芯片测试方法及相关设备与流程

本申请涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片测试方法及相关设备。

背景技术：

1、ufs(universal flash storage，通用闪存储存)芯片是一种嵌入式非易失性存储器，广泛应用于手机、平板等智能终端，其具有高性能的同时也带来了高功耗和高发热量，具备温控能力的ufs产品可以采用温控措施，通过降低性能来控制自身功耗以及降低发热。但对ufs产品的开发而言，由于不同的ufs会存在不同的参数，缺少一种通用的芯片性能的评估方案。

技术实现思路

1、本申请实施例公开了一种芯片测试方法及相关设备，解决了难以统一评估不同型号的芯片性能的技术问题。

2、本申请提供一种芯片测试方法，所述方法包括：以预设步进，控制所述芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度，记录升温过程中每个温度对应的所述芯片的第一性能数据；在达到所述第二温度以后，以所述预设步进，从所述第二温度降低至所述第一温度，记录降温过程中每个温度对应的第二性能数据；根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对所述芯片的温控点进行检测的条件；若符合对所述芯片的温控点进行检测的条件，对所述第一性能数据或所述第二性能数据进行分析，从所述第一性能数据或所述第二性能数据中确定连续数量的且性能数据波动在预设范围内的多个目标性能数据；基于所述多个目标性能数据对应的温度，确定所述芯片的温控点。

3、在一些可选的实施方式中，所述基于所述多个目标性能数据对应的温度，确定所述芯片的温控点包括：从所述第一性能数据中确定多个目标性能数据，将所述多个目标性能数据中的第一个目标性能数据对应的温度作为所述温控点；或从所述第二性能数据中确定多个目标性能数据，将所述多个目标性能数据中的最后一个目标性能数据对应的温度作为所述温控点。

4、在一些可选的实施方式中，在所述控制所述芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度之前，所述方法还包括：配置所述芯片的测试环境，包括初始化所述芯片的测试参数，所述测试参数包括顺序读写测试参数和随机读写测试参数，其中，所述顺序读写测试参数和所述随机读写测试参数分别包括测试次数、读写的分块大小、读写的文件大小、队列深度。

5、在一些可选的实施方式中，所述以预设步进，控制所述芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度，包括：在所述第一温度时，基于所述顺序读写测试参数对所述芯片执行顺序读写测试，记录所述顺序读写测试过程中所述芯片对应的第一性能数据；基于所述随机读写参数，对所述芯片执行随机读写测试，记录所述随机读写测试过程中所述芯片对应的第一性能数据；完成所述顺序读写测试以及所述随机读写测试之后，以所述预设步进，调整所述第一温度，对调整后的温度执行所述顺序读写测试以及所述随机读写测试，并记录调整后的温度对应的第一性能数据，直至所述调整后的温度达到第二温度。

6、在一些可选的实施方式中，所述顺序读写测试包括顺序写测试，所述随机读写测试包括随机写测试，所述完成所述顺序读写测试以及所述随机读写测试之后，所述方法还包括：擦除所述顺序写测试和所述随机写测试对应的地址数据，令所述芯片在预设时长内处于空载状态；在所述预设时长之后，以所述预设步进对所述芯片的温度进行调整。

7、在一些可选的实施方式中，所述根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对所述芯片的温控点进行检测的条件，包括：计算每个温度对应的第一性能数据和第二性能数据之间的第一差值；若所述第一差值在预设的误差范围内，确定符合对所述芯片的温控点进行检测的条件；若所述第一差值不在预设的误差范围内，更新所述第一温度和所述第二温度。

8、在一些可选的实施方式中，所述根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对所述芯片的温控点进行检测的条件，包括：对所述每个温度对应的第一性能数据进行分析，得到升温过程的升速比例；对所述每个温度对应的第二性能数据进行分析，得到降温过程的降速比例；若所述升速比例与所述降速比例相等，确定符合对所述芯片的温控点进行检测的条件；若所述升速比例与所述降速比例不相等，更新所述第一温度和所述第二温度。

9、在一些可选的实施方式中，对所述升速比例的计算包括：计算所述第一温度对应的第一性能数据与所述第二温度对应的第一性能数据之间的第二差值；根据所述第二差值与所述第一温度对应的第一性能数据的比值，得到所述升速比例；对所述降速比例的计算包括：计算所述第二温度对应的第二性能数据与所述第一温度对应的第二性能数据之间的第三差值；根据所述第三差值与所述第一温度对应的第二性能数据的比值，得到所述降速比例。

10、本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现所述的芯片测试方法。

11、本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的芯片测试方法。

12、本申请提供的芯片测试方法及相关设备，通过记录升温过程中每个温度对应的第一性能数据，以及降温过程中每个温度对应的第二性能数据，确定芯片进入温控模式以后的温控点，为开发芯片产品的人员提供数据支持，使得在对芯片测试的过程中能够准确地利用温控点进入温控模式和退出温控模式，提高芯片开发的效率。

技术特征：

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述基于所述多个目标性能数据对应的温度，确定所述芯片的温控点包括：

3.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，在所述控制所述芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度之前，所述方法还包括：

4.根据权利要求3所述的芯片测试方法，其特征在于，所述以预设步进，控制所述芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度，包括：

5.根据权利要求4所述的芯片测试方法，其特征在于，所述顺序读写测试包括顺序写测试，所述随机读写测试包括随机写测试，所述完成所述顺序读写测试以及所述随机读写测试之后，所述方法还包括：

6.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对所述芯片的温控点进行检测的条件，包括：

7.根据权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，所述根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对所述芯片的温控点进行检测的条件，包括：

8.根据权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序以实现如权利要求1至8中任意一项所述的芯片测试方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有至少一个指令，所述至少一个指令被处理器执行时实现如权利要求1至8中任意一项所述的芯片测试方法。

技术总结本申请提供一种芯片测试方法及相关设备，所述方法包括：以预设步进，控制芯片的表面温度从第一温度升高至第二温度，记录升温过程中每个温度对应的芯片的第一性能数据；在达到第二温度以后，以预设步进，从第二温度降低至第一温度，记录降温过程中每个温度对应的第二性能数据；根据每个温度对应的第一性能数据与第二性能数据，判断是否符合对芯片的温控点进行检测的条件；若符合对芯片的温控点进行检测的条件，对第一性能数据或第二性能数据进行分析，从第一性能数据或第二性能数据中确定连续数量的且性能数据波动在预设范围内的多个目标性能数据；基于多个目标性能数据对应的温度，确定芯片的温控点。本申请能够兼容测试不同型号的芯片。技术研发人员：谢永煌受保护的技术使用者：深圳市江波龙电子股份有限公司技术研发日：技术公布日：2024/6/5