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加工系统的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-01 03:14:19

本发明例如涉及能够加工物体的加工系统的。

背景技术:

1、在专利文献1中记载有能够加工物体的加工系统的一例。作为如此的加工系统的技术课题之一,可例举适当地加工物体。

2、背景技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:美国专利第5,819,388号公报

技术实现思路

1、根据第1态样,提供一种加工系统,具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的至少一个;第2载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的至少一个;位置变更装置,能够以所述第1载置装置及所述第2载置装置分别在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式,变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置及所述第2载置装置的各个的位置关系;第1光接收装置,配置在所述第1载置装置;及第2光接收装置,配置在所述第2载置装置;所述第1光接收装置具有能够接收所述第1能量束及所述第2能量束的至少一个的第1光接收部,所述第2光接收装置具有能够接收所述第1能量束及所述第2能量束的至少一个的第2光接收部,根据所述第1光接收部的光接收结果获取与所述第1载置装置的位置相关的信息,并根据所述第2光接收部的光接收结果获取与所述第2载置装置的位置相关的信息。

2、根据第2态样,提供一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的各个;位置变更装置,能够以所述第1载置装置在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式,变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置的位置关系;及输入部,输入与所述位置变更装置变更位置关系的时机相关的信息;所述第1加工装置通过进行所述增材加工,而在所述第1载置装置上对作为所述第1造型物的一部分的第1造型部分进行增材造型,在基于与所述输入部输入的所述时机相关的信息增材造型所述第1造型部分之后,所述第1载置装置从所述第1加工区域相对移动到所述第2加工区域,在所述第1载置装置移动到所述第2加工区域之后,所述第2加工装置对所述第1造型部分中的应进行所述去除加工的第1加工对象部位进行所述去除加工,在对所述第1加工对象部位进行所述去除加工之后,所述第1载置装置从所述第2加工区域相对移动到所述第1加工区域,在所述第1载置装置移动到所述第1加工区域之后,所述第1加工装置进行所述增材加工。

3、根据第3态样,提供一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的各个;位置变更装置,能够以所述第1载置装置在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式,变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置的位置关系;及控制部,基于与所述第1造型物的形状相关的信息,决定所述位置变更装置变更位置关系的时机;所述第1加工装置通过进行所述增材加工,而在所述第1载置装置上对作为所述第1造型物的一部分的第1造型部分进行增材造型,在基于所述控制部决定的所述时机增材造型所述第1造型部分之后,所述第1载置装置从所述第1加工区域相对移动到所述第2加工区域,在所述第1载置装置移动到所述第2加工区域之后,所述第2加工装置对所述第1造型部分中的应进行所述去除加工的第1加工对象部位进行所述去除加工,在对所述第1加工对象部位进行所述去除加工之后,所述第1载置装置从所述第2加工区域相对移动到所述第1加工区域,在所述第1载置装置移动到所述第1加工区域之后,所述第1加工装置进行所述增材加工。

4、根据第4态样,提供一种加工系统,具备:第1加工装置,通过将第1能量束照射到第1加工区域而在所述第1加工区域中进行第1加工;第2加工装置,通过将第2能量束照射到第2加工区域而在所述第2加工区域中进行第2加工;第1载置装置,供进行所述第1加工及所述第2加工的至少一个;第2载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的至少一个;位置变更装置,能够以所述第1载置装置及所述第2载置装置分别在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式,变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置及所述第2载置装置的各个的位置关系;第1光接收装置,配置在所述第1载置装置;及第2光接收装置,配置在所述第2载置装置;所述第1光接收装置具有能够接收所述第1能量束的第1光接收部,所述第2光接收装置具有能够接收所述第1能量束的第2光接收部,根据所述第1光接收部的光接收结果获取与所述第1载置装置的位置相关的信息,并根据所述第2光接收部的光接收结果获取与所述第2载置装置的位置相关的信息。

5、根据第5态样,提供一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1载置装置,供进行所述增材加工及所述去除加工的各个;及位置变更装置,能够以所述第1载置装置在所述第1加工区域与所述第2加工区域之间相对移动的方式,变更所述第1加工装置及所述第2加工装置的各个与所述第1载置装置的位置关系;所述第1加工装置通过进行所述增材加工,而在所述第1载置装置上对作为所述第1造型物的一部分的第1造型部分进行增材造型,在对所述第1造型部分进行增材造型之后,所述第1载置装置从所述第1加工区域相对移动到所述第2加工区域,在所述第1载置装置移动到所述第2加工区域之后,所述第2加工装置对所述第1造型部分中的应进行所述去除加工的第1加工对象部位进行所述去除加工,在对所述第1加工对象部位进行所述去除加工之后,所述第1载置装置从所述第2加工区域相对移动到所述第1加工区域。

6、根据第6态样,提供一种加工系统,具备:第1加工装置,通过将第1能量束照射到第1加工区域而在所述第1加工区域中进行第1加工;第2加工装置,通过将第2能量束照射到第2加工区域而在所述第2加工区域中进行种类与所述第1加工不同的第2加工;第1载置装置,可供载置进行所述第1及第2加工的至少一个的第1物体;第2载置装置,可供载置进行所述第1及第2加工的至少一个的第2物体;第1移动装置,能够使所述第1及第2加工装置的各个移动;及第2移动装置,能够使所述第1及第2载置装置的各个移动。

7、本发明的作用及其它优点根据以下说明的实施方式而变得明确。

技术特征:

1.一种加工系统,具备:

2.根据权利要求1所述的加工系统,其中

3.根据权利要求1或2所述的加工系统,其中

4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工系统,其中

5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工系统,其中

6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工系统,其中

7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工系统,其中

8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工系统,其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工系统,其还具备控制装置,

10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工系统,其中

11.根据权利要求10所述的加工系统,其还具备控制装置,

12.根据权利要求10或11所述的加工系统,其中

13.根据权利要求10至12中任一项所述的加工系统,其中

14.根据权利要求1至13中任一项所述的加工系统,其中

15.根据权利要求1至14中任一项所述的加工系统,其中

16.根据权利要求15所述的加工系统,其中

17.根据权利要求1至16中任一项所述的加工系统,其还具备:

18.根据权利要求17所述的加工系统,其中

19.根据权利要求17或18所述的加工系统,其中

20.根据权利要求17至19中任一项所述的加工系统,其中

21.一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:

22.根据权利要求21所述的加工系统,其中

23.根据权利要求21或22所述的加工系统,其还具备第2载置装置,

24.根据权利要求23所述的加工系统,其中

25.根据权利要求23或24所述的加工系统,其中

26.根据权利要求23至25中任一项所述的加工系统,其中

27.一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:

28.根据权利要求27所述的加工系统,其还具备第2载置装置,

29.根据权利要求28所述的加工系统,其中

30.根据权利要求28或29所述的加工系统,其中

31.根据权利要求28至30中任一项所述的加工系统,其中

32.根据权利要求21至31中任一项所述的加工系统,其中

33.根据权利要求21至32中任一项所述的加工系统,其中

34.根据权利要求22至26及32中任一项所述的加工系统,其中

35.根据权利要求22至26、32及34中任一项所述的加工系统,其中

36.根据权利要求23至26及28至31中任一项所述的加工系统,其还具备:

37.根据权利要求36所述的加工系统,其中

38.根据权利要求36或37所述的加工系统,其中

39.根据权利要求36至38中任一项所述的加工系统,其中

40.根据权利要求21至39中任一项所述的加工系统,其中

41.一种加工系统,具备:

42.一种加工系统,对第1造型物进行造型,且具备:

43.一种加工系统,具备:

技术总结本发明的加工系统具备:第1加工装置,通过照射第1能量束而在第1加工区域中进行增材加工;第2加工装置,通过照射第2能量束而在第2加工区域中进行去除加工;第1及第2载置装置,供进行增材加工及去除加工;位置变更装置,使第1及第2载置装置在第1与第2加工区域之间相对移动;及第1及第2光接收装置,分别配置在第1及第2载置装置;第1及第2光接收装置分别能够接收第1及第2能量束的至少一个,根据第1光接收装置的光接收结果获取与第1载置装置的位置相关的信息,并根据第2光接收装置的光接收结果获取与第2载置装置的位置相关的信息。技术研发人员:江上茂树受保护的技术使用者:株式会社 尼康技术研发日:技术公布日:2024/6/30

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