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轨道用LM踏面型车轮的制作方法

  • 国知局
  • 2024-08-05 12:57:05

本技术涉及轨道维护,尤其涉及一种轨道用lm踏面型车轮。

背景技术:

1、地铁在运营维护过程中需使用多种检测小车对钢轨伤损、线路几何尺寸等进行检测,此类小车车轮在地铁隧道内钢轨进行推行时,受材质及结构形式影响,一是仪器搬运过程较为繁琐、自重较大,二是通过地铁计轴等信号采集设备时会触发相关功能,导致红光带,影响地铁运营。

2、在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本实用新型背景的理解,因此可能包含不构成本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种轨道用lm踏面型车轮,能够为地铁运营维护人员提供方便,降低仪器自重,提升工作效率,且可确保通过计轴等信号采集设备时不会触发相关功能,确保地铁运营安全。

2、为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、本实用新型的一种轨道用lm踏面型车轮包括,

4、轮毂,其包括用于与车桥传动半轴连接的第一内圈螺纹孔、用于与刹车盘制动系统连接的第二内圈螺纹孔和位于靠近轮毂周缘的轮毂最外孔;

5、mc尼龙骨架,其环绕所述轮毂,mc尼龙骨架经由所述轮毂最外孔连接所述轮毂;

6、绝缘踏面层,其浇铸在mc尼龙骨架的表面,绝缘踏面层的外圈尺寸为lm型轮缘路面。

7、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述轮毂为中心对称结构。

8、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述mc尼龙骨架为与所述轮毂共中心轴线的中心对称结构。

9、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述轮毂包括内圈结构以及自内圈结构向外延伸的外圈结构,第一内圈螺纹孔和第二内圈螺纹孔相互间隔地均匀分布于内圈结构,轮毂最外孔均匀分布于外圈结构。

10、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述mc尼龙骨架包括用于连接轮毂的连接孔以及配合连接孔的螺栓组。

11、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述连接孔为对齐所述轮毂最外孔的螺纹孔,所述螺栓组为m10螺栓组。

12、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述mc尼龙骨架为围绕所述轮毂的环形结构。

13、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述环形结构的外表面设有具有两个不同高度的凸起。

14、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述绝缘踏面层盖设于外表面上且在覆盖最高高度的凸起上形成突出部。

15、所述的一种轨道用lm踏面型车轮中,所述突出部具有弧形表面。

16、在上述技术方案中,本实用新型提供的一种轨道用lm踏面型车轮,具有以下有益效果:轨道用lm踏面型车轮的车轮表面使用聚氨脂的绝缘踏面层进行浇铸,在检测仪器推行过程中不会触发地铁信号采集设备相关功能,确保地铁运营正常;车轮整体结构设有聚氨酯、尼龙等轻量化弹性结构,车轮自重较轻,仪器推行时能起到很好的降噪效果,也可提升仪器搬运效率。

技术特征:

1.一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,其包括,

2.根据权利要求1所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述轮毂为中心对称结构。

3.根据权利要求2所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述mc尼龙骨架为与所述轮毂共中心轴线的中心对称结构。

4.根据权利要求1所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述轮毂包括内圈结构以及自内圈结构向外延伸的外圈结构,第一内圈螺纹孔和第二内圈螺纹孔相互间隔地均匀分布于内圈结构,轮毂最外孔均匀分布于外圈结构。

5.根据权利要求1所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述mc尼龙骨架包括用于连接轮毂的连接孔以及配合连接孔的螺栓组。

6.根据权利要求5所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述连接孔为对齐所述轮毂最外孔的螺纹孔,所述螺栓组为m10螺栓组。

7.根据权利要求1所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述mc尼龙骨架为围绕所述轮毂的环形结构。

8.根据权利要求7所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述环形结构的外表面设有具有两个不同高度的凸起。

9.根据权利要求8所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述绝缘踏面层盖设于外表面上且在覆盖最高高度的凸起上形成突出部。

10.根据权利要求9所述的一种轨道用lm踏面型车轮,其特征在于,所述突出部具有弧形表面。

技术总结一种轨道用LM踏面型车轮,车轮中,轮毂包括用于与车桥传动半轴连接的第一内圈螺纹孔、用于与刹车盘制动系统连接的第二内圈螺纹孔和位于靠近轮毂周缘的轮毂最外孔;MC尼龙骨架环绕所述轮毂,MC尼龙骨架经由所述轮毂最外孔连接所述轮毂;绝缘踏面层浇铸在MC尼龙骨架的表面,绝缘踏面层的外圈尺寸为LM型轮缘路面,轨道用LM踏面型车轮推行过程中不会触发地铁信号采集设备。技术研发人员:黄波,朱蕾,王逸凡,李欢,黄浩志,吴浩然,刘备备,程永杰,王力,胡艺,张海波受保护的技术使用者:无锡地铁运营有限公司技术研发日:20231113技术公布日:2024/7/23

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