基板处理方法和基板处理装置与流程

本公开涉及一种基板处理方法和基板处理装置。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了一种向重叠基板的激光吸收层脉冲状地照射激光束的基板处理方法。在该基板处理方法中，从激光吸收层的外周部去向中心部地照射激光束。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2021/131711号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开所涉及的技术在向基板照射激光束来进行处理时高效地进行该激光束的照射。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式是用于对基板进行处理的基板处理方法，该基板处理方法包括：向所述基板的外周区域脉冲状地照射使来自激光头的激光束分支得到的多个分支激光束；以及向所述外周区域的径向内侧的中央区域脉冲状地照射所述激光束不进行分支的单独激光束。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够在向基板照射激光束来进行处理时高效地进行该激光束的照射。

技术特征：

1.一种基板处理方法，用于对基板进行处理，所述基板处理方法包括：

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板处理方法，其中，

5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，

6.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，

7.根据权利要求1或2所述的基板处理方法，其中，

8.一种基板处理装置，对基板进行处理，具备：

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，还具备：

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，还具备：

11.根据权利要求8～10中的任一项所述的基板处理装置，其中，

12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，

13.根据权利要求11所述的基板处理装置，其中，

14.根据权利要求8或9所述的基板处理装置，其中，

技术总结一种用于对基板进行处理的基板处理方法，该基板处理方法包括：向所述基板的外周区域脉冲状地照射使来自激光头的激光束分支得到的多个分支激光束；以及向所述外周区域的径向内侧的中央区域脉冲状地照射所述激光束不进行分支的单独激光束。一种对基板进行处理的基板处理装置，该基板处理装置具备：基板保持部，其保持所述基板；激光照射部，其向被保持于所述基板保持部的所述基板照射激光束；以及控制部，其中，所述激光照射部具备：激光头，其振荡出所述激光束；以及光学系统，其控制来自所述激光头的所述激光束的分支。技术研发人员：山下阳平受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社技术研发日：技术公布日：2024/9/9