46)与伸缩槽(412)内侧壁之间固定有顶出弹簧(47)。

4.根据权利要求2所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述封装框(1)底部且与伸缩板(41)相对应位置均固定有一对导向杆(48)，所述导向杆(48)上端滑动连接在伸缩板(41)内，所述伸缩板(41)与封装框(1)底部之间固定有顶出弹簧(47)。

5.根据权利要求2所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述伸缩板(41)上端中间位置固定有顶杆(410)，封装盖(2)上端且与顶杆(410)相对应位置开设有插孔(411)。

6.根据权利要求2所述的封装式数据存储器，其特征在于，所述适配槽(45)宽度与伸缩板(41)宽度相同，所述穿孔(42)尺寸与伸缩杆(44)垂直截面宽度相适配。

技术总结本技术涉及数据存储器技术领域，尤其涉及封装式数据存储器。其技术方案包括：包括封装框、封装盖和芯片基板，所述封装盖卡接在封装框上端，且两者之间设置有固定组件，所述封装盖底部固定有密封圈，所述芯片基板上安装有接线端子，所述封装框底部且与接线端子相对应位置均固定有连接端子，所述封装盖底部中心位置固定有橡胶压板，所述封装框内且与芯片基板四角对齐位置固定有安装定位柱，所述安装定位柱上端穿过芯片基板且与芯片基板滑动连接。本技术将封装外壳设置成便于拆卸的封装框和封装盖的组合结构，可以在保证连接稳定的情况下，便于内部芯片的拆装检测或者外壳替换，且在拆装过程中也降低出现损坏的风险。技术研发人员：董妮,刘荣环,朱丽萍受保护的技术使用者：深圳市爱之心自动化技术有限公司技术研发日：20231204技术公布日：2024/7/4