一种晶片组合载具的制作方法

本发明涉及半导体制造，具体为一种晶片组合载具。

背景技术：

1、一种晶片组合载具，也称为半导体载具，是专为半导体晶片设计的精密承载装置。它的设计旨在满足严格的洁净室标准，确保晶片在整个制造过程中的物理安全与化学纯净。

2、然而现有技术中，再将片状产品放入载具下底板的内部时，无法使其保持在载具下底板内部的中间部位，片状产品无法保持在载具的中心位置，会导致加工设备如光刻机、刻蚀机等在对其进行处理时产生定位误差，这种误差会直接影响加工图案的精度，导致晶片上的电路布局出现偏差，还会导致加工过程中产生额外的物理损伤或化学污染，从而增加片状产品上的缺陷数量，这些缺陷包括划痕、污染颗粒、短路或开路等，严重影响晶片的良率和可靠性，在载具夹持的过程中容易将片状产品损伤，此外，现有技术在对片状产品调整时，通常是人工或机械臂进行调整，人工调整工调整往往依赖于操作员的经验和技能，难以达到高精度的要求，特别是在微米级甚至纳米级的晶片制造过程中，微小的偏差都可能导致严重的质量问题，并且人工调整需要花费较多的时间和精力，特别是在大规模生产环境中，人工调整会显著降低生产效率，而机械臂调整在面对复杂多变的晶片制造环境时，其灵活性可能显得不足，例如，在某些特殊情况下，机械臂可能无法适应晶片形状、尺寸或位置的变化，导致灵活性不足；

3、因此，基于上述检索以及结合现有技术，提出一种晶片组合载具，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种晶片组合载具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种晶片组合载具，包括：载具上底板和载具下底板，所述载具下底板内壁固定安装有密封条，所述载具上底板的顶面固定内嵌有多个磁铁，所述载具下底板的顶面与内嵌的磁铁吸附，所述载具下底板的内部设置有片状产品，所述载具上底板的底面固定安装有多个定位销，所述载具下底板的顶面开设有多个插孔，所述定位销与插孔相互配合；吸附组件，吸附组件设置有四组，分别设置在载具上底板的底面上；检测组件，设置有四组，检测组件设置在圆板上，且用于对片状产品的位置进行检测；调节机构，调节机构设置有四组，调节机构设置在圆板，且用于对片状产品的位置进行调节。

4、优选的，吸附组件包括：圆盘，所述圆盘固定安装在载具上底板的底面上，所述圆盘的底面开设有圆槽，所述圆槽的内壁固定安装有圆板，所述圆板的顶面开设有活动槽，所述活动槽的侧壁转动连接有球体，所述球体的底面固定安装有吸盘一

5、优选的，检测组件包括：支架，所述支架设置有多个，所述支架固定安装在圆板的顶面上，多个所述支架之间固定安装有固定盘，所述固定盘的底面开设有安装槽，所述安装槽的内部固定安装有视觉传感器，所述球体的顶面开设有储存盒，所述储存盒的内部设置有水准泡，所述水准泡位于视觉传感器的正下方。

6、优选的，调节机构包括：两个吸盘二，两个所述吸盘二设置在圆板上，所述圆板的顶面位于球体的右侧开设有竖向槽，所述圆板的顶面位于球体的后侧开设有横向槽，调节机构还包括移动组件与驱动组件。

7、优选的，移动组件包括：两个t形块，两个所述t形块分别滑动安装在竖向槽与横向槽中，两个所述t形块的底面均开设有矩形槽，两个所述矩形槽的内部均固定安装有电推杆，两个所述t形块的侧壁均固定安装有齿条。

8、优选的，驱动组件包括：齿轮一，所述齿轮一设置在圆板上，所述圆盘的顶面开设有导轨，所述导轨的内壁滑动连接有移动块，所述移动块的顶面与齿轮一的底面转动连接，所述圆板的顶面开设有放置槽。

9、优选的，驱动组件还包括：电机，所述电机固定安装在放置槽的内部，所述圆板的顶面位于两个齿条的一侧均转动连接有齿轮二，所述电机的输出轴与其中一个齿轮二的侧壁连接，两个所述齿轮二的顶面均固定安装有联轴，两个所述联轴之间设置有皮带。

10、优选的，两个所述电推杆的输出轴分别与两个吸盘二的顶面固定连接。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明中，通过设置有检测组件，使视觉传感器与水准泡相互配合，实现了对片状产品位置的实时、高精度检测，水准泡的倾斜状态通过其顶部的透明材质被视觉传感器精确捕捉，即使微小的位置偏移也能被快速识别并量化，从而显著提升了晶片在载具中的位置检测精度，并且检测组件的自动化运作减少了人工干预，降低了人为因素带来的误差，同时，实时数据传输与控制系统的无缝对接，使得整个检测过程更加智能化，提升了生产线的整体自动化水平，高精度的位置检测能够迅速识别并反馈晶片的位置偏差，为后续的位置调整提供了准确依据，从而缩短了调整时间，提高了整个生产流程的效率；

13、2、本发明中，通过设置有调节机构，能够实现对晶片位置的精确调整，无论是水平方向还是垂直方向，调节机构都能根据检测组件提供的数据进行快速响应，将晶片准确调整至载具中心位置，确保了加工与测试的精度，调节机构的设计充分考虑了晶片形状、尺寸及位置变化的可能性，通过水平和垂直两个方向的调节组合，能够灵活应对各种复杂的生产环境，这种灵活性使得本发明的晶片载具在多种应用场景下都能保持良好的性能，自动调节机制避免了人工调整过程中可能出现的误操作与碰撞，从而减少了晶片在调整过程中受到的损伤，同时，精确的位置调整确保了加工与测试的准确性，降低了因位置偏差导致的缺陷率，提高了晶片的良率与可靠性。

技术特征：

1.一种晶片组合载具，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶片组合载具，其特征在于：吸附组件包括：

3.根据权利要求1或2所述的一种晶片组合载具，其特征在于：检测组件包括：

4.根据权利要求1所述的一种晶片组合载具，其特征在于：调节机构包括：

5.根据权利要求4所述的一种晶片组合载具，其特征在于：移动组件包括：

6.根据权利要求2或4所述的一种晶片组合载具，其特征在于：驱动组件包括：

7.根据权利要求6所述的一种晶片组合载具，其特征在于：驱动组件还包括：

8.根据权利要求5所述的一种晶片组合载具，其特征在于：两个所述电推杆(24)的输出轴分别与两个吸盘二(25)的顶面固定连接。

技术总结本发明公开了一种晶片组合载具，涉及半导体制造技术领域，包括：载具上底板和载具下底板，所述载具下底板内壁固定安装有密封条，所述载具上底板的顶面固定内嵌有多个磁铁，所述载具下底板的顶面与内嵌的磁铁吸附，所述载具下底板的内部设置有片状产品，所述载具上底板的底面固定安装有多个定位销，所述载具下底板的顶面开设有多个插孔，所述定位销与插孔相互配合；吸附组件，吸附组件设置有四组，本发明的检测组件与调节机构相结合，不仅提升了晶片载具的自动化与智能化水平，还显著提高了位置检测的精度与调节的准确性，为晶片制造行业带来了更高的生产效率与片状产品质量。技术研发人员：肖锦成,孙彩霞,郑泌淮受保护的技术使用者：苏州尊恒半导体科技有限公司技术研发日：技术公布日：2025/1/6